來源:華虹半導體
近日,華虹半導體有限公司正式登陸A股科創(chuàng)板,本次IPO發(fā)行價格為52元/股,首次公開發(fā)行股份數量約4.08億股。
公告顯示,華虹半導體此次募集資金總額為212.03億元,超過180億元的預計融資額,使其成為A股年內最大IPO項目,也是科創(chuàng)板史上第三大IPO。
(圖源:華虹集團)
據招股書披露,此次募資中125億元將用于華虹制造(無錫)項目、20億元用于8英寸廠優(yōu)化升級項目、25億元將用于特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目、10億元用于補充流動資金。
華虹制造(無錫)項目
項目預計總投資67億美元,計劃建設一條投產后月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產線,新建生產廠房預計2023年初開工,2024年四季度基本完成廠房建設并開始安裝設備,2025年開始投產,實施主體為控股子公司華虹半導體制造(無錫)有限公司。項目依托上海華虹宏力在車規(guī)級工藝與產品積累的技術和經驗,進一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺。
8英寸廠優(yōu)化升級項目
項目預計總投資20億元人民幣,實施主體為上海華虹宏力。本項目計劃升級8英寸廠的部分生產線,以匹配嵌入式非易失性存儲器等特色工藝平臺技術需求。同時,計劃升級8英寸廠的功率器件工藝平臺生產線。
公開資料顯示,華虹半導體于2005年成立,是全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè),也是行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè),產能規(guī)模居中國大陸第二。
審核編輯 黃宇
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