據(jù)漢思化學(xué)了解,隨著封裝尺寸的減小,3c行業(yè)移動電子產(chǎn)品的性能不斷得到擴展,從而使堆疊封裝(PoP)器件在當(dāng)今的消費類產(chǎn)品中獲得了日益廣泛的應(yīng)用。為了使封裝獲得更高的機械可靠性,需要對多層堆疊封裝進行底部填充、角部粘接(corner bond)或邊部粘接。相對于標準的CSP/BGA工藝,堆疊工藝由于需要對多層封裝同時進行點膠操作,因此將面對更多的挑戰(zhàn)。
對于PoP底部填充膠點膠帶來的新挑戰(zhàn),可采用噴射技術(shù) 和工藝控制加以應(yīng)對,并可實現(xiàn)全自動化的底部填充工藝。熱管理和精密點膠功能對于PoP正確進行層間或底部填充至關(guān)重要.
PoP底部填充在設(shè)計時應(yīng)考慮到由于封裝高度的增加,使得需要填充的邊角總面積略有增大,但同時也要完成不需要進行底部填充組件的點膠。完成底部填充工藝所用的自動化設(shè)備要在器件貼裝精度補償、熱管理、PoP點膠高度定位,以及操作軟件執(zhí)行工藝控制等方面具備很高的性能。
穩(wěn)定的PoP底部填充膠點膠工藝既能對雙層互連焊料連接的封裝進行層間填充,又能對各種封裝體在凸點高度/布局、用膠量、加熱及流動時間上存在的差異進行補償;與此同時,還要做到填充體積最小化、層間流動速度快、最大程度地節(jié)省材料,以及點膠時間短。
漢思化學(xué)生產(chǎn)的底部填充膠,可用于PoP底部填充工藝,有高可靠性、流動快速快、翻修性能佳等優(yōu)勢.
漢思化學(xué)是面向全球化戰(zhàn)略服務(wù)的一家創(chuàng)新型化學(xué)新材料科技公司,集團總部位于東莞,并在中國香港、中國臺灣、新加坡、馬來西亞、印尼、泰國、印度、韓國、以色列、美國加州等12個國家及地區(qū)均設(shè)立了分支機構(gòu)。十余栽兢兢業(yè)業(yè),致力于推動綠色化學(xué)工業(yè)發(fā)展,憑借著強大的企業(yè)實力與卓越的產(chǎn)品優(yōu)勢,漢思為全球客戶提供工業(yè)膠粘劑產(chǎn)品,定制相關(guān)應(yīng)用方案與全面的技術(shù)支持。
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