又有芯片代工廠或降價(jià)20%！硅晶圓長約價(jià)也被要求降價(jià)

晶圓代工廠似乎進(jìn)入密集調(diào)價(jià)的階段。除了臺(tái)積電、世界先進(jìn)外，韓國8英寸晶圓代工廠也傳出降價(jià)的消息，最高幅度在20%左右。不僅如此，還有消息稱，已經(jīng)有代工廠開始和上游談判，期望晶圓供應(yīng)商能在長約價(jià)格上降價(jià)。一系列消息似乎反映晶圓代工端的艱難。

韓國8英寸代工廠最高降價(jià)20%

據(jù)The Elec消息，有業(yè)內(nèi)人士透露，繼臺(tái)積電與世界先進(jìn)之后，韓國8英寸晶圓代工行業(yè)廠商也普遍下調(diào)了今年價(jià)格，不同公司的降價(jià)時(shí)間與幅度都不盡相同，總體降幅在10%左右，甚至有公司給出了20%的降價(jià)幅度。

更早前臺(tái)媒有消息指，臺(tái)積電與世界先進(jìn)近期陸續(xù)調(diào)降8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)，最高降幅高達(dá)30%。

8英寸晶圓代工主要用于生產(chǎn)電力管理芯片（PMIC）、顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDI）以及MCU等。

市場分析認(rèn)為，8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)下降主要受到三方面因素影響。

第一，終端IT設(shè)備市場需求不振，導(dǎo)致晶圓代工開工率下滑。

例如，今年二季度，東部高科（DB Hitech）開工率為73.83%，較去年同期的97.68%下滑了近24個(gè)百分點(diǎn)；公司預(yù)計(jì)下半年產(chǎn)能利用率在60%以上。與此同時(shí)，三星8英寸晶圓代工、Key Foundry、SK海力士系統(tǒng)IC等開工率則維持在40%-50%。而由于開工率持續(xù)下跌，部分代工廠甚至關(guān)閉了部分設(shè)備電源。

第二，是因?yàn)?a href="http://srfitnesspt.com/tags/德州儀器/" target="_blank">德州儀器（TI）下調(diào)產(chǎn)品價(jià)格。 為擴(kuò)大PMIC等產(chǎn)品的銷售規(guī)模，德儀自年初以來便開始以較低價(jià)格供貨。公司的12英寸晶圓廠已開始投產(chǎn)，而12英寸晶圓面積是8英寸晶圓的2.25倍，最多可節(jié)省20%，由此德州儀器得以取得成本優(yōu)勢。業(yè)內(nèi)人士指出，德儀通過12英寸晶圓制造來確保自家產(chǎn)品的價(jià)格競爭力，從而撼動(dòng)晶圓代工行業(yè)。在這種情況下，F(xiàn)ab-less公司們別無選擇，只能不斷要求代工廠降價(jià)。

第三是部分客戶從8英寸向12英寸轉(zhuǎn)換。 12英寸晶圓代工廠商已提出了價(jià)格折扣等優(yōu)惠，努力吸引8英寸晶圓代工廠的客戶，以提高90/55納米工藝的產(chǎn)能利用率。代工行業(yè)人士指出，隨著部分客戶轉(zhuǎn)向12英寸，8英寸晶圓代工行業(yè)恢復(fù)將更加困難。即便經(jīng)濟(jì)好轉(zhuǎn)，行業(yè)也難以回到以前的繁榮水平。

由于需求端持續(xù)承壓，加上市況整體仍較低迷，晶圓代工廠開始向上游提出議價(jià)。 硅晶圓長約價(jià)面臨松動(dòng) 據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日報(bào)消息，業(yè)界傳出，中國臺(tái)灣“非常有份量”的晶圓代工大廠已向日本硅晶圓供應(yīng)商提出下修明年長約價(jià)格的要求，目前雙方正在角力階段。由于日系硅晶圓廠是業(yè)界最重要的供應(yīng)商，此舉牽動(dòng)未來同業(yè)間議價(jià)，以及相關(guān)硅晶圓廠后續(xù)訂價(jià)策略。

全球半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商以信越、勝高兩家日商居前二大，其后為臺(tái)廠環(huán)球晶、德國世創(chuàng)、韓國SK Siltron，中國臺(tái)灣還有勝高與臺(tái)塑集團(tuán)合資的臺(tái)勝科，以及合晶等廠商。就市占率來看，信越為龍頭，市占率在三成以上；勝高居次，信越與勝高合計(jì)全球市占率約55％至60％。

硅晶圓是晶圓代工、整合元件廠（IDM）與存儲(chǔ)廠生產(chǎn)時(shí)不可或缺的原材料，目前業(yè)界簽訂硅晶圓長約通常最短是三年，長則達(dá)八年左右。長約規(guī)定雙方每年供貨與拿貨的數(shù)量。先前半導(dǎo)體一片榮景，硅晶圓廠與客戶簽的長約報(bào)價(jià)通常是階梯式向上，一年比一年高。

但隨著半導(dǎo)體市況反轉(zhuǎn)，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率大幅下滑，因而開始和硅晶圓供應(yīng)商出現(xiàn)角力，去年第4季陸續(xù)有延遲拉貨的狀況，硅晶圓廠也逐漸同意晶圓代工客戶延遲拉貨，相關(guān)情形延續(xù)至今年上半。

硅晶圓廠商坦言，目前終端市場需求尚未回溫，客戶端硅晶圓庫存水位依然偏高。

在庫存持續(xù)上漲的情況下，傳出中國臺(tái)灣“非常有份量”的晶圓代工廠大廠希望日系硅晶圓供應(yīng)商不僅要同意今年部份長約繼續(xù)延后出貨之外，明年還要進(jìn)一步讓價(jià)，但目前還沒有硅晶圓廠商松口答應(yīng)。

業(yè)者透露，傳出被要求讓價(jià)的日系硅晶圓大廠，現(xiàn)階段營運(yùn)還算不錯(cuò)，態(tài)度應(yīng)該滿強(qiáng)硬；而以晶圓代工廠的角度來看，則會(huì)希望合作的供應(yīng)鏈幫忙減輕壓力，因?yàn)檎５墓杈A庫存約二至三個(gè)月，但現(xiàn)在部分晶圓代工廠的硅晶圓庫存水位，尤其是8英寸若干規(guī)格產(chǎn)品，已經(jīng)高到在今年內(nèi)可能都無法消化完畢。