后摩智能與艾氪英諾合作加速智能駕駛技術(shù)的量產(chǎn)與普及

7月24日，后摩智能與艾氪英諾正式達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將在智能駕駛、智慧交通領(lǐng)域開展全面深入的合作，以產(chǎn)品共研、資源共享的方式，共同推動智能交通技術(shù)的創(chuàng)新與融合，加速智能駕駛技術(shù)的量產(chǎn)與普及。

作為全球存算一體智駕芯片的先行者，后摩智能通過先進(jìn)的存算一體技術(shù)和存儲工藝，不斷突破芯片的性能與功耗瓶頸。目前，后摩智能已經(jīng)推出了首款存算一體芯片后摩鴻途H30，提供256TOPS物理算力，典型功耗僅為35W，可為智能駕駛等邊緣場景提供強(qiáng)大的計算核心。

艾氪英諾以多源融合感知為技術(shù)路徑，專注于公開道路和封閉場景車路協(xié)同，旨在解決交通態(tài)勢和自動駕駛的難題。雙方將充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，基于后摩智能高能效比的AI芯片和艾氪英諾路測感知計算算法，通力打造可量產(chǎn)落地的邊緣計算產(chǎn)品及智能駕駛行業(yè)解決方案。

智能駕駛產(chǎn)業(yè)已經(jīng)由關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、局部示范應(yīng)用，全面走向產(chǎn)品化的商用落地。后摩智能始終堅持以顛覆式技術(shù)創(chuàng)新破解行業(yè)難題，攜手艾氪英諾等產(chǎn)業(yè)伙伴，以前沿技術(shù)打造突破性產(chǎn)品，為行業(yè)深度賦能，共同助力智能駕駛的規(guī)?；虡I(yè)落地。

HOUMO.AI

關(guān)于后摩智能

后摩智能創(chuàng)立于2020年，是全球存算一體智駕芯片的先行者?；谙冗M(jìn)的存算一體技術(shù)和存儲工藝，后摩智能致力于突破芯片的性能與功耗瓶頸，加速智能駕駛技術(shù)的普惠落地，其提供的高能效比、低成本芯片及解決方案，可應(yīng)用于智能駕駛、泛機(jī)器人等場景。

后摩智能旨在用顛覆性技術(shù)去打造極致芯片，滿足真正的人工智能時代極致效能的需求，實(shí)現(xiàn)萬物智能。

EXINOVA

關(guān)于艾氪英諾

艾氪英諾成立于2019年，公司以多源融合感知為技術(shù)路徑，搭建了“采、標(biāo)、算、運(yùn)”一體的感知應(yīng)用平臺，構(gòu)建了高效、自適應(yīng)、高泛化性的集群式規(guī)模復(fù)制產(chǎn)品體系。公司業(yè)務(wù)場景為公開道路和封閉場景車路協(xié)同，解決兩大場景中交通態(tài)勢和自動駕駛的難題。

責(zé)任編輯：彭菁