新應用為顯示驅(qū)動芯片DDIC帶來增量市場

顯示驅(qū)動芯片 DDIC 是面板的“大腦”

LCD 和 OLED 主導顯示市場，MICRO LED 蓄勢待發(fā)

顯示技術(shù)可以實現(xiàn)將電信號轉(zhuǎn)換為視覺信號的效果。目前顯示技術(shù)已經(jīng)完成從陰極射線顯示技術(shù) （CRT）向平板顯示技術(shù)（FPD）的升級。而平板顯示技術(shù)（FPD）也拓展出液晶顯示（LCD）、 有機發(fā)光二極管顯示（OLED）、發(fā)光二極管顯示器（Micro LED）等多條技術(shù)路線。

第一代顯示技術(shù) CRT 在發(fā)光屏幕上用不同顏色（RGB）的熒光粉按照一定的規(guī)律進行排列，一組 RGB 作為一個像素。陰極二極管通過電子束激發(fā) RGB 熒光粉，從而達到圖像顯示的效果。因為熒 光粉被點亮后很快會熄滅，所以電子槍必須循環(huán)地激發(fā)這些 RGB 像素點。CRT 技術(shù)像素間距大， 顯示效果欠佳。

第二代顯示技術(shù) LCD 利用外部光源（背光模組）發(fā)光，外加電場可以控制液晶層的偏轉(zhuǎn)方向，進 而影響光的偏轉(zhuǎn)方向，白光穿過濾光片和偏光片后實現(xiàn)單個像素組（RGB）的顏色。LCD 是目前 最主流的顯示技術(shù)之一。 第三代顯示技術(shù) OLED 通過掩模版將有機發(fā)光材料以子像素為單位蒸鍍至基板上。有機發(fā)光材料通 電后可以實現(xiàn)自發(fā)光，從而實現(xiàn)單個像素組（RGB）的顏色。OLED 顯示技術(shù)像素密度高，色彩還 原度好，視覺感受上更加鮮艷。 Mini LED 技術(shù)是第二代顯示技術(shù) LCD 的升級版本。Mini LED 將傳統(tǒng) LCD 背光模組的 LED 燈珠縮 小，從而實現(xiàn)更為精細和密集的背光分區(qū)、更高的亮度和對比度。和 OLED 相比，Mini LED 沒有 “燒屏”的缺點，并且具備成本優(yōu)勢。

下一代顯示技術(shù) Micro LED 對 LED 結(jié)構(gòu)進行薄膜化、微小化、陣列化，將 LED 尺寸縮小到 1~10 微米，再通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)將微米級別的 RGB 三色 Micro LED 芯片轉(zhuǎn)移至基板上。Micro LED 芯 片通電后可以實現(xiàn)自發(fā)光，從而實現(xiàn)單個像素組（RGB）的顏色。 LCD 是目前性價比最高、使用最為普遍、保有量和出貨量最多的技術(shù)產(chǎn)品。LCD 使用無機材料， 各項技術(shù)都非常成熟，使用壽命長，而且無頻閃，護眼效果明顯。但是 LCD 色彩表現(xiàn)并不突出， 始終處于激發(fā)狀態(tài)，不能達到完全的黑，背光還存在漏光的問題。 OLED 技術(shù)使用有機材料，可視角度大、響應速度快、亮度較高、色域廣、對比度高、無殘影、無 拖尾。OLED 面板的柔韌性還可以實現(xiàn)卷曲、透明、折疊等形態(tài)。但是 OLED 技術(shù)成本較高、發(fā)熱 量大，壽命低，容易燒屏。 Micro LED 因為芯片尺寸較小、集成度高、自發(fā)光的特點，與 LCD 和 OLED 相比，在亮度、分辨 率、對比度、能耗、使用壽命、響應速度和熱穩(wěn)定性等方面具有更大的優(yōu)勢。但是 Micro LED 因為 巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)不夠成熟，成本限制了技術(shù)的發(fā)展速度。

目前 LCD 和 OLED 依然是顯示技術(shù)的主流。根據(jù)群智咨詢初步統(tǒng)計，2022 年全球 a-Si LCD 面板 營收規(guī)模約為 524 億美金，占全球顯示面板營收約 52%；LTPS LCD 面板營收規(guī)模約為 110 億美金， 占全球顯示面板營收約 11%；OLED 面板（LTPS AMOLED 和 Oxide AMOLED）營收規(guī)模約為 352 億美元，占全球顯示面板營收約 35%。

顯示驅(qū)動芯片 DDIC 是面板的控制中樞

顯示驅(qū)動芯片 DDIC（Display Driver IC）是面板的主要控制元件之一。DDIC 通過電信號的形式向 顯示面板發(fā)送驅(qū)動信號和數(shù)據(jù)，繼而實現(xiàn)對屏幕亮度和色彩的控制，使得諸如字母、圖片等圖像信 息得以在屏幕上顯現(xiàn)。

一套完整的顯示驅(qū)動解決方案一般由柵極驅(qū)動器、源極驅(qū)動器、時序控制芯片、顯示器電源管理芯 片（PMIC）組成。柵極驅(qū)動器和源極驅(qū)動器統(tǒng)稱為顯示驅(qū)動芯片。 時序控制器芯片 TCON（Timer Controller）負責控制柵極驅(qū)動器 Gate IC 和源極驅(qū)動器 Source IC。 Gate IC 負責每一列晶體管的開關(guān)，只有當晶體管打開時，Source IC 才能夠通過電壓控制單個像素 點的亮度、灰階、色彩等。

按顯示技術(shù)區(qū)分，DDIC 可以分為 LCD DDIC、OLED DDIC、Mini LED DDIC、Micro LED DDIC 等。 LCD DDIC 集成了電阻、調(diào)節(jié)器、比較器和功率晶體管等部件，為 LCD 顯示屏提供穩(wěn)定的電壓驅(qū) 動信號，以控制每個像素的光線強度和色彩，從而在 LCD 顯示屏上呈現(xiàn)不同深淺的顏色組合畫面， 進而保證顯示畫面的均勻性和穩(wěn)定性。OLED DDIC 主要通過向 OLED 單元背后的薄膜晶體管 （TFT）發(fā)送指令的方式，實現(xiàn)對 OLED 發(fā)光單元的開關(guān)控制。與 LCD 電壓驅(qū)動方式不同，OLED 中，亮度是由通過 OLED 自身的電流決定的。因此在 OLED 像素驅(qū)動中，須將電壓信號轉(zhuǎn)化為電 流信號。

按分辨率區(qū)分，DDIC 可以分為 HD DDIC、FHD DDIC、4K DDIC、8K DDIC 等。 終端所需 DDIC 數(shù)量和面板尺寸大小、分辨率高低成正比。面板尺寸越大，分辨率越高，所需的 DDIC 數(shù)量越多。隨著面板的屏幕尺寸繼續(xù)增加，分辨率繼續(xù)提高，色域要求繼續(xù)提升，每臺終端 產(chǎn)品所需的 DDIC 數(shù)量還將進一步增長。

按整合度區(qū)分，DDIC 可以分為整合型 DDIC、分離型 DDIC 等。 在分離型架構(gòu)中，TCON 獨立于 Driver IC 設(shè)計在 PCB 上，Source IC 和 Gate IC 分別綁定在玻璃側(cè) 邊和底部。TCON 輸出 Display Data、Source Control 和 Gate Control 信號，通過 PCB、FPC 和玻璃 基板走向，分別傳輸給 Source IC 和 Gate IC。Source IC 和 Gate IC 分別通過玻璃基板走線向 Display Area（顯示區(qū)域）傳輸電壓信號驅(qū)動顯示面板工作。 隨著面板制造技術(shù)的進步和市場需求的推動，面板廠逐步引入集成柵極驅(qū)動電路（GIA，Gate Driver in Array）技術(shù)，將 Gate IC 和 Source IC 進行整合，可以有效減少空間占用。集成柵極驅(qū)動 電路僅輸入少量 GIA Timing 信號，就可以輸出多路 Gate 控制信號。目前集成柵極驅(qū)動電路方案已 經(jīng)廣泛應用在智能手機、智能手表等低功耗顯示場景。

按封裝形式區(qū)分，DDIC 可以分為 COG（Chip On Glass）、COF（Chip On Flex 或 Chip On Film）、 COP（Chip On Plastic）等。 COG 是將 DDIC 封裝在屏幕玻璃表面上，該技術(shù)成本低、良率高，但是邊框較寬。COF 是將 DDIC 封裝在屏幕和主板之間的 FPC 排線上，該技術(shù)可以實現(xiàn)“超窄邊框”的效果。COP 僅適用于 OLED 屏幕，該技術(shù)通過可彎折塑料基材連接 DDIC 和 FPC，從而實現(xiàn)“無邊框”的效果。

按集成功能區(qū)分，DDIC 可以分為 Touch + Display、TDDI（Touch and Display Driver Integration）等。 TDDI 即觸控與顯示驅(qū)動集成芯片，是將觸控芯片 Touch 和顯示驅(qū)動芯片 Driver 集成到一顆芯片中。

顯示驅(qū)動芯片 DDIC 產(chǎn)業(yè)鏈

顯示驅(qū)動芯片 DDIC 產(chǎn)業(yè)鏈由芯片設(shè)計、晶圓代工、芯片封測、模組組裝構(gòu)成。因為顯示產(chǎn)品具有 多樣性，所以其對應 DDIC 需求的工藝節(jié)點覆蓋范圍也比較廣，涵蓋 28nm~300nm。 不同 DDIC 工藝節(jié)點可以歸納如下：大尺寸 HD LCD DDIC 為 200nm~300nm；大尺寸 FHD LCD DDIC 為 110nm~160nm； 大 尺 寸 UHD LCD DDIC 為 55nm~90nm ； 小 尺 寸 LCD TDDI 為 55nm~90nm；小尺寸 HD LCD TDDI 為 55nm~110nm；小尺寸 FHD LCD TDDI 為 40nm~55nm；HD OLED DDIC 為 28~40nm。

新應用、新規(guī)格、“OLED”三線拉動 DDIC 需求

全球顯示驅(qū)動芯片DDIC 需求有望在 2023 年反彈

全球顯示驅(qū)動芯片 DDIC 市場規(guī)模有望在 2023 年反彈。根據(jù) JW Insight 數(shù)據(jù)，2021 年全球顯示驅(qū) 動芯片 DDIC（含 DDI 和 TDDI）市場規(guī)模約 135 億美元，同比增長 57.0%。2021 年因為全球半導 體普遍存在缺芯漲價的情況，所以全球 DDIC 市場規(guī)模上升的主要推動力是價格上漲。預計 2022 年，因為終端需求不足，全球 DDIC 市場規(guī)模將下降 5.9%至 127 億美元。預計 2023 年，全球 DDIC 市場規(guī)模將反彈 4.7%至 133 億美元。

根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，2022 年全球顯示驅(qū)動芯片 DDIC 的需求量為 79.5 億顆，同比下降 10%。2022 年 受到俄烏沖突、通貨膨脹、經(jīng)濟前景不確定、超額預訂和庫存問題的影響，2022 年的顯示驅(qū)動芯 片市場有明顯下滑。根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，2022 年大尺寸 DDIC 約占總需求的 69%，其中液晶電視 DDIC 占大尺寸 DDIC 的 38%。2022 年中小尺寸 DDIC 約占總需求的 31%，其中智能手機 DDIC 占 中小尺寸 DDIC 的 18%。隨著高分辨率電視面板的滲透率不斷提升，以及 OLED 智能手機的增長恢 復，Omdia 預計 2023 年全球 DDIC 的需求量將恢復至 79.8 億顆。

新應用為顯示驅(qū)動芯片 DDIC 帶來增量市場

目前智能手機、平板電腦、PC 和電視等屏幕的載體依然是 DDIC 下游需求的主要來源。根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2022 年全球智能手機、平板電腦、PC 的出貨量分別為 12.03、1.63、2.92 億部（臺），同比 均下滑。根據(jù) TrendForce 預估，2022 年全球電視出貨量為 2.02 億臺，自 2019 年起連續(xù) 3 年下滑。 智能手機、平板電腦、PC 和電視已經(jīng)進入產(chǎn)品生命周期的穩(wěn)定期。

車載顯示屏是 DDIC 下游增量市場之一。根據(jù) TrendForce 預估，未來幾年汽車中控屏的需求增幅 可能比較小，但是以后視鏡、HUD 抬頭顯示為主的車載顯示屏應用將會進入高速增長期。 TrendForce 預計 2021~2026 年車用顯示芯片產(chǎn)值將以 10 倍以上的速度增長。

此外，AR、VR 等新型顯示應用產(chǎn)品的增長也將為屏幕市場貢獻增量。根據(jù) IDC 預估，2023 年全 球 AR、VR 出貨量將達到 1,010 萬臺，同比增長約 14.8%。2023 年 6 月 6 日，蘋果在 WWDC 大會 上發(fā)布旗下首個 MR（混合現(xiàn)實）頭顯設(shè)備 Vision Pro。Vision Pro 搭載超高分辨率顯示系統(tǒng)，將 2300 萬像素置于兩個顯示屏中。我們預計隨著 AR、VR 新應用的發(fā)展，相關(guān)超高分辨率顯示系統(tǒng) 也將為 DDIC 市場帶來增量。

大尺寸液晶面板規(guī)格升級，加快 DDIC 技術(shù)迭代

全球大尺寸液晶面板產(chǎn)品以電視為主。根據(jù) WitsView 數(shù)據(jù)，2022 年全球液晶電視面板出貨面積約 1.70 億平方米，約占大尺寸液晶面板出貨面積的 77.6%；2022 年全球液晶顯示器面板出貨面積約 2,900 萬平方米，約占大尺寸液晶面板出貨面積的 13.3%；2022 年全球液晶筆記本電腦面板和液晶 平板電腦面板出貨面積約 1,320 和 680 萬平方米，占大尺寸液晶面板出貨面積不足 10%。

從產(chǎn)品角度來看，“大尺寸”、“高清分辨率”成為液晶電視技術(shù)升級的主要方向。 根據(jù)奧維云網(wǎng)數(shù)據(jù)，2014~2022 年，中國零售彩電的平均尺寸從 42.2 英寸增長至 57.4 英寸，全球零 售彩電的平均尺寸從 38.7 英寸增長至 48.9 英寸。大尺寸彩電在顯示、色彩、聲音等方面較小尺寸 更能滿足消費者多樣化、品質(zhì)化和個性化的需求。全球和中國大尺寸彩電的需求有望進一步增長。

液晶電視屏幕的升級不僅僅表現(xiàn)在尺寸上，也表現(xiàn)在分辨率上。高清分辨率的液晶電視可以提供平 滑細膩、無像素顆粒感的圖像。液晶電視尺寸越大，消費者越有可能選擇 4K、8K 的超高清電視。 液晶電視“大尺寸”、“高清分辨率”的升級也對 DDIC 提出了更高的要求。屏幕越大，分辨率越高， 對應的 DDIC 的數(shù)量越多，工藝制程越先進。高清或 2K 電視需要 4~6 顆 DDIC，對應的工藝制程 約 110nm~300nm；4K 電視需要 10~12 顆 DDIC，對應的工藝制程約 55nm~90nm；8K 電視需要 20 顆以上 DDIC，對應的工藝制程要求相對 4K 更高。

OLED 滲透率持續(xù)提升對 DDIC 工藝制程要求更高

OLED 面板憑借其亮度高、色域廣、相應速度快、節(jié)能省點等優(yōu)點，在全球顯示面板出貨量占比持 續(xù)提升。根據(jù)觀研天下數(shù)據(jù)，2018 年全球 OLED 面板出貨量 6.17 億片，在全球顯示面板出貨量占 比 16.1%，預計 2022 年全球 OLED 面板出貨量 9.22 億片，在全球顯示面板出貨量占比 23.1%。

OLED 電視在高端電視領(lǐng)域展現(xiàn)出獨特競爭力。根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，2017 年~2021 年，全球 OLED 電 視面板出貨量從 160 萬片增長至 670 萬片，期間 CAGR 達到約 43.1%。 此外在智能手機領(lǐng)域，AMOLED 可以實現(xiàn)輕薄、屏下指紋的優(yōu)勢，出貨量持續(xù)增長。根據(jù) Sigmaintell 和 Cinno Research 數(shù)據(jù)，2017 年~2021 年全球 AMOLED 智能手機面板出貨量從 4.01 億 片增長至 6.68 億片，期間 CAGR 達到約 13.6%。 考慮到 OLED DDIC 普遍適用于 28nm~40nm 的工藝制程，相較于 LCD DDIC 的工藝制程范圍為 55~300nm，OLED DDIC 對晶圓廠的工藝制程要求更高。

根據(jù) TrendForce 預估，2020 年~2023 年全球 AMOLED DDIC 市場規(guī)模將從 19.17 億美元增長至 27.71 億美元，期間 CAGR 達到 13.1%；2020~2023 年全球智能手機 AMOLED DDIC 市場規(guī)模將從 16.88 億美元增長至 23.87 億美元，期間 CAGR 達到 12.2%。2021 年全球智能手機 AMOLED 面板滲 透率約為 42%。2022 年在各家面板廠持續(xù)投資 AMOLED 產(chǎn)線，產(chǎn)能持續(xù)擴充的背景下，2023 年 全球智能手機 AMOLED 面板滲透率預計將達到 46%。

面板產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)回暖，景氣度傳導至 DDIC 環(huán)節(jié)

大尺寸液晶面板價格率先反彈

大尺寸液晶電視面板價格已經(jīng)反彈接近半年，中小尺寸液晶面板價格止跌。 根據(jù) Omida 數(shù)據(jù)，大尺寸液晶面板價格自 2022 年 10 月以來開始持續(xù)反彈。以 65" 60Hz Open Cell UHD 的大尺寸液晶面板為例，2022 年 9 月~2023 年 6 月，其價格從 106 美元/片持續(xù)反彈 165 美元/ 片，期間漲幅達到 55.7%。群智咨詢認為雖然中國電視市場“618”銷售量同比下降，海外電視市場 也未見復蘇信號，但是三季度是電視面板備貨旺季，電視面板整體采購需求環(huán)比增長。供應端，面 板廠商稼動率在需求支撐及獲利驅(qū)動下持續(xù)增加，三季度 LCD 電視面板供需依然維持平衡偏緊， 面板價格將維持上漲趨勢。根據(jù)群智咨詢預估，55"大尺寸面板 6 月均價上漲 8 美金，7 月漲幅將收 窄至 5 美金；50"大尺寸面板海外備貨需求穩(wěn)定，6 月均價上漲 7 美金，7 月漲幅將收窄至 5 美金； 32"大尺寸面板頭部廠商協(xié)同控產(chǎn)，6 月均價上漲 2 美金，預計 7 月維持漲幅。 根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，小尺寸液晶面板價格自 2023 年 3 月以來開始持續(xù)橫盤。以 6.8" 1600×720 IPS/FFS 手機面板為例，2022 年 9 月~2023 年 3 月，其價格從 10.5 美元/片下跌至 8.0 美元/片，其后 開始持續(xù)橫盤。面板廠和品牌客戶在小尺寸液晶面板價格上呈現(xiàn)拉鋸狀態(tài)?？紤]到需求出現(xiàn)穩(wěn)定向 上趨勢，面板廠持續(xù)釋放漲價想法。但是品牌客戶鑒于下半年展望并不明朗，也只是采取合理回補 庫存的措施，并以此持續(xù)抗拒面板廠的漲價。

大尺寸液晶面板競爭格局優(yōu)化

全球大尺寸液晶面板需求穩(wěn)定，供給格局趨于集中，龍頭廠商可以通過控制供給端產(chǎn)能來維持供需 的動態(tài)平衡，并進一步保持價格的合理性。 從需求端來看，根據(jù) WitsView 數(shù)據(jù)，2019~2022 年全球大尺寸液晶面板出貨面積從 1.89 億平方米 增長至 2.19 億平方米。從 2022 年全球大尺寸液晶面板下游應用占比來看，電視是第一大需求領(lǐng)域， 占 77.6%，顯示器、筆電、平板緊隨其后?？紤]到上述品類都是比較成熟產(chǎn)品，我們認為未來全球 大尺寸液晶面板的需求會保持相對穩(wěn)定。

大尺寸液晶面板行業(yè)的議價權(quán)正在逐步從需求端向供給端傾斜。從需求端來看，根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)， 2022 年前五大廠商占據(jù)全球大尺寸液晶面板市場份額的 77.8%。全球大尺寸液晶面板屬于高度集中 的市場。根據(jù) Omdia 消息，2022~2023 年全球大尺寸液晶面板預計將有三星一條 8.6 萬片/月的 8.5 代線和 LGD 一條 7.5 萬片/月的 7 代線產(chǎn)能退出。根據(jù) JW Insight 消息，2023~2024 年全球大尺寸液 晶面板預計將有深天馬一條 12 萬片/月的 8.6 代線和華星光電一條 4.5 萬片/月的 6 代線產(chǎn)能新建。 相關(guān)廠商的競爭格局有望進一步優(yōu)化。

顯示驅(qū)動芯片 DDIC 景氣度跟隨面板復蘇

大尺寸液晶面板的漲價動能已經(jīng)逐步傳導至上游的 Driver IC 環(huán)節(jié)。 根據(jù)臺灣 Driver IC 企業(yè)披露的財務(wù)數(shù)據(jù)，聯(lián)詠 3 月營收 91.8 億新臺幣，4 月營收 99.6 億新臺幣，5 月營收 102.3 億新臺幣，相較于 2022 年 11 月~2023 年 2 月的月度營收有顯著回升；瑞鼎 3 月營收 13.1 億新臺幣，4 月營收 14.7 億新臺幣，5 月營收 16.2 億新臺幣，亦呈現(xiàn)逐月環(huán)比上升的趨勢。

根據(jù)臺灣 Driver IC 企業(yè)披露的存貨數(shù)據(jù)，聯(lián)詠 2023 年一季度末存貨 105.9 億新臺幣，連續(xù)三個季 度呈現(xiàn)下降趨勢；敦泰 2023 年一季末存貨 43.9 億新臺幣，連續(xù)三個季度呈現(xiàn)下降趨勢；瑞鼎 2023 年一季度末存貨 29.5 億新臺幣，連續(xù)兩個季度呈現(xiàn)下降趨勢。 根據(jù)中芯國際披露的公開調(diào)研紀要：中芯國際預計 2023 年二季度營業(yè)收入和產(chǎn)能利用率會有所恢 復，急單主要來自 28nm、40nm 的 12 英寸新產(chǎn)品，復蘇的領(lǐng)域包括 DDIC、攝像頭、LED 驅(qū)動芯 片等。 我們認為隨著大尺寸液晶面板的持續(xù)漲價，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈景氣度已經(jīng)逐步傳遞至 Driver IC 環(huán)節(jié)?？?慮到以聯(lián)詠、敦泰、瑞鼎為代表的 Driver IC 企業(yè)庫存已經(jīng)下降至相對合理的水位，Driver IC 的價 格有進一步回升的可能性，并將帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上游的晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)稼動率持續(xù)上行。

產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移漸成趨勢，中國大陸 DDIC 企業(yè)厚積薄發(fā)

全球顯示面板產(chǎn)能向中國大陸集中，DDIC 本土化率尚待提升

隨著韓廠三星、LGD 選擇逐步退出 LCD 領(lǐng)域，全球顯示面板產(chǎn)能進一步向中國大陸集中。根據(jù) Cinno Research 數(shù)據(jù)，2016 年~2021 年中國大陸顯示面板產(chǎn)能占全球比例從 27%上升至 65%，呈現(xiàn) 快速增長的趨勢。預計未來中國大陸顯示面板產(chǎn)能占全球比例將進一步上升，在 2025 年達到 76%。 雖然中國大陸顯示面板產(chǎn)能在全球已經(jīng)有相當市占率，但是中國大陸 DDIC 的本土化率依然較低。 根據(jù) Cinno Research 數(shù)據(jù)，2021 年中國大陸 DDIC 芯片的本土化率只有 16%。中國大陸 DDIC 芯片 依賴于從韓國、中國臺灣等地區(qū)進口。 我們認為隨著全球顯示面板產(chǎn)業(yè)逐步向中國大陸集中，相關(guān)的供應鏈資源也會逐步向中國大陸本土 廠商傾斜。

晶圓制造夯實 DDIC 代工基礎(chǔ)

晶圓制造是顯示驅(qū)動芯片 DDIC 的代工基礎(chǔ)。韓國和中國臺灣地區(qū)憑借在顯示面板領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢， 在配套的 DDIC 代工領(lǐng)域也擁有深厚的技術(shù)積累。目前中國大陸具有 DDIC 芯片代工能力的晶圓廠 只有中芯國際和晶合集成。中芯國際是全球五家能夠為 28nm、40nm 制程的 AMOLED 驅(qū)動芯片提 供成熟產(chǎn)能的晶圓代工廠商之一。晶合集成則是以 DDIC 產(chǎn)品代工起家，2021 年已經(jīng)成長為中國大 陸營業(yè)收入第三大的晶圓代工企業(yè)，僅次于中芯國際和華虹半導體。

晶圓的尺寸和制程節(jié)點是相關(guān)的。相較于 8 英寸晶圓廠，12 英寸晶圓廠所用的機臺和設(shè)備配置能力 更強，可以導入的制程節(jié)點更先進。8 英寸晶圓廠通常使用 100~500nm 的制程節(jié)點生產(chǎn)芯片。12 英寸晶圓廠通常使用 150nm 及更小的制程節(jié)點生產(chǎn)芯片。

從 8 英寸晶圓代工價格從低到高排序來看，DDIC 在 12 種 IC 應用代工價格中排名第五。從 12 英寸 晶圓代工價格從低到高排序來看，DDIC 在 15 種 IC 應用代工價格中排名第三。整體而言，DDIC 的代工價格屬于較低水平。 顯示驅(qū)動芯片 DDIC 的制程節(jié)點范圍偏廣，涵蓋 28nm~300nm。晶圓廠對于 DDIC 和其他不同 IC 應 用進行產(chǎn)能貢獻，在產(chǎn)能緊缺時，晶圓廠會將產(chǎn)能向代工價格更高的 IC 應用傾斜，這種貢獻會造 成供需波動，也是影響 DDIC 價格的重要因素之一。

中國大陸 DDIC 企業(yè)厚積薄發(fā)

目前中國大陸和中國臺灣的 DDIC 廠商更多地布局 LCD DDIC 和 OLED DDIC 產(chǎn)品。傳統(tǒng)的 LED 驅(qū)動 IC 廠商則積極向 Mini LED 和 Micro LED 驅(qū)動 IC 拓展。中國大陸龍頭企業(yè)集創(chuàng)北方、奕斯偉、 中國臺灣龍頭企業(yè)聯(lián)詠、奇景光電、瑞鼎科技等廣泛布局四種以上的 DDIC 芯片。

從 DDIC 芯片的主要技術(shù)指標來看，中國大陸 DDIC 龍頭企業(yè)已經(jīng)可以在中大尺寸 LCD DDIC、小 尺寸 LCD DDIC、手機 AMOLED DDIC 的應用尺寸、分辨率、刷新率等各項參數(shù)上對標中國臺灣 龍頭企業(yè)。我們認為中國大陸 DDIC 龍頭企業(yè)在技術(shù)上已經(jīng)呈現(xiàn)較高的水準。

以京東方、華星光電、深天馬為代表的中國大陸面板廠商正在不斷加強 LCD、OLED 領(lǐng)域的話語權(quán)， 相應的供應鏈資源也不斷向中國大陸系廠商傾斜。從供應鏈安全的角度來看，中國大陸面板廠也有 意愿幫助本土的 DDIC 企業(yè)成長。 根據(jù) Omida 數(shù)據(jù)，2020 年全球大尺寸面板 DDIC 市場上，中國臺灣和韓國企業(yè)聯(lián)詠、奇景光電、 Silicon Works（后被 LX Semicon 收購）、Samsung、天鈺科技、瑞鼎科技的總市場份額達 84.5%， 中國大陸企業(yè)奕斯偉和集創(chuàng)北方的市場份額分別為 2.0%和 3.2%。2022 年全球大尺寸面板 DDIC 市 場上，中國臺灣和韓國企業(yè)聯(lián)詠、奇景光電、LX Semicon、Samsung、天鈺科技、瑞鼎科技的總市 場份額下降至 74.0%，中國大陸企業(yè)奕斯偉和集創(chuàng)北方的市場份額分別上升至 6.7%、6.3%。奕斯 偉和集創(chuàng)北方憑借對京東方、華星光電、惠科等面板廠出貨的增加取得了長足進步。這一數(shù)據(jù)也反 映，中國大陸面板廠商地位的提高也幫助中國大陸顯示驅(qū)動芯片廠商提高了市場份額。同時，中國 大陸晶圓代工廠商產(chǎn)能的增加也加速了顯示驅(qū)動芯片供應鏈的結(jié)構(gòu)調(diào)整。

根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，2020 年全球智能手機 LCD DDIC 市場上，中國臺灣企業(yè)聯(lián)詠、奕力、敦泰、奇 景光電的總市場份額達到 75%，中國大陸企業(yè)韋爾股份的市場份額為 5%。2022 年全球智能手機 LCD DDIC 市場上，中國臺灣企業(yè)聯(lián)詠、奕力、敦泰、奇景光電的總市場份額下降至 64.3%，中國 大陸企業(yè)集創(chuàng)北方和韋爾股份的市場份額分別上升至 18.3%、9.8%。尤其是集創(chuàng)北方在智能手機 LCD DDIC 領(lǐng)域取得了較快的成長。

盡管在 LCD DDIC 領(lǐng)域，中國大陸企業(yè)已經(jīng)取得了較快的進步，但是在 OLED DDIC 領(lǐng)域，中國臺 灣和韓國企業(yè)依然占據(jù)主要的市場份額。根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，2020 年全球智能手機 OLED DDIC 市 場上，中國臺灣和韓國企業(yè) Samsung、Maganchip（后被 LX Semicon 收購）、聯(lián)詠、瑞鼎的總市場 份額達到 89%。2022 年全球智能手機 OLED DDIC 市場上中國臺灣和韓國企業(yè) Samsung、LX Semicon、聯(lián)詠、瑞鼎的總市場份額依然保持在 88.7%。在 OLED DDIC 領(lǐng)域，韓國企業(yè)引領(lǐng)市場并 擁有技術(shù)優(yōu)勢，中國臺灣企業(yè)聯(lián)詠和瑞鼎仍然是中國大陸面板廠商主要的 AMOLED DDIC 供應商， 中國大陸顯示驅(qū)動芯片企業(yè)集創(chuàng)北方、奕斯偉、華為海思、韋爾股份等也在積極進入 AMOLED DDIC 領(lǐng)域。

晶合集成

晶合集成：立足 DDIC 特色工藝平臺，內(nèi)延外伸拓展邊界

合肥晶合集成電路股份有限公司主要從事 12 英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。截至 2022 年，晶合集成已經(jīng)實現(xiàn) 了 150nm~90nm 制程節(jié)點的 12 英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，并正在進行 55nm 制程節(jié)點的 12 英寸晶 圓代工平臺的風險量產(chǎn)。公司已經(jīng)具備 DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag 等工藝平臺 晶圓代工的技術(shù)能力。

從制程來看，2022 年晶合集成 55nm、90nm、110nm、150nm 制程節(jié)點的營業(yè)收入分別為 0.4 億元、 52.1 億元、31.7 億元、16.1 億元?？梢娋Ш霞傻?55nm 制程節(jié)點的代工平臺依然處于風險量產(chǎn)的 階段。 從工藝平臺來看，2022 年晶合集成 DDIC、其他工藝平臺的營業(yè)收入分別為 71.4 億元、28.8 億元。 DDIC 依然是晶合集成營業(yè)收入的主要來源，但是其他工藝平臺也呈現(xiàn)增長較快的趨勢。

2018~2022 年，晶合集成 12 英寸晶圓代工的產(chǎn)能分別為 7.5 萬片、18.2 萬片、26.6 萬片、57.1 萬片、 126.2 萬片。公司產(chǎn)能的穩(wěn)健增長為銷量的穩(wěn)健增長提供了重要保障，這也是推動收入規(guī)模增長的 重要因素。 2018~2022 年，晶合集成 12 英寸晶圓代工的平均銷售價格為 4945 元/片、5596 元/片、5725 元/片、 8994 元/片、9454 元/片，呈持續(xù)上升趨勢。一方面，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，單價較高的 90nm、 110nm 制程產(chǎn)品收入占比提高。另一方面，公司根據(jù)市場行情有所調(diào)價。值得注意的是 2021 年， 晶合集成 12 英寸晶圓產(chǎn)能為 57.1 萬片，銷量為 60.3 萬片，銷量顯著高于產(chǎn)能，這也反映 2021 年 晶合集成產(chǎn)能供不應求。同樣的，當年晶合集成 12 英寸晶圓代工的平均銷售價格為 8994 元/片， 同比增長 57%，價格漲幅明顯。

截至 2022 年，晶合集成制程以 150nm、110nm、90nm 為主，工藝平臺以 DDIC 為主。目前晶合集 成正在持續(xù)開發(fā)新的制程和工藝平臺。 CMOS 圖像傳感器方面，晶合集成立足于已量產(chǎn)的 90nm 前照式（FSI）CMOS 圖像傳感器工藝平 臺，開發(fā) 90nm 及 55nm 后照式（BSI）CMOS 圖像傳感器工藝平臺。終端應用包括手機、無人機、 單眼相機、中畫幅相機、安防監(jiān)控等。 微控制器芯片方面，晶合集成立足于已擁有的 110nm 制程節(jié)點領(lǐng)域的微控制器技術(shù)和研發(fā)經(jīng)驗為 基礎(chǔ)，進一步開發(fā) 55nm 及 40nm 微控制器技術(shù)。終端應用包括車用電子、智能家居等。 邏輯芯片方面，晶合集成正在進行 55nm 技術(shù)平臺開發(fā)。未來，公司將以 55nm 技術(shù)為基礎(chǔ)，進一 步進行 40nm 邏輯芯片工藝平臺開發(fā)。終端應用包括物聯(lián)網(wǎng)、無線邏輯傳輸?shù)取?OLED 顯示驅(qū)動芯片方面，晶合集成將在 40nm 的基礎(chǔ)上進一步開發(fā) 28nm 邏輯平臺和 28nm OLED 顯示驅(qū)動工藝平臺。該項目將導入業(yè)界最先進的金屬閘極工藝（HKMG），不僅能夠大幅減小漏電， 還能有效降低柵極電容，提升電晶管驅(qū)動能力。終端應用包括物聯(lián)網(wǎng)、無線邏輯傳輸、高端手機屏 幕等。 新的制程和工藝平臺的開發(fā)將為晶合集成提供新的增長動能。

通常情況下，客戶和晶合集成通過簽訂產(chǎn)能保證金合同并支付產(chǎn)能保證金的形式預定未來產(chǎn)品產(chǎn)能。 截至 2022 年 12 月 31 日，客戶已經(jīng)預定晶合集成 2023 年的產(chǎn)能合計達到 134.0 萬片。晶合集成 2022 年總產(chǎn)能為 126.2 萬片。晶合集成 2022 年的總產(chǎn)能還無法滿足 2023 年客戶的預定需求，晶合 集成還需要進一步擴產(chǎn)。

匯成股份

匯成股份：DDIC 景氣度回升，迎接本土化時代浪潮

合肥新匯成微電子股份有限公司是聚焦于顯示驅(qū)動芯片的先進封裝測試服務(wù)商。公司以全制程封裝 測試為目標，具體工藝制程覆蓋金凸塊制造（Gold Bumping）、晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝 （COG）和薄膜覆晶封裝（COF）等。公司的封裝測試服務(wù)應用于 LCD、AMOLED 等各類主流面 板的顯示驅(qū)動芯片，下游終端產(chǎn)品包括智能手機、智能穿戴、平板電腦、筆記本電腦、高清電視等。

匯成股份在顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域深耕多年。2011 年江蘇匯成成立，2015 年匯成有限成立，2016 年匯成有限合肥生產(chǎn)基地封頂，江蘇匯成正式成為全資子公司，其后兩廠持續(xù)擴產(chǎn)。2017 年匯成 有限合肥生產(chǎn)基地逐步導入知名 IC 設(shè)計公司，2019 年匯成有限金凸塊制造（12 英寸）制程月均產(chǎn) 能超過 1 萬片。 匯成股份未來擬延伸產(chǎn)品線，進軍先進封裝測試行業(yè)其他細分領(lǐng)域，不斷跟隨市場趨勢豐富產(chǎn)品結(jié) 構(gòu)、提升技術(shù)實力和產(chǎn)業(yè)鏈資源整合能力。

匯成股份擁有兩條晶圓封測生產(chǎn)線。江蘇匯成的揚州生產(chǎn)基地面向 8 英寸晶圓，匯成股份的合肥生 產(chǎn)基地面向 12 英寸晶圓。2019~2021 年，匯成股份 12 英寸 Gold Bumping 產(chǎn)能從 14.3 萬片增長至 21.4 萬片。因為 12 英寸是晶圓的發(fā)展趨勢，所以匯成股份后續(xù)的擴產(chǎn)規(guī)劃預計以 12 英寸 Gold Bumping 為主。 2019~2021 年，匯成股份 COF 產(chǎn)能從 2.05 億顆增長至 3.50 億顆。COG 是將 DDIC 封裝在屏幕玻璃 表面上，該技術(shù)成本低、良率高，但是邊框較寬。COF 將 DDIC 封裝在屏幕和主板之間的 FPC 排 線上，該技術(shù)可以實現(xiàn)“超窄邊框”的效果。因為 COF 是未來 LCD DDIC 封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢，所 以匯成股份后續(xù)的擴產(chǎn)規(guī)劃預計以 COF 為主。

短期來看，大尺寸液晶面板價格自 2022 年 10 月以來持續(xù)反彈，小尺寸液晶面板價格自 2023 年 3 月以來已經(jīng)止跌。面板價格的修復已經(jīng)傳遞至 DDIC 環(huán)節(jié)，并帶動上游晶圓制造和封測環(huán)節(jié)稼動率 回升。2022 年四季度開始，匯成股份的存貨數(shù)據(jù)也開始扭轉(zhuǎn)上升趨勢，進入下降通道。

頎中科技

頎中科技：DDIC 受益于本土化浪潮，先進封裝更進一步

合肥頎中科技股份有限公司是集成電路高端先進封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路 封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。 公司在顯示驅(qū)動芯片金凸塊制造（Gold Bumping）、晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）、 柔性屏幕覆晶封裝（COP）、薄膜覆晶封裝（COF）等主要工藝環(huán)節(jié)積累了豐富經(jīng)驗并保持行 業(yè)領(lǐng)先地位。公司擁有目前行業(yè)內(nèi)最先進 28nm 制程顯示驅(qū)動芯片的封測量產(chǎn)能力，主要技術(shù)指 標在行業(yè)內(nèi)屬于領(lǐng)先水平，所封裝的顯示驅(qū)動芯片可用于各類主流尺寸的 LCD、曲面或可折疊 AMOLED 面板。

在非顯示類芯片封測領(lǐng)域，公司相繼開發(fā)出銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等各類凸塊制造技 術(shù)以及后段 DPS 封裝技術(shù)，可實現(xiàn)全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝（Fan-in WLCSP）的規(guī)模 化量產(chǎn)，上述技術(shù)結(jié)合重布線（RDL）工藝以及最高 4P4M（4 層金屬層、4 層介電層）的多層 堆疊結(jié)構(gòu)，可被廣泛用于電源管理芯片、射頻前端芯片等產(chǎn)品以及砷化鎵、氮化鎵等新一代半 導體材料的先進封裝。

頎中科技封裝測試的顯示驅(qū)動芯片包括 DDI、TDDI 等，廣泛應用在智能手機、平板電腦、筆記本 電腦、智能穿戴設(shè)備、高清電視、工業(yè)控制、車載電子等領(lǐng)域。 頎中科技封裝測試的非顯示驅(qū)動芯片包括電源管理芯片、射頻前端芯片（如功率放大器、射頻開關(guān)、 低噪聲放大器等）、MCU（微控制器）、MEMS（微機電系統(tǒng)）等，廣泛應用在消費電子、通訊、 家電、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

2004 年，頎邦科技看好中國大陸電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展并基于顯示產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢，在蘇州 工業(yè)園區(qū)成立蘇州頎中，定位于顯示驅(qū)動芯片的先進封裝測試業(yè)務(wù)。2006 年，公司 COF 封裝全面 量產(chǎn)。2018 年，頎中科技于合肥成立，并進一步擴大 12 英寸晶圓的封測服務(wù)能力。2019 年，公司 建立后段 DPS 封裝產(chǎn)線，初步具備 Fan-in WLCSP 全制程的量產(chǎn)能力。 目前公司已經(jīng)成為中國大陸規(guī)模最大、技術(shù)水平領(lǐng)先的顯示驅(qū)動芯片封測企業(yè)之一，同時非顯示類 芯片封測業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)攀升。 2019~2021 年，頎中科技 12 英寸 Gold Bumping 產(chǎn)能從 6.0 萬片增長至 28.5 萬片，且 2022 年上半年 半年度產(chǎn)能進一步增長至 19.5 萬片。2019~2021 年，頎中科技 COG（含少量 COP）產(chǎn)能從 5.81 億 顆增長至 9.04 億顆，在 2022 年上半年半年度產(chǎn)能進一步增長至 4.84 億顆。 考慮到全球顯示面板產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢，預計頎中科技的顯示芯片封測產(chǎn)能會進一 步提升。

新相微

新相微：DDIC 復蘇和本土化受益者，自研 PMIC 和 TCON 引領(lǐng)第二增長極

上海新相微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)聚焦于顯示芯片的研發(fā)、設(shè)計及銷售。公司產(chǎn)品主要分為整 合型顯示驅(qū)動芯片、分離型顯示驅(qū)動芯片、顯示屏電源管理芯片，覆蓋了各終端應用領(lǐng)域全尺寸面 試面板，適配當前主流的 TFT-LCD 和 AMOLED 顯示技術(shù)。公司的整合型顯示驅(qū)動芯片廣泛應用 于智能手機、智能穿戴、工控顯示等領(lǐng)域，分離型顯示驅(qū)動芯片廣泛應用于平板電腦、顯示器、電 視、商業(yè)顯示等領(lǐng)域。

整合型顯示驅(qū)動芯片集成了源極、柵極、時序控制、電源管理等各類型的顯示相關(guān)電路芯片，一顆 芯片即可完成對顯示面板的驅(qū)動。分離型顯示驅(qū)動芯片適用于大尺寸顯示面板。顯示屏電源管理芯 片需要搭配分離型顯示驅(qū)動芯片使用。新相微的顯示屏電源管理芯片主要采購自致新科技，同時公 司根據(jù)客戶需求對相關(guān)產(chǎn)品進行研發(fā)。目前，公司已經(jīng)實現(xiàn)部分顯示屏電源管理芯片的自主研發(fā)和 量產(chǎn)。此外，公司的時序控制芯片（TCON）也已經(jīng)處于流片階段。

新相微自 2005 年成立，專注于 DDIC 芯片行業(yè)。目前公司已經(jīng)在 LCD 顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域擁有成熟 的開發(fā)經(jīng)驗。2015 年公司首款自研顯示屏電源管理芯片實現(xiàn)量產(chǎn)，這也是公司在 DDIC 配套芯片領(lǐng) 域取得的重要進展。2021 年公司新一代高清整合型 AMOLED 顯示驅(qū)動型和 TCON 芯片進入流片階 段，公司將不斷補齊在 DDIC 配套芯片的能力。

2021 年新相微整合型顯示驅(qū)動營業(yè)收入 3.98 億元，同比增長 130%，系公司整合型 DDIC 平均 價格較上年度有顯著增長。具體原因為 2020 年四季度起，下游應用場景不斷豐富使得各類芯片 需求有所擴張，而上游晶圓廠產(chǎn)能供應緊張，總體市場出現(xiàn)供不應求的態(tài)勢，整體市場價格出 現(xiàn)較大幅度的上漲，新相微各類產(chǎn)品的銷售價格亦也隨之上漲。2022 年，市場整體供需態(tài)勢緊 張情況有所緩解，市場需求回落導致整合型芯片銷售價格下滑，使得公司 2022 年整合型顯示芯 片銷售收入同比基本持平。 新相微分離型顯示驅(qū)動芯片主要客戶是京東方。2021 年，一方面公司基于成本優(yōu)化等因素的考慮， 將分離型顯示驅(qū)動芯片的晶圓供應商逐步進行調(diào)整優(yōu)化，在調(diào)整初期，存在一定較長的工藝調(diào)試期， 因此在上游晶圓產(chǎn)能供應不足的大背景下，公司分離型顯示驅(qū)動芯片未能滿足客戶的需求。另一方 面公司將晶圓代工產(chǎn)能優(yōu)先保障整合型 TFT-LCD 顯示驅(qū)動芯片的生產(chǎn)，使得分離型顯示驅(qū)動芯片 銷量較上年度明顯下降，同時公司相關(guān)產(chǎn)品銷售價格上升，使得公司當年度分離型顯示驅(qū)動芯片收 入和上年度同比基本持平。2022 年公司分離型顯示驅(qū)動芯片營業(yè)收入下滑，系：1）個別產(chǎn)品從分 離型顯示驅(qū)動芯片轉(zhuǎn)向整合型顯示驅(qū)動，客戶對分離型驅(qū)動芯片采購下降；2）京東方對相關(guān)產(chǎn)品 采購遞延；3）新品中標和收入貢獻存在時間差。 新相微顯示屏電源管理芯片主要客戶為京東方，相關(guān)業(yè)務(wù)以定制化采購成品為主。

天德鈺

天德鈺：DDIC 復蘇和本土化受益者，電子價簽業(yè)務(wù)茁壯成長

深圳天德鈺科技股份有限公司成立于 2010 年，專注于移動智能終端領(lǐng)域整合型單芯片的研發(fā)、設(shè) 計和銷售。 公司目前擁有智能移動終端顯示驅(qū)動芯片（DDIC，含 TDDI）、攝像頭音圈馬達驅(qū)動芯片 （VCM Driver IC）、快充協(xié)議芯片（QC/PD IC）和電子標簽驅(qū)動芯片（ESL Driver IC）四大 類主要產(chǎn)品，廣泛應用于智能手機、平板、智能音箱、智能穿戴、快充移動電源、智慧零售、 智慧辦公、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。 公司已經(jīng)和合力泰、國顯科技、京東方、華星光電、無錫夏普、群創(chuàng)光電、信利、元太科技、無錫 威峰、華勤等多家行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的模組廠、面板廠和方案商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，并在全球范 圍內(nèi)積累了豐富的終端客戶資源。

天德鈺已經(jīng)成功研發(fā)并批量出貨多款 DDIC，以滿足不同客戶和市場的需求。公司的智能手機 DDIC 可以支持 a Si/LTPS/IGZO 等多形態(tài)液晶顯示技術(shù)，且分辨率覆蓋范圍廣，已用于 2K 解析度 的智能手機，最高可實現(xiàn) 120Hz 幀率的顯示終端需求。公司智能穿戴 DDIC 能夠支持 a Si/LTPS/AMOLED 等多種形態(tài)液晶顯示技術(shù)，且具有高分辨率、高顯示幀率、低耗電的特性。公 司的 DDIC 產(chǎn)品已經(jīng)應用于華為、小米、傳音、中興、亞馬遜、谷歌、百度、小天才、360 等品牌 的手機、平板、智能音箱、智能穿戴產(chǎn)品。

天德鈺的 QC/PD IC 已經(jīng)成功研發(fā)并批量出貨。隨著能效和功耗在電子產(chǎn)品設(shè)計的重要性逐步提高， 新式電池材料的不斷研究拓展，以及消費者更多地追求快充速充，快充協(xié)議芯片的地位越來越高。 天德鈺的電子標簽驅(qū)動芯片已經(jīng)成功研發(fā)并批量出貨。隨著門店數(shù)字化需求的提升，電子價簽市場 發(fā)展迎來良好的機遇。根據(jù) Business Wire 預估，未來全球電子價簽市場規(guī)模將保持 16.85%的復合 增長率，2022 年市場規(guī)模達到 669.8 億美元。隨著市場需求量不斷增加，電子價簽是傳統(tǒng)連鎖商超 數(shù)字化發(fā)展的趨勢，大量傳統(tǒng)的商超進行數(shù)字化改造中，不可能去部署電源線路。因此，LCD 液 晶屏電子價簽在現(xiàn)有存量商超門店中不具備很好的使用條件，而無需外接電源又可長時間使用的基 于電子紙的電子價簽是商超門店的最優(yōu)選擇。黑白紅黃四色的電子紙顯示模組有升級為 7 種基色組 合成全彩色的電子紙顯示模組的趨勢，預計后續(xù)電子價簽將逐漸過渡到全彩色階段。

2019 年受中美貿(mào)易摩擦的影響，天德鈺 DDIC 產(chǎn)能從臺積電轉(zhuǎn)向晶合集成及世界先進。隨著晶圓廠 驗證成功，2022 年天德鈺 DDIC 產(chǎn)能穩(wěn)步提升。2021 年受“缺芯”影響，天德鈺 DDIC 芯片價格上漲， 帶動天德鈺 DDIC 營業(yè)收入有顯著增長。2020 年和 2021 年，天德鈺音圈馬達驅(qū)動業(yè)務(wù)營業(yè)收入下 滑，系智能手機需求下滑。2021 年快充協(xié)議業(yè)務(wù)營業(yè)收入增長，系快充協(xié)議芯片漲價。2019~2022 年，天德鈺電子標簽驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)營業(yè)收入持續(xù)增長。天德鈺已經(jīng)成為中國國內(nèi)電子標簽驅(qū)動芯片 領(lǐng)域的重要參與者。

中穎電子

中穎電子：MCU 觸底回升，DDIC 向品牌市場升級

中穎電子股份有限公司成立于 1994 年，自 2002 年起專注于只有品牌的芯片設(shè)計事業(yè)。2009 年以來， 公司相繼研發(fā)并推出電表控制芯片、鋰電池控制芯片、無線鼠標解決方案、AMOLED 驅(qū)動芯片、 藍牙低功耗 IoT 等。中穎電子是中國較具規(guī)模的工控單芯片主要廠家之一，在家電 MCU 領(lǐng)域處于 領(lǐng)先地位。同時公司已經(jīng)初步具備 AMOLED 顯示驅(qū)動芯片設(shè)計和量產(chǎn)能力。

目前，中穎電子的主要產(chǎn)品線是工控級的微控制芯片和 AMOLED 驅(qū)動芯片。 2022 年公司工業(yè)控制業(yè)務(wù)營業(yè)收入 11.77 億元，同比略有增長。一方面，家電主控芯片銷售下滑， 主要是終端需求偏弱，客戶在 2022 年下半年訂單大幅減少，并以去化庫存為主。另一方面，2022 年鋰電電芯成本大幅上漲，部分領(lǐng)域鋰電滲透率降低，下游對鋰電電芯的需求比較疲弱。2022 年 變頻電機控制芯片銷售收入的增長抵消了家電主控芯片和鋰電池管理芯片銷售收入的下滑。2022 年公司消費單子業(yè)務(wù)營收 4.24 億元，同比增長 29.7%。 根據(jù)中穎電子在 2022 年年報中的展望，公司預計下游終端的去庫周期將在 2023 年上半年進入尾聲， 同時晶圓代工價格將在 2023 年適度向下調(diào)整，這有利于芯片設(shè)計公司在 2023 年下半年提高盈利能 力。

中穎電子高管多為聯(lián)電、聯(lián)詠背景。公司董事長傅啟明、總經(jīng)理宋永皓、副總經(jīng)理郭志升先生均有 聯(lián)電、聯(lián)詠的工作經(jīng)歷，擁有豐富的集成電路設(shè)計工作經(jīng)驗。中穎電子高管的履歷背景也為公司提 供了豐富的產(chǎn)業(yè)鏈資源。 MCU（Micro Control Unit），即微控制器，也稱單片機，是將中央處理器的頻率和規(guī)格做適當縮減， 和存儲器、定時器、計數(shù)器、I/O 接口、各類數(shù)字和模擬外設(shè)、通信接口等集成在單一芯片上，形 成芯片級的計算機。 MCU 位數(shù)是指 CPU 每次處理二進制數(shù)據(jù)的寬度。按照位數(shù)劃分，MCU 可以分為 4 位、8 位、16 位、32 位等。MCU 位數(shù)越強，其支持的存儲空間越大，適應的應用場景越復雜。8 位 MCU 和 32 位 MCU 是目前 MCU 市場的主要類型。32 位 MCU 憑借其較高的運算能力，可以滿足大多數(shù)應用 場景的需求。8 位 MCU 具備低成本、高性價比設(shè)計，依然保持著可觀的市場份額。

根據(jù) IC Insight 預估，2021~2026 年全球 MCU 市場規(guī)模將從 196 億美元增長至 272 億美元，期間 CAGR 達到 6.7%。根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，2022 年中國 MCU 市場規(guī)模達到 82 億美元，并預計將在 2023 年增長至 85 億美元。 根據(jù) IC Insight 數(shù)據(jù)，從下游應用領(lǐng)域來看，2020 年全球 MCU 的下游主要應用領(lǐng)域為汽車電子、 工業(yè)控制、消費電子、醫(yī)療健康、航空國防等，其中汽車電子占比為 35%，工業(yè)控制占比為 24%， 兩者合計占比接近 60%。

根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2022 年全球 MCU 市場中，英飛凌、瑞薩電子、恩智浦、意法半導體、微芯科技、 德州儀器共占據(jù)市場份額的 88%?？梢哉f全球 MCU 市場基本由海外龍頭壟斷。

責任編輯：彭菁