Stellantis宣布已與半導體制造商簽訂價值100億歐元的合同

7月19日消息，全球第三大汽車制造商Stellantis宣布已與半導體制造商簽訂價值100億歐元（約合人民幣809.0615億元）的合同，確保到2030年新能源（電動）汽車和高性能計算功能（包括自動駕駛輔助功能）的關鍵芯片的穩(wěn)定供應。

Stellantis的半導體采購戰(zhàn)略是其于2022年3月提出的“Dare Forward 2030計劃”的一部分，旨在實現(xiàn)其財務目標，即到2030年將凈收入比2021年翻一番，并在整個十年內(nèi)維持兩位數(shù)的調(diào)整后營業(yè)利潤率。

Stellantis首席采購和供應鏈官Maxime Picat強調(diào)了半導體在現(xiàn)代汽車中的重要性，他表示：“我們的汽車中有數(shù)百種截然不同的半導體。我們建立了一個全面的生態(tài)系統(tǒng)，以降低因缺少一塊芯片而導致生產(chǎn)線癱瘓的風險?！?/p>

除了確保芯片供應之外，Stellantis還與英飛凌、恩智浦半導體、Onsemi和高通等芯片制造商合作，進一步增強其汽車平臺和技術。

據(jù)悉Stellantis與半導體制造商新簽訂的供應協(xié)議將涵蓋各種芯片類型。以延長新能源汽車續(xù)航里程而聞名的碳化硅芯片以及有效運行電動汽車所需的計算芯片也將被涵蓋在內(nèi)。此外，還將采用高性能計算芯片，提供先進的信息娛樂和自動駕駛輔助功能。

通過積極應對半導體供應鏈挑戰(zhàn)，Stellantis旨在利用尖端芯片技術，鞏固其在新能源汽車市場的地位，并確保為客戶提供無縫的駕駛體驗。