如何在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中處理好扇熱

在現(xiàn)代高性能電子設(shè)備中，扇熱是一個(gè)常見(jiàn)而重要的問(wèn)題。正確處理扇熱問(wèn)題對(duì)于確保電子設(shè)備的可靠性、穩(wěn)定性和壽命至關(guān)重要。

下面將介紹在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中處理扇熱問(wèn)題的方法和技巧，以幫助大家提高設(shè)計(jì)質(zhì)量和性能。

首先，在處理扇熱問(wèn)題之前，首先需要準(zhǔn)確定義和確定熱量產(chǎn)生源。例如，處理器、功放器等特定組件通常會(huì)產(chǎn)生大量熱量。這有助于明確需要采取的熱量管控措施。

在確定發(fā)熱源之后呢，那么我們接著是需要在布局的時(shí)候進(jìn)行優(yōu)化處理，將產(chǎn)生大量熱量的元件放置在PCB上合適的位置，以便更好地散熱。同時(shí)，在發(fā)熱器件周圍要保留一定的空間，避免將高功耗元件聚集在一起，以免互相產(chǎn)生熱點(diǎn)效應(yīng)。在布局的時(shí)候也應(yīng)該合理的分配扇熱通道以保證熱空氣能夠順暢地流出設(shè)備。這可以通過(guò)布局元件和散熱器的位置，以及優(yōu)化設(shè)備外殼和通風(fēng)口設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)。

在布局完成之后我們將在布線的時(shí)候也是需要進(jìn)行特殊的處理，例如在處理PMU模塊的時(shí)候，我們要保證在芯片扇熱焊盤處多打地過(guò)孔，如果是多層板的情況下，在PMU區(qū)域可以提供多層大面積的鋪銅來(lái)輔助扇熱，多層板可以提供更好的熱量分布，從而減小熱量在整個(gè)PCB上的集中，當(dāng)然我們也可以在PMU的背部扇熱焊盤處進(jìn)行開(kāi)窗處理，開(kāi)窗區(qū)域注意和器件以及其他網(wǎng)絡(luò)保持一定的間距，避免發(fā)生短路現(xiàn)象，如果發(fā)熱還是特別嚴(yán)重時(shí)，還可以在背部放置導(dǎo)熱墊和扇熱膠輔助扇熱，在我們的主控芯片處發(fā)熱通常也會(huì)特別嚴(yán)重，我們可以在主控芯片處涂敷扇熱膠，配合風(fēng)扇輔助扇熱。

當(dāng)然，我們?yōu)榱烁玫目刂茰囟?，可以在PCB設(shè)計(jì)中加入熱敏電阻來(lái)監(jiān)控溫度，并通過(guò)溫控開(kāi)關(guān)等保護(hù)措施，確保電路在高溫下能夠正常工作并且避免損壞。

在PCB設(shè)計(jì)的扇熱過(guò)程中，要考慮優(yōu)化布局、添加散熱器、使用導(dǎo)熱材料、合理設(shè)計(jì)多層結(jié)構(gòu)、確保空氣流通、增加散熱通道等措施，以提高散熱效率，確保電子設(shè)備的正常工作和壽命。

審核編輯 黃宇