8月14日,無錫芯動半導體科技有限公司,無錫制造基地首批封測設備順利進廠。
芯動半導體無錫制造基地于2023年2月26日正式動工,6月底工廠主體建造完成,8月初具備設備全面進廠條件。工廠從奠基到設備全面進廠耗時不足6個月,計劃在9月底完成調試并進入小批量生產(chǎn),預計最快今年年底正式投入量產(chǎn)。
無錫工廠產(chǎn)線全部采用國際領先的生產(chǎn)設備,全面提升銀燒結、回流焊接等關鍵工藝生產(chǎn)質量。自首批設備入廠開始,工廠將正式進入量產(chǎn)準備階段。
未來,芯動半導體將以開發(fā)第三代功率半導體SiC模組及應用解決方案為目標,以自主研發(fā)實現(xiàn)國產(chǎn)替代,并對上下游資源高效整合、聯(lián)動發(fā)展、實現(xiàn)對功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控,保障中國新能源供應鏈安全,助力中國品牌走向全球市場。
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原文標題:芯動速度:169天實現(xiàn)奠基到首批設備入廠
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