臺(tái)積電向先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商啟動(dòng)新一輪訂單

據(jù)業(yè)界消息人士透露，臺(tái)積電最近與apic yamada、disco、guudeng precision industrial、scientech等尖端成套設(shè)備供應(yīng)企業(yè)開始了新的訂單。

據(jù)臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》的報(bào)道，據(jù)消息人士透露，amd mi300系列的第四季度開始量產(chǎn)及英偉達(dá)繼續(xù)要求臺(tái)積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導(dǎo)致的短缺問(wèn)題，臺(tái)積電被迫加快其先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)張。另外，臺(tái)積電還繼續(xù)收到來(lái)自亞馬遜、博通和賽靈思等其他主要客戶的CoWoS封裝訂單。

據(jù)報(bào)道，數(shù)月前英偉達(dá) ai gpu的需求迅速使積電的cowos先進(jìn)組裝生產(chǎn)能力嚴(yán)重不足。最近，tsmc總經(jīng)理魏哲家在之前與顧客的電話會(huì)議上坦率地表示，要求擴(kuò)大cowos的生產(chǎn)能力。設(shè)備制造企業(yè)預(yù)測(cè)，tsmc的cowos總生產(chǎn)量到2023年將超過(guò)12萬(wàn)個(gè)，到2024年將增加到24萬(wàn)個(gè)，其中英偉達(dá)將生產(chǎn)14萬(wàn)4千至15萬(wàn)個(gè)。

今年6月，tsmc董事長(zhǎng)劉德音表示，截至去年，tsmc的先進(jìn)成套設(shè)備生產(chǎn)能力幾乎翻了一番，如果今年和明年再翻一番，將是“切實(shí)的挑戰(zhàn)”。為了應(yīng)對(duì)明年先進(jìn)套餐cowos生產(chǎn)能力的擴(kuò)大，甚至將部分info生產(chǎn)能力轉(zhuǎn)移到南科。

臺(tái)積電公司今年7月宣布，將在中國(guó)臺(tái)灣科銅鑼園區(qū)建設(shè)“cowos先進(jìn)配套新工廠”。新工廠將投資900億臺(tái)幣（約9.8萬(wàn)億韓元），于2026年底竣工，并于2027年第三季度投入量產(chǎn)。