機(jī)構(gòu)：今年全球?qū)⒂?3座12英寸晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)

據(jù)Knometa Research數(shù)據(jù)顯示，截至2022年底，全球有167家半導(dǎo)體工廠(chǎng)加工12英寸晶圓，包括CMOS圖像傳感器和功率分立器件等非IC產(chǎn)品。

盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)低迷，但2023年將有13座新的12英寸晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)。據(jù)Knometa Research稱(chēng)，這些新晶圓廠(chǎng)將主要生產(chǎn)功率晶體管、先進(jìn)邏輯芯片和代工服務(wù)。

到2025年，計(jì)劃新建的晶圓廠(chǎng)數(shù)量將創(chuàng)歷史新高，其中17座將開(kāi)始生產(chǎn)。由于2023年預(yù)算削減，某些原定于2024年開(kāi)工的晶圓廠(chǎng)可能會(huì)推遲到2025年。

根據(jù)Knometa2023年全球晶圓產(chǎn)能研究估計(jì)，到2027年，預(yù)計(jì)將有超過(guò)230座12英寸晶圓廠(chǎng)投入運(yùn)營(yíng)。

越來(lái)越多的12英寸晶圓廠(chǎng)正在建設(shè)中，用于制造非IC器件，特別是功率晶體管。對(duì)于芯片尺寸巨大、體積大的器件類(lèi)型，在大晶圓上加工芯片的制造成本優(yōu)勢(shì)就開(kāi)始發(fā)揮作用。

DRAM、閃存、圖像傳感器、高級(jí)邏輯和微組件IC、PMIC、基帶處理器、音頻編解碼器和顯示驅(qū)動(dòng)器是具有這些特性的集成電路的典型示例。

雖然與這些IC的芯片尺寸相比，大尺寸功率晶體管仍然不大，但它們的出貨量很大，而且足夠大，足以維持12英寸晶圓廠(chǎng)以經(jīng)濟(jì)高效的生產(chǎn)水平進(jìn)行填充。

2023年新投產(chǎn)的12英寸廠(chǎng)

Knometa指出，在2023年開(kāi)業(yè)的13座12英寸晶圓廠(chǎng)中，有5座專(zhuān)注于非IC產(chǎn)品的生產(chǎn)，其中3座位于中國(guó)，2座位于日本。

今年首次亮相的新12英寸晶圓廠(chǎng)中有三分之二用于代工服務(wù)，其中四個(gè)完全致力于為其他公司代工制造半導(dǎo)體。

存儲(chǔ)芯片行業(yè)首當(dāng)其沖受到當(dāng)前市場(chǎng)低迷的影響。2023年沒(méi)有計(jì)劃開(kāi)設(shè)新的12英寸晶圓廠(chǎng)用于內(nèi)存。