據(jù)《電子時報》報道,業(yè)界有關(guān)人士表示:“amkor正在提高先進封裝生產(chǎn)能力,預計到2024年上半年,2.5d封裝月生產(chǎn)量將達到5000個晶片,高于2023年初的3000晶圓?!绷硗?,安建計劃到2024年將2.5d的先進封裝能力每月增加到7000個晶圓。
據(jù)消息人士透露,臺積電將以先進的cowos技術(shù)為基礎,到2024年將每月生產(chǎn)3萬至3.2萬個晶片。該公司為了到2023年末為止,將cowos晶片的生產(chǎn)量增加到每月1萬1000-1萬2000個,正在為突破技術(shù)性難題而努力。
受人工智能市場快速發(fā)展的影響,數(shù)月前英偉達AI GPU的需求迅速導致臺灣半導體cowos尖端配套的生產(chǎn)能力嚴重不足。最近,tsmc總裁魏哲家在之前與顧客的電話會議上坦率地表示,要求擴大cowos的生產(chǎn)能力。設備制造企業(yè)預測,tsmc的cowos總生產(chǎn)量到2023年將超過12萬個,到2024年將增加到24萬個,其中英偉達將生產(chǎn)14萬4千至15萬個。
為了解決生產(chǎn)能力不足的問題,臺積電公司最近公布了將投入900億元人民幣(約9.5萬億韓元)資金,在中國臺灣竹科銅鑼科學園區(qū)建設先進封裝晶片工廠的計劃。
據(jù)消息人士透露,英偉達為組裝ai芯片,主要依賴tsmc,但美國供應企業(yè)正在osat尋找第2、第3個后端合作伙伴,日月光控股公司的安靠和矽品精密(SPIL)是理想的ai芯片供應企業(yè)。
消息人士稱,安靠正在接受至少5家頂級客戶的先進封裝驗證,到2024年,英偉達預計將占安靠2.5D封裝產(chǎn)量的70-80%。
-
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
43文章
5574瀏覽量
165869 -
晶片
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
401瀏覽量
31415 -
CoWoS
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
127瀏覽量
10418 -
先進封裝
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
352瀏覽量
198 -
2.5D封裝
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
18瀏覽量
135
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論