HJT-0BB：積勢待發(fā)可期

前言：HJT的投資節(jié)奏逐步從高賠率走向高勝率，本篇重點(diǎn)更新0BB，我們認(rèn)為0BB對降本-硅片減薄、降低銀漿，提效-降低遮光率，均有較大影響，做如下更新：

核心要點(diǎn)：

1、什么是0BB?

多主柵到0BB的變化實(shí)質(zhì)是電極變化。電池片正背面的金屬電極用于導(dǎo)出內(nèi)部電流，可分為主柵和副柵，其中主柵主要起到匯集副柵的電流、串聯(lián)的作用，副柵用于收集光生載流子。0BB（無主柵）就是電池片環(huán)節(jié)取消主柵，組件環(huán)節(jié)用焊帶導(dǎo)出電流，可以降銀+降低遮光從而降本增效。

但由于BB方式無主柵后，焊帶若直接焊接在TCO膜上，焊接難度更大，可能會造成脫落等問題。為解決上述問題，當(dāng)前出現(xiàn)SWCT（專利+成本問題，未在國內(nèi)大規(guī)模推廣）、點(diǎn)膠（設(shè)備簡單，穩(wěn)定性高，但結(jié)合力可能略有不足）、焊接點(diǎn)膠（結(jié)合力足，但精度要求高、難度大、速度慢）三種工藝方案，各有優(yōu)劣。

2、為什么要關(guān)注0BB（確定性）？

1）降本：可突破硅片減薄的瓶頸，同時(shí)HJT降本訴求最為迫切

硅片：HJT硅片減薄面臨重要瓶頸之一是電池環(huán)節(jié)副細(xì)柵使用銀包銅、主柵使用低溫銀漿，由于兩種漿料的膨脹系數(shù)不同，電池串容易有隱裂等問題。在0BB工藝使用后由于只有細(xì)柵的銀包銅漿料，不存在不同漿料帶來的膨脹系數(shù)不同的問題。

電池環(huán)節(jié)：主要是降低銀耗，HJT銀漿成本最高，降本潛力最大，降銀漿訴求最為迫切。目前銀漿成本是 HJT（0.117元/W）＞Topcon（0.064元/W）＞PERC(0.053元/W)，如果疊加銀包銅漿料，我們預(yù)計(jì)降本，HJT(-0.052元/W)＞PERC（-0.031元/W）＞Topcon（-0.016元/W），綜合下來看，HJT降本潛力最大，降本訴求最為迫切。

2）增效：減少遮光面+縮短電流傳輸距離+提高良率

減少遮光面：取消電池片主柵，降低遮光面積，增加光吸收量。

縮短電流傳輸距離：之前電極在導(dǎo)出電流的過程中，電流需橫向穿過覆蓋有金屬主柵線的電池頂層從而造成功率損耗；0BB直接用焊帶導(dǎo)流，免去了主柵路徑，大大減少了傳輸距離。

提高良率：傳統(tǒng)焊帶使用紅外焊接，融化冷卻的過程中焊帶會發(fā)生收縮，會把細(xì)柵拉斷，而0BB采用低溫焊接/點(diǎn)膠，理論上良率可以做到99%。

3、目前0BB瓶頸在哪？

工藝上：主要是設(shè)備的穩(wěn)定性和量產(chǎn)性，但這不是技術(shù)障礙，而是時(shí)間問題，需要把良率、產(chǎn)量做到現(xiàn)在MBB、SMBB接近的水平。優(yōu)先導(dǎo)入中試量產(chǎn)的企業(yè)具有先發(fā)優(yōu)勢。

行業(yè)上：由于2023年組件大廠新擴(kuò)近400GW TOPCon均為SMBB串焊機(jī)新產(chǎn)能，如果快速推動0BB會導(dǎo)致組件廠利益受損，而新技術(shù)落地最終還是要頭部企業(yè)來大面積量產(chǎn)來推動；同時(shí)0BB更適用于HJT，我們預(yù)計(jì)HJT產(chǎn)能有望2024-2025年大規(guī)模放量。

4、 經(jīng)濟(jì)性測算及市場規(guī)模？

基于我們對經(jīng)濟(jì)性的測算，0BB大規(guī)模量產(chǎn)后，疊加銀包銅漿料，相較于當(dāng)前量產(chǎn)的15BB技術(shù)成本可降低約5分/W，相較于量產(chǎn)的20BB可降低約2.5分/W，我們認(rèn)為在2023年下半年主流企業(yè)有望批量擴(kuò)產(chǎn)HJT。

2023-2025年HJT擴(kuò)產(chǎn)有望達(dá)到55、100、200GW，考慮到0BB的滲透率，預(yù)計(jì)0BB串焊機(jī)對應(yīng)市場空間為3、44、67億元，0BB焊帶對應(yīng)市場空間2、40、133億元。

5、標(biāo)的：

面對0BB從1到N的時(shí)間點(diǎn)，我們認(rèn)為設(shè)備及對應(yīng)輔材是受益的核心環(huán)節(jié)。

重點(diǎn)推薦奧特維：串焊機(jī)龍頭，已供貨東方日升。400GW的0BB擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模對應(yīng)串焊設(shè)備需求95億元，60%市場份額對應(yīng)設(shè)備價(jià)值量57億元(充分考慮串焊機(jī)降價(jià)，目前比SMBB的+30%價(jià)格），對應(yīng)260，公司22年收入體量約35億元。

其次推薦宇邦新材：焊帶龍頭，已供貨東方日升，0BB帶來焊帶量利齊升。假設(shè)26年擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模400GW，對應(yīng)全行業(yè)0BB焊帶需求275億元，30%市占率對應(yīng)82億元，公司22年收入體量約20億元。同時(shí)，0BB焊帶毛利率預(yù)計(jì)高于傳統(tǒng)焊帶，可進(jìn)一步提升盈利水平（參考SMBB焊帶毛利率可高于MBB焊帶3-8個(gè)百分點(diǎn).）。

建議關(guān)注邁為股份：布局0BB串焊機(jī)；先導(dǎo)智能：已推出量產(chǎn)型0BB串焊設(shè)備。

正文：

1、什么是0BB?

1.1、0BB（無主柵）電池片環(huán)節(jié)取消主柵，組件環(huán)節(jié)用焊帶導(dǎo)出電流

0BB與此前的柵線方式對比，實(shí)質(zhì)是電極變化，電池片正背面的金屬電極用于導(dǎo)出內(nèi)部電流，可分為主柵（Busbar）和副柵（又稱細(xì)柵，F(xiàn)inger），其中主柵主要起到匯集副柵的電流、串聯(lián)的作用，副柵用于收集光生載流子。0BB（無主柵）就是電池片環(huán)節(jié)取消主柵，組件環(huán)節(jié)用焊帶導(dǎo)出電流。從發(fā)展歷程看，柵線從4BB、5BB→MBB（Multiple-Busbar，9-15柵）→SMBB（Super-Multiple Busbar，16柵及以上）→0BB（無主柵），主柵逐漸變細(xì)，可以起到降銀+降低遮光起到降本增效的作用。

圖：主柵發(fā)展歷程

1.2、0BB目前主流方案有梅耶博格SWCT、奧特維的點(diǎn)膠、邁為的焊接+點(diǎn)膠方案

柵線由多主柵到無主柵最大的難點(diǎn)在于：此前焊帶是焊接在主柵上，而0BB方式無主柵后，焊帶若直接焊接在TCO膜上，焊接難度更大，可能會造成脫落等問題。為解決上述問題，當(dāng)前出現(xiàn)SWCT（銅絲復(fù)合膜層壓）、點(diǎn)膠、焊接點(diǎn)膠的三種工藝方案。

表：三種主流0BB工藝方案對比

1）SWCT：專利+成本問題，未在國內(nèi)大規(guī)模推廣

最早由 Day4 Energy提出，2012年Day4 Energy 因經(jīng)營不善退市，并將其技術(shù)出售給梅耶博格，后者將 DNA 技術(shù)更名為SmartWire 并繼續(xù)開發(fā)，并于2013 年向市場發(fā)布。SmartWire專利由梅耶博格獨(dú)享，加上該方案存在成本較高等問題，故國內(nèi)并未實(shí)現(xiàn)無主柵技術(shù)的大規(guī)模推廣。

與常規(guī)的封裝工藝相比，SWCT使用新型串焊機(jī)將銅絲復(fù)合膜鋪設(shè)在兩片電池的正、背面，實(shí)現(xiàn)相鄰電池的串接，串接后的電池串經(jīng)過排布、疊層后，在一定的層壓溫度和壓力下將銅絲和電池細(xì)柵壓合在一起，形成歐姆接觸。

工藝流程：生產(chǎn)銅絲復(fù)合膜→層壓

SmartWire 的關(guān)鍵在于銅絲復(fù)合膜：主要包括電絕緣光學(xué)透明薄膜、薄膜平面上的膠粘劑層以及嵌入在膠粘劑層中的多條平行帶涂層的銅絲（焊帶），銅絲由膠粘結(jié)層粘貼在薄膜的表面，其表面低熔點(diǎn)的合金涂層從膠粘劑層中突出出來。帶有合金涂層的焊帶卷在滾筒上，焊帶穿過帶有開口的邊框粘貼在薄膜上；薄膜表面涂有膠粘劑，由滾筒牽引帶動，焊帶和帶有膠粘劑的薄膜交集處由兩個(gè)滾筒加熱，膠粘劑得以軟化，焊帶浸入粘結(jié)劑中，再進(jìn)行冷卻。

圖：生產(chǎn)銅絲復(fù)合膜

通過層壓實(shí)現(xiàn)膜與細(xì)柵的合金化。銅絲復(fù)合膜與電池片連接，將電池片組串，隨后與封裝膠膜、背板或玻璃重疊，在加熱層壓過程使焊帶與細(xì)柵形成穩(wěn)定電性連接。將銅絲復(fù)合膜層壓在相鄰的電池片表面形成串聯(lián)。

圖：層壓后的電池片成串示意圖

材料：生產(chǎn)銅絲復(fù)合膜需要薄膜材料和膠粘劑。其中薄膜材料需要選取高延展性、良好的絕緣特性、光學(xué)透明度、熱穩(wěn)定性、抗收縮性等，并具有良好的粘接能力，可選種類包括EVA、PES、TPU、TPO等。膠粘劑選軟化溫度在90-110℃之間，對薄膜和電池片具有良好附著力的各種材料都適合作為粘合劑。焊帶涂層需要用到銦這一稀有金屬元素。

表：銅絲復(fù)合膜材料對比

優(yōu)點(diǎn)：低溫工藝、不易脫柵

低溫工藝：SmartWire加工條件通常在約140-160℃，對電池產(chǎn)生的熱機(jī)械應(yīng)力較小，更適合HJT低溫工藝。

圖：SmartWire低溫工藝

圖：SmartWire工藝降銀提效

不易脫柵：復(fù)合膜抽真空之后，膜有一定的彈性，熱和冷的狀態(tài)下始終產(chǎn)生力量把焊帶往電池片方向上壓緊，不容易脫柵，結(jié)合力更好。

圖：SmartWire銅絲復(fù)合膜

缺點(diǎn)：工藝復(fù)雜、材料成本高、光學(xué)遮擋

工藝復(fù)雜：雖然取消了串焊步驟，但需要進(jìn)行膜線復(fù)合及熱壓成串兩個(gè)步驟作為替代，并且頭尾電池片線膜電極復(fù)合單元需要經(jīng)過特殊制作處理，增加了工藝復(fù)雜度，也導(dǎo)致了潛在的量產(chǎn)瓶頸。

材料成本較高：雖然節(jié)省了用銀，但焊帶涂層需要用到銦這一稀有金屬元素、增加薄膜等耗材。

光學(xué)遮擋：銅絲復(fù)合膜容易造成較為嚴(yán)重的光學(xué)遮擋。

2）點(diǎn)膠：設(shè)備簡單，穩(wěn)定性高，但結(jié)合力可能略有不足

先施加膠點(diǎn)體（UV膠、熱熔膠等粘合劑），將整條焊帶利用UV燈點(diǎn)膠固化在電池片上，再通過層壓實(shí)現(xiàn)焊帶與電池片的合金化。

工藝流程：膠粘→層壓

點(diǎn)膠：在每個(gè)電池片表面上進(jìn)行點(diǎn)膠形成多個(gè)點(diǎn)膠體，通過點(diǎn)膠體將焊帶粘結(jié)于電池片上，既可以將多個(gè)電池片串聯(lián)形成電池串，又可以保證焊帶不在電池片上移動，為下一步電池組件的封裝做準(zhǔn)備；

布線：沿著垂直于每個(gè)電池片表面的細(xì)柵線的方向均勻間隔布置多條焊帶，與細(xì)柵線垂直；

固定：UV燈照射使得焊帶均通過對應(yīng)點(diǎn)膠體粘結(jié)于對應(yīng)電池片上，同時(shí)每條焊帶均與對應(yīng)電池片表面的每條細(xì)柵線直接接觸；

排版: 對多個(gè)電池串排版形成電池組件；

層壓: 對電池組件進(jìn)行加熱層壓 (130-使焊帶與170°C)細(xì)柵形成合金連接

圖：東方日升點(diǎn)膠方案下相鄰電池片的串聯(lián)示意圖1

圖：東方日升點(diǎn)膠方案下相鄰電池片的串聯(lián)示意圖2

優(yōu)點(diǎn)：設(shè)備簡單、穩(wěn)定性高

缺點(diǎn)：EL檢測時(shí)焊帶下有陰影、焊帶和電池片結(jié)合力不足

材料：點(diǎn)膠體需要增加絕緣膠，焊帶為鉛錫合金涂層的低溫銅焊帶，錫的熔點(diǎn)低、比例高，直徑約0.1-0.3mm，技術(shù)難度不高

3）焊接點(diǎn)膠：結(jié)合力足，但精度要求高、難度大、速度慢

先將焊帶焊接在電池片上，再點(diǎn)膠將焊帶進(jìn)一步粘貼在電池片上，再層壓合金化，這種方案與點(diǎn)膠層壓方案不同在于需要進(jìn)行焊接，焊接實(shí)現(xiàn)初步的固定、點(diǎn)膠進(jìn)一步固定。

工藝流程：焊接→點(diǎn)膠→固化

焊接：通過紅外加熱使得焊帶表面合金或金屬熔化并與電池片表面及細(xì)柵完成初步連接；

點(diǎn)膠：在焊接好的電池片-焊帶的指定位置施加粘附點(diǎn)，粘附點(diǎn)的數(shù)量過多會直接導(dǎo)致增加工藝難度以及施加粘附點(diǎn)工藝周期，然而數(shù)量過少則達(dá)不到加固焊帶和電池片的連接強(qiáng)度要求，因此根據(jù)遮光面積和機(jī)械性能需要，粘附點(diǎn)數(shù)量3-8排；

固化：將電池串正面粘附點(diǎn)固化，繼續(xù)將電池串搬運(yùn)至下一工站，將電池串保持一定溫度條件下進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，并在電池串背部施加粘附點(diǎn)，同時(shí)固化，形成電池串；

將多個(gè)電池串按照一定的規(guī)則進(jìn)行擺放，擺放在設(shè)有封裝膠膜的玻璃上，通過焊接將電池串連接成所需要的完整電路，并在后續(xù)操作中完成封裝-檢測-層壓等過程。

圖：邁為焊接點(diǎn)膠流程示意圖

圖：邁為焊接點(diǎn)膠連接示意圖

優(yōu)點(diǎn)：焊帶和電池片的結(jié)合力足，不易脫柵；

缺點(diǎn)：焊接過程中容易導(dǎo)致斷柵，對點(diǎn)膠精度要求高，難度大、速度慢。

2、為什么要關(guān)注0BB（確定性）？

2.1、降本：去除主柵在硅片環(huán)節(jié)利于減薄，在電池環(huán)節(jié)降低銀耗

1）硅片環(huán)節(jié)：制約HJT硅片減薄的關(guān)鍵工藝0BB已即將成熟，后續(xù)HJT硅片可繼續(xù)減薄至100μm。

HJT之前硅片減薄面臨幾大瓶頸，一是減薄后自動化問題導(dǎo)致碎片率更高；二是減薄后效率下降；三是減薄后再在細(xì)柵使用銀包銅、主柵使用低溫銀漿，由于兩種漿料的膨脹系數(shù)不同，電池串容易有隱裂等問題。

目前問題一已解決，問題二在硅片厚度100μm時(shí)影響較小，問題三在0BB突破后也可解決，即只有細(xì)柵的銀包銅漿料，不存在不同漿料帶來的膨脹系數(shù)不同的問題。

2）電池環(huán)節(jié)：主要是降低銀耗，HJT銀漿成本最高，HJT降本潛力最大，降銀漿訴求最為迫切。

PERC：目前量產(chǎn)的PERC單W銀耗約11.7mg，對應(yīng)單W銀漿成本為0.053元。

TOPCon：目前量產(chǎn)的TOPCon多為182尺寸16BB，單片銀耗為115mg，單W銀耗為14.0mg，對應(yīng)單W銀漿成本為0.064元。

HJT：華晟20BB量產(chǎn)，單片銀耗為194mg，單W銀耗為18mg，對應(yīng)單W銀漿成本為0.12元。

圖：PERC、Topcon、HJT銀耗（單位：mg/W)

圖：PERC、Topcon、HJT銀漿成本（單位：元/W)

如果使用0BB技術(shù)，PERC可降銀0.031元/W，TOPCon降銀0.016元/W，HJ（20BB)降銀0.052元/W，降銀HJT＞PERC＞Topcon。由于P型電池目前已經(jīng)接近其效率極限，逐漸退出歷史舞臺，目前新建產(chǎn)能大多采用N型，而對比Topcon和HJT，HJT明顯跟0BB更契合且降本效果較明顯，因此HJT企業(yè)對于0BB需求更加迫切。

表：PERC、Topcon、HJT降本預(yù)期測算

0BB技術(shù)疊加銀包銅漿料，終極銀漿成本約0.032元/W。0BB技術(shù)省去了主柵，節(jié)省了漿料耗量，而銀包銅漿料能夠減少銀耗量；終極來看，30%銀包銅漿料價(jià)格約3000元/kg。

表：0BB+銀包銅HJT降本測算

2.2、增效：減少遮光、減少電流傳輸距離、提高良率

1) 減少遮光面：取消電池片主柵，降低遮光面積，增加光吸收量。

2) 縮短電流傳輸距離：之前電極在導(dǎo)出電流的過程中，電流需橫向穿過覆蓋有金屬主柵線的電池頂層從而造成功率損耗；0BB直接用焊帶導(dǎo)流，免去了主柵路徑，大大減少了傳輸距離。

3) 提高良率：傳統(tǒng)焊帶使用紅外焊接，融化冷卻的過程中焊帶會發(fā)生收縮，會把細(xì)柵拉斷，而0BB采用低溫焊接/點(diǎn)膠，理論上良率可以做到99%。

圖：無主柵電池和組件

3、目前0BB瓶頸在哪？

1）工藝上：根據(jù)邁為口徑，目前0BB主要是設(shè)備的穩(wěn)定性和量產(chǎn)性，但這不是技術(shù)障礙，而是時(shí)間問題，需要把良率、產(chǎn)量做到現(xiàn)在MBB、SMBB接近的水平。優(yōu)先導(dǎo)入中試量產(chǎn)的企業(yè)具有先發(fā)優(yōu)勢。

圖：光伏絕緣膠示意圖

針對點(diǎn)膠方案的絕緣膠EL黑影和貼合度不高問題，東方日升已有解決方案：【可能通過加粗柵塊和導(dǎo)電環(huán)】，即在水平柵線上間隔排布連接有多個(gè)加粗柵塊或?qū)щ姯h(huán)的布置線，沿布置線上點(diǎn)涂非導(dǎo)電膠并連接焊帶；導(dǎo)電環(huán)內(nèi)涂膠水后，能夠增大每條布置線上用于粘接焊帶的涂膠面積，保證焊帶在電池片上的固定效果；同時(shí)加粗柵塊使點(diǎn)涂膠水不容易遮擋柵線，保證組串形成的組件可靠性，解決了膠水涂布面積不當(dāng)導(dǎo)致焊帶固定不牢或EL不良的問題。

圖：東方日升一種0BB電池片結(jié)構(gòu)示意圖

針對去除主柵后細(xì)焊帶拉力是否足夠問題，華晟也已經(jīng)有解決方案：【華晟新能源可能運(yùn)用軟連接和硬連接相互搭配的工藝，防止電池片和焊帶脫離】，即在太陽能電池片兩面均使用液態(tài)粘接膠與粘接膠帶搭配的工藝，液態(tài)膠與電池片之間屬于硬連接，能夠減少電池片的彎曲程度；粘接膠帶與太陽能電池片之間的連接屬于軟連接，能夠緩沖保護(hù)電池片頭尾部易碎區(qū)域，兩者共同作用有利于減少碎片的產(chǎn)生，使焊帶和電池片連接更加緊密，同時(shí)避免在層壓的過程中電池片發(fā)生翹曲和焊帶脫離，提高電池片的使用壽命。

2）行業(yè)上：由于2023年組件大廠新擴(kuò)近400GW TOPCon均為SMBB串焊機(jī)新產(chǎn)能，如果快速推動0BB會導(dǎo)致組件廠利益受損，而新技術(shù)落地最終還是要頭部企業(yè)來大面積量產(chǎn)來推動；同時(shí)0BB更適用于HJT，我們預(yù)計(jì)HJT產(chǎn)能2024-2025年大規(guī)模放量。

4、 如何投資？

4.1、經(jīng)濟(jì)性測算

0BB大規(guī)模量產(chǎn)后，相較于量產(chǎn)的SMBB可降低約4分/W。

0BB點(diǎn)膠環(huán)節(jié)需要絕緣膠，目前單W成本0.015元，未來規(guī)?；蠼抵?.01元；

絲印設(shè)備價(jià)值量由4000萬/GW下降至2000萬/GW（過去SMBB技術(shù)需要4臺絲印設(shè)備，正背面的主副刪各需要一臺絲印設(shè)備，由于0BB不需要印主柵，因此0BB的絲印環(huán)節(jié)只需要2臺設(shè)備）；

串焊環(huán)節(jié)需要購置新的0BB串焊機(jī)，傳統(tǒng)的SMBB串焊機(jī)價(jià)值量為2000萬/GW，0BB串焊機(jī)價(jià)值量目前為2600萬/GW，未來有望下降至2000萬/GW。

圖：HJT 210電池 0BB經(jīng)濟(jì)性測算

4.2、競爭格局/進(jìn)展

1）量產(chǎn)：東方日升金壇基地0BB 210異質(zhì)結(jié)電池于23年4月底首先首批已經(jīng)下線，6月滿產(chǎn)；

2）中試：正在中試的廠商包括通威、愛康、華晟等。愛康科技5月底表示新開發(fā)的異質(zhì)結(jié)組件AKiDower7.0系列（730W）采用0BB技術(shù)，可有效降低串聯(lián)電阻，實(shí)現(xiàn)組件CTM提升1%；疊加100um以下硅片薄片化、光轉(zhuǎn)膜、微晶工藝等先進(jìn)技術(shù)，轉(zhuǎn)換效率高達(dá)23.5%，當(dāng)前公司已具備量產(chǎn)能力；

3）技術(shù)儲備：隆基等組件大廠在接觸0BB設(shè)備廠商，天合有儲備相關(guān)技術(shù)專利，中來有0BB的Topcon專利儲備。

表：行業(yè)0BB進(jìn)展情況

參考SMBB放量僅需一年時(shí)間，我們預(yù)計(jì)0BB放量速度也會很快。從SMBB的切入速度來看，2022年初行業(yè)開始試用SMBB， SMBB設(shè)備占奧特維2022年新簽訂單比重約20%，而到2023年初奧特維的串焊機(jī)出貨均為SMBB類型，占比約95%，我們認(rèn)為0BB有望復(fù)制SMBB的快速放量節(jié)奏。

4.3、市場空間測算

核心假設(shè)：

1）2023-2025年、峰值點(diǎn)HJT擴(kuò)產(chǎn)55、100、200、400GW；TOPCon擴(kuò)產(chǎn)300、300、200、100GW；

2）2023-2025年、峰值點(diǎn)0BB在HJT的滲透率分別為5%、70%、90%、100%；在TOPCon的滲透率分比為3%、40%、70%、100%；

3）0BB串焊機(jī)價(jià)值量目前為2600萬/GW，未來大規(guī)模使用有望下降至2000萬/GW；

4）0BB焊帶價(jià)值量目前為3900萬/GW，未來大規(guī)模使用有望下降至3600萬/GW。

由此，預(yù)計(jì)0BB串焊機(jī)對應(yīng)市場空間為3、44、67億元，0BB焊帶對應(yīng)市場空間2、40、133億元。

表：0BB設(shè)備市場空間測算

5、標(biāo)的：

面對0BB從1到N的時(shí)間點(diǎn)，我們認(rèn)為設(shè)備及對應(yīng)輔材是收益的核心環(huán)節(jié)。重點(diǎn)推薦奧特維（串焊機(jī)龍頭，已供貨東方日升，0BB帶來串焊機(jī)量利齊升），其次宇邦新材（焊帶龍頭，已供貨東方日升，0BB帶來焊帶量利齊升），建議關(guān)注邁為股份（布局0BB串焊機(jī)）、先導(dǎo)智能（已推出量產(chǎn)型0BB串焊設(shè)備）。

1）奧特維：傳統(tǒng)串焊機(jī)龍頭，0BB串焊機(jī)技術(shù)布局領(lǐng)先，多種技術(shù)路線均有儲備。除了目前的點(diǎn)膠方案外，奧特維也儲備了類似SmartWire方案的銅絲復(fù)合膜路線。2022年初行業(yè)開始試用SMBB，到2023年初奧特維的串焊機(jī)出貨均為SMBB類型，我們認(rèn)為0BB有望復(fù)制SMBB的放量節(jié)奏，奧特維新簽訂單有望維持高增速。

峰值假設(shè)下，400GW0BB擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模對應(yīng)串焊設(shè)備需求95億元，假設(shè)公司市場份額60%，對應(yīng)金額57億元，公司22年收入體量約35億元。

2）宇邦新材：焊帶龍頭，0BB焊帶已批量供貨東方日升。未來受益于0bb焊帶需求量增加+單位盈利進(jìn)一步提升。

假設(shè)26年擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模達(dá)到400GW，按0BB焊帶10萬/噸假設(shè)，對應(yīng)全行業(yè)0BB焊帶需求275億元，假設(shè)公司市占率30%。對應(yīng)金額82億元，公司22年收入體量約20億元。同時(shí)，0BB焊帶毛利率預(yù)計(jì)高于傳統(tǒng)焊帶，可進(jìn)一步提升盈利水平。（參考SMBB焊帶毛利率可高于MBB焊帶3-8個(gè)百分點(diǎn).）

表：HJT年擴(kuò)產(chǎn)達(dá)200GW時(shí)0BB相關(guān)企業(yè)彈性測算表（25年）

表：HJT年擴(kuò)產(chǎn)達(dá)400GW時(shí)0BB相關(guān)企業(yè)彈性測算表

建議關(guān)注：

1）邁為股份：HJT電池片整線設(shè)備龍頭，也布局了0BB串焊機(jī)，2023年3月將于華晟處驗(yàn)證，采用先焊接再點(diǎn)膠的方式。邁為在HJT設(shè)備上走的比較快，其整線設(shè)備圍繞HJT技術(shù)展開。具備渠道優(yōu)勢，中標(biāo)了全球光伏龍頭的量產(chǎn)HJT整線訂單，HJT雙面微晶經(jīng)過量產(chǎn)驗(yàn)證、在無銦化、電鍍銅等HJT新技術(shù)方面均有布局，確定性強(qiáng)。

2）先導(dǎo)智能：鋰電整線設(shè)備龍頭，積極布局光伏領(lǐng)域設(shè)備。2022 年 11 月 24 日根據(jù)公司微信公眾號，先導(dǎo)智能推出量產(chǎn)型無主柵串焊設(shè)備，量產(chǎn)效率超過 6800 片/小時(shí)，可實(shí)現(xiàn) 100μm 厚度電池片串焊。