0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

半導(dǎo)體器件可靠性測試環(huán)境試驗

jf_68417261 ? 來源:jf_68417261 ? 作者:jf_68417261 ? 2023-07-18 16:25 ? 次閱讀

在器件使用的自然環(huán)境中,溫度和濕度是不可分割的兩個因素。不同地區(qū),器件應(yīng)用于不同的地理位置,所處工作環(huán)境的溫度、濕度也各不相同。溫濕度循環(huán)試驗可以用來確認(rèn)產(chǎn)品在溫濕度氣候環(huán)境條件下儲存、運(yùn)輸以及使用適應(yīng)性。


環(huán)境試驗的試驗范圍很廣,包括高溫,低溫,溫度沖擊(氣態(tài)及液態(tài)),浸漬,溫度循環(huán),低壓,高壓,高壓蒸煮,砂塵,鹽霧腐蝕,霉菌,太陽輻射等。


下面舉幾個常見的溫濕度試驗:

1.偏壓濕熱(thb)。測試條件:85℃,85%濕度,一般試驗時間為1000h。參考測試標(biāo)準(zhǔn)jesd22-a101

2.高加速應(yīng)力試驗(hast)。測試條件:133℃,85%濕度,偏壓250kpa,一般試驗時間為96h。參考測試標(biāo)準(zhǔn):jesd22-a110

3.無偏壓高加速應(yīng)力試驗(uhst)。測試條件:110℃,85%濕度。一般試驗時間為264h。參考測試標(biāo)準(zhǔn):jedsd22-a118


thb/hast可造成的器件影響:

(1)加速水分的侵入和雜質(zhì)移動

(2)影響電化學(xué)敏感的區(qū)域,例如地表面粘結(jié)墊發(fā)生腐蝕。

(3)器件周邊結(jié)果發(fā)生腐蝕

(4)水分通過縫隙、裂紋進(jìn)入器件影響內(nèi)部


4.高壓蒸煮(ac)。測試條件:121℃,百%濕度,一般試驗時間為96h。參考測試標(biāo)準(zhǔn):jeds22-a102。

5.無偏壓濕熱(th)。測試條件:85℃,85%濕度,一般試驗時間為1000h。參考測試標(biāo)準(zhǔn):jeds22-a101。


設(shè)備能力:

溫度0~200(℃);濕度0~100(%rh)


常規(guī)條件:

ppot:121℃,100%rh,205kpa(2atm),nobias

uhst:130℃,85%rh,250kpa,nobias

試驗常見的器件失效情況:鍵合處腐蝕,形成樹突。

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    334

    文章

    26658

    瀏覽量

    212874
  • 可靠性測試
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    84

    瀏覽量

    14147
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    第三代功率半導(dǎo)體器件動態(tài)可靠性測試系統(tǒng)

    擴(kuò)展和維護(hù)。該系統(tǒng)集成度高、應(yīng)用覆蓋面廣,系統(tǒng)采用軟、硬件一體化設(shè)計且功能豐富,在保證系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的同時,可以快速滿足功率半導(dǎo)體可靠性測試需求。 系統(tǒng)優(yōu)勢 高溫高壓高精度:dv/dt>
    發(fā)表于 10-17 17:09

    車規(guī)級 | 功率半導(dǎo)體模塊封裝可靠性試驗-熱阻測試

    的趨勢,有限的空間承載的功率密度越來越大,對熱性能測試的研究成為了行業(yè)的熱門議題。因此,熱阻測試對功率器件可靠性驗證及對汽車電子系統(tǒng)保障中起著關(guān)鍵
    的頭像 發(fā)表于 07-05 10:22 ?4118次閱讀
    車規(guī)級 | 功率<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>模塊封裝<b class='flag-5'>可靠性</b><b class='flag-5'>試驗</b>-熱阻<b class='flag-5'>測試</b>

    半導(dǎo)體環(huán)境測試設(shè)備及測試標(biāo)準(zhǔn)_高低溫恒溫恒濕環(huán)境可靠性試驗設(shè)備

    濕條件下的性能表現(xiàn)。通過模擬不同的濕度條件,可以測試半導(dǎo)體器件的防潮性能。   振動試驗設(shè)備:模擬各種振動環(huán)境,檢測
    的頭像 發(fā)表于 06-21 17:43 ?836次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>環(huán)境</b><b class='flag-5'>測試</b>設(shè)備及<b class='flag-5'>測試</b>標(biāo)準(zhǔn)_高低溫恒溫恒濕<b class='flag-5'>環(huán)境</b><b class='flag-5'>可靠性</b><b class='flag-5'>試驗</b>設(shè)備

    顯示器可靠性高低溫濕熱試驗方法_環(huán)境可靠性試驗設(shè)備

    隨著科技的飛速發(fā)展,顯示器作為人機(jī)交互的重要界面,其可靠性對于用戶體驗至關(guān)重要。為了確保顯示器在各種環(huán)境條件下的穩(wěn)定性和耐用,進(jìn)行高低溫濕熱試驗是必不可少的環(huán)節(jié)。本文將詳細(xì)介紹顯示器
    的頭像 發(fā)表于 06-21 17:39 ?459次閱讀
    顯示器<b class='flag-5'>可靠性</b>高低溫濕熱<b class='flag-5'>試驗</b>方法_<b class='flag-5'>環(huán)境</b><b class='flag-5'>可靠性</b><b class='flag-5'>試驗</b>設(shè)備

    飛機(jī)零部件環(huán)境可靠性試驗的具體實施過程_環(huán)境模擬試驗設(shè)備

    為了確保飛機(jī)的飛行安全,飛機(jī)零部件需要經(jīng)過嚴(yán)格的環(huán)境可靠性試驗。這些試驗通過模擬飛機(jī)在各種極端環(huán)境下的工作條件,全面評估零部件的性能和
    的頭像 發(fā)表于 06-21 17:37 ?378次閱讀
    飛機(jī)零部件<b class='flag-5'>環(huán)境</b><b class='flag-5'>可靠性</b><b class='flag-5'>試驗</b>的具體實施過程_<b class='flag-5'>環(huán)境</b>模擬<b class='flag-5'>試驗</b>設(shè)備

    第三代SiC功率半導(dǎo)體動態(tài)可靠性測試系統(tǒng)介紹

    的驗證》和《AEC Q101車用分立半導(dǎo)體器件的基于失效機(jī)理的應(yīng)力測試驗證》等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確
    發(fā)表于 04-23 14:37 ?2次下載

    功率器件環(huán)境可靠性測試的加速老化物理模型

    (HighHumidityHighTemperatureReverseBias,H3TRB)等環(huán)境可靠性測試是進(jìn)行功率器件壽命評估所必備的試驗
    的頭像 發(fā)表于 04-23 11:31 ?952次閱讀
    功率<b class='flag-5'>器件</b><b class='flag-5'>環(huán)境</b><b class='flag-5'>可靠性</b><b class='flag-5'>測試</b>的加速老化物理模型

    半導(dǎo)體可靠性手冊

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《半導(dǎo)體可靠性手冊.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 03-04 09:35 ?21次下載

    半導(dǎo)體后端工藝:半導(dǎo)體封裝的可靠性測試及標(biāo)準(zhǔn)(下)

    導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)品失效的外部環(huán)境條件誘因有許多。因此,產(chǎn)品在被運(yùn)往目的地之前,需接受特定環(huán)境條件下的可靠性測試,以確保其能夠經(jīng)受住不同
    的頭像 發(fā)表于 01-13 11:25 ?3147次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>后端工藝:<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>封裝的<b class='flag-5'>可靠性</b><b class='flag-5'>測試</b>及標(biāo)準(zhǔn)(下)

    半導(dǎo)體封裝的可靠性測試及標(biāo)準(zhǔn)介紹

    本文將介紹半導(dǎo)體可靠性測試及標(biāo)準(zhǔn)。除了詳細(xì)介紹如何評估和制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以外,還將介紹針對半導(dǎo)體封裝預(yù)期壽命、半導(dǎo)體封裝在不同外部
    的頭像 發(fā)表于 01-13 10:24 ?4740次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>封裝的<b class='flag-5'>可靠性</b><b class='flag-5'>測試</b>及標(biāo)準(zhǔn)介紹

    半導(dǎo)體可靠性測試項目有哪些

    半導(dǎo)體可靠性測試主要是為了評估半導(dǎo)體器件在實際使用過程中的可靠性和穩(wěn)定性。這些
    的頭像 發(fā)表于 12-20 17:09 ?2052次閱讀

    環(huán)境試驗可靠性試驗的區(qū)別

    環(huán)境試驗可靠性試驗的區(qū)別
    的頭像 發(fā)表于 12-08 09:31 ?846次閱讀
    <b class='flag-5'>環(huán)境</b><b class='flag-5'>試驗</b>與<b class='flag-5'>可靠性</b><b class='flag-5'>試驗</b>的區(qū)別

    淺談通信設(shè)備用光電子器件可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)(下)

    器件可靠性驗證是GR-468最重要的一個項目,標(biāo)準(zhǔn)對光電子器件可靠性試驗的執(zhí)行程序與主要項目(測試
    的頭像 發(fā)表于 11-10 17:47 ?1642次閱讀
    淺談通信設(shè)備用光電子<b class='flag-5'>器件</b><b class='flag-5'>可靠性</b><b class='flag-5'>測試</b>標(biāo)準(zhǔn)(下)

    半導(dǎo)體可靠性測試有哪些測試項目?測試方法是什么?

    可靠性測試半導(dǎo)體器件測試的一項重要測試內(nèi)容,確保半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 11-09 15:57 ?2506次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>可靠性</b><b class='flag-5'>測試</b>有哪些<b class='flag-5'>測試</b>項目?<b class='flag-5'>測試</b>方法是什么?

    芯片的老化試驗可靠性如何測試

    芯片的老化試驗可靠性如何測試? 芯片的老化試驗可靠性測試是評估芯片性能和使用壽命的關(guān)鍵步驟。
    的頭像 發(fā)表于 11-09 09:12 ?2926次閱讀