前言:PD SINK協(xié)議芯片是現(xiàn)代通信技術(shù)中的一項重要技術(shù),它起著連接不同系統(tǒng)的橋梁作用。協(xié)議芯片內(nèi)部集成了各種不同的通信協(xié)議,如藍牙、Wi-Fi、以太網(wǎng)等,使不同設(shè)備之間的通信變得更加簡單和高效。協(xié)議芯片推動了信息通信技術(shù)的發(fā)展。在過去,不同系統(tǒng)之間的通信往往需要額外的硬件設(shè)備和復(fù)雜的接口轉(zhuǎn)換,給通信工程師帶來了很大的困擾。而有了協(xié)議芯片,這個問題得到了很好的解決,通信工程師只需要簡單地將協(xié)議芯片引入系統(tǒng)中即可實現(xiàn)各種通信協(xié)議的集成。
然而,市面上存在著眾多不同品牌和型號的PD SINK協(xié)議芯片,這給用戶選擇帶來了一定的困惑。為了幫助廣大用戶更好地了解和選擇合適的PD SINK協(xié)議芯片,本文通過對PD3.0協(xié)議芯片進行對比分析,從而更好的幫助用戶選型。
一、PD SINK協(xié)議芯片對比圖
綜合對比:
對這五款PD SINK協(xié)議芯片進行全面對比后,我們可以得到一些結(jié)論:上面提到的PD SINK協(xié)議芯片均支持PD3.0。ECP5701工作耐壓達28V,外圍電路簡單。FS312AE(PTP)可模擬emarker,但是芯片工作耐壓低,在低壓應(yīng)用時,問題不大,而在高壓應(yīng)用時,需要外加多個穩(wěn)壓管穩(wěn)壓或是LDO降壓供電。CH221K在信號處理和兼容性方面有著出色的表現(xiàn),PG引腳可定制其他功能,同樣的CH221K工作耐壓低,且PD通信引腳CC1、CC2需外置5.1K下拉電阻。HUSB238工作耐壓達30V,可通過SCL,SCA配置其他快充協(xié)議,內(nèi)置OVP,UCP,OTP。標(biāo)源微的AS225K支持PD3.0和QC2.0,AS225KLE(PTP)可模擬emarker,AS225KH 支持PD3.1。
二、總結(jié)
PD SINK 協(xié)議芯片是支持快充的電子設(shè)備中占據(jù)重要地位的芯片,由于其廣泛的適用性,以及僅需修改部分原始電路設(shè)計的情況下,將會有越來越多的設(shè)備會用上快充技術(shù)。在選擇PD SINK 協(xié)議芯片時,用戶需要綜合考慮各方面的因素,包括工作耐壓、穩(wěn)定性、兼容性等,以上幾款PD SINK 協(xié)議芯片進行對比分析,歡迎大家評論區(qū)留言討論,有想法的朋友請與后臺與我聯(lián)系。
審核編輯:湯梓紅
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