近日,有博主爆料稱華為麒麟芯片將在今年正式回歸市場,并目前處于良率爬坡階段。在2020年受到制裁后,上一代麒麟9000芯片被迫停產(chǎn),而現(xiàn)在,經(jīng)過三年的努力,華為麒麟芯片終于取得了一定的突破。此外,近期還有爆料稱華為將回歸5G市場。有了這些消息,下半年華為新機的發(fā)布無疑引人期待。我們可以期待華為在麒麟芯片領域帶來的新突破和創(chuàng)新。
然而,遺憾的是,這次的麒麟芯片并非華為旗艦級芯片麒麟9000,而是定位于中端市場。目前,***受制于制程工藝,其能效與目前最先進的臺積電4nm芯片相比還存在差距。與車載芯片和電視芯片相比,手機芯片的突破更加困難。盡管華為在設計能力方面表現(xiàn)出色,但制程工藝限制了其芯片的性能。
有消息稱,華為可能會在 Nova 系列的下一個旗艦手機上首次推出一顆全新的麒麟芯片。雖然具體是否會在年底的 Nova 12 上亮相尚不確定,但這款芯片有望加入華為的產(chǎn)品陣容。
根據(jù)市場研究公司 Counterpoint 的預測,華為有可能在2023年下半年推出一款支持5G網(wǎng)絡的麒麟芯片。
盡管目前還沒有華為官方的消息來證實這些猜測,但這些傳聞表明華為正在不斷努力開發(fā)新的芯片技術,并有望在未來的產(chǎn)品中再次引入麒麟芯片。
編輯:黃飛
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