在PCBA加工過(guò)程中,線路板焊接后可能會(huì)出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象,如空洞(也常被稱(chēng)為氣孔、氣泡、Void)等最常見(jiàn)的不良現(xiàn)象,這些現(xiàn)象會(huì)直接影響產(chǎn)品質(zhì)量。因此,在日常加工過(guò)程中,應(yīng)具體分析原因并解決問(wèn)題。下面就由佳金源錫膏廠家整理了一下關(guān)于焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的主要原因,希望能幫助大家解決問(wèn)題。
焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的主要原因是助焊劑中的有機(jī)物遇熱分解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)排出,在焊點(diǎn)中冷卻后就會(huì)產(chǎn)生空洞現(xiàn)象。焊點(diǎn)空洞的影響因素如下:
1、助焊劑活性。由于助焊劑當(dāng)中熔劑的有機(jī)物高溫裂解,使氣泡難以逸出,導(dǎo)致氣體被包裹在合金中。如果有機(jī)物產(chǎn)生的氣體的浮力小于焊料的表面張力,那么氣體就會(huì)被包圍在焊點(diǎn)內(nèi)部,進(jìn)而形成空洞現(xiàn)象。
2、焊接時(shí)間。Sn63-Pb37焊料的浸漬時(shí)間很短,約為0.6s,而SnAgCu焊料的浸漬時(shí)間約為1.5s,在這些情況下,有機(jī)物熱解產(chǎn)生的氣體很難逸出,氣體會(huì)完全被包圍在合金層中。
3、錫膏中的水分。錫膏從冰箱中取出后,應(yīng)在室溫(25℃±3℃)下保存至少4小時(shí),避免吸入空氣中的水分。焊錫膏在使用前必須攪拌,在手工攪拌過(guò)程中,時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)(約3min-5min),攪拌力不宜過(guò)大,推薦用離心機(jī)攪拌。錫膏印刷后不能在空氣中放置太久(一般在2小時(shí)內(nèi)),否則錫膏吸水過(guò)多會(huì)增加空洞形成的概率。
4、焊盤(pán)氧化物。PCB焊盤(pán)表面氧化和臟污程度越高,焊接后PCBA焊點(diǎn)產(chǎn)生的空洞就越多。因?yàn)楹副P(pán)氧化程度越大,需要更強(qiáng)的活性劑來(lái)處理焊接物體表面的氧化物。必須避免焊膏和待焊接金屬表面的氧化物。否則,沒(méi)有其他方法來(lái)減少空洞的形成。
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