8月9日,據(jù)郭明錤近日發(fā)布最新研究報告顯示。高通已經(jīng)停止開發(fā)Intel 20A芯片。
他認為,英特爾欠缺與高通這樣的一線IC設(shè)計業(yè)者合作,將不利于RibbonFET與PowerVia的成長,進一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險。
郭明錤指出,先進制程進入7nm后,一線IC設(shè)計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工廠來說更為重要。
據(jù)稱,一線IC設(shè)計廠商的設(shè)計能力、訂單規(guī)格(尤其是最高端)、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工廠的技術(shù)實力,這也是臺積電迄今為止領(lǐng)先其他競爭對手的關(guān)鍵,同時也是高通停止開發(fā)Intel 20A對英特爾造成的最大負面影響。
他表示,7nm之后IC設(shè)計商的開發(fā)成本大幅增加,難以與不同代工廠在同一節(jié)點上合作。
據(jù)悉,高通公布最近一個季度手機芯片收入為52.6億美元,同比下降25%,低于FactSet調(diào)查的分析師的預(yù)期。此外,高通銷售額下降23%至84.5億美元,低于華爾街的預(yù)期;利潤下降了一半以上,至18億美元。不僅如此,高通對當(dāng)前財季收入預(yù)期區(qū)間81億-89億美元的中點也低于預(yù)期,為進一步削減成本,下一步將實行裁員。
以高通3nm芯片開發(fā)為例,由于高通已經(jīng)與臺積電、三星建立合作,加上裁員以及智能手機市場仍在下滑,并沒有足夠的資源再來針對Intel 20A(約等同于臺積電3nm)開發(fā)芯片。
據(jù)公開信息顯示,英特爾規(guī)劃從Intel 10逐漸邁入到Intel 7、Intel 4,接下來要還要向著Intel 3、Intel 20A、Intel 18A制程不斷發(fā)展。
據(jù)悉,Intel 7已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn),Intel 4將于今年下半年上場,將用于酷睿處理器(Meter Lake),Intel 3正在按計劃推進,Intel 20A、Intel 18A的測試芯片已經(jīng)流片,Intel 20A采用的是RibbonFET技術(shù),即類似三星的GAA晶體管技術(shù),此外,還將會采用英特爾獨有的、業(yè)界首個背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò),通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號傳輸,如果一切順利的話,Intel 20A制程工藝原計劃將會在2024年量產(chǎn)。
雖然英特爾在去年公布Arrow Lake的時候,宣布它的CPU模塊會使用Intel 20A工藝,但后續(xù)不斷有消息稱會改用臺積電的N3工藝,目前有消息稱Intel已經(jīng)放棄在Arrow Lake使用20A工藝,它上面的所有小芯片都會交由臺積電生產(chǎn)。
*免責(zé)聲明:文章來源于網(wǎng)絡(luò),如有爭議,請聯(lián)系客服。
審核編輯 黃宇
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
452文章
49938瀏覽量
419614 -
高通
+關(guān)注
關(guān)注
76文章
7357瀏覽量
190064 -
英特爾
+關(guān)注
關(guān)注
60文章
9816瀏覽量
171116 -
intel
+關(guān)注
關(guān)注
19文章
3476瀏覽量
185571
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論