在近期舉辦的第十五屆中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上,國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(簡稱:國家封測聯(lián)盟)發(fā)布了《關(guān)于打造集成電路先進封裝標(biāo)桿產(chǎn)業(yè)高地的無錫倡議》。
國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟于2009年成立,2023年聯(lián)盟理事會實施輪值理事長制度,長電科技成為首任當(dāng)值理事長單位。作為當(dāng)值理事長單位,長電科技積極推動聯(lián)盟創(chuàng)新舉措的落地,促進行業(yè)的發(fā)展進步。今年,國家封測聯(lián)盟推出了一系列創(chuàng)新舉措推動封測產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,“無錫倡議”便是其中之一。
對行業(yè)的敏銳洞察,對技術(shù)的精益求精,對品質(zhì)的匠心追求,對客戶的誠信守約,經(jīng)年累月凝結(jié)成了長電科技的發(fā)展動力和文化底蘊。近年來,長電科技在不斷夯實自身經(jīng)營能力的基礎(chǔ)上,以國際化、專業(yè)化管理賦能,提升公司的技術(shù)創(chuàng)新力、市場競爭力和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力,成為最具國際競爭力的半導(dǎo)體封裝龍頭企業(yè)之一。
在技術(shù)創(chuàng)新方面,長電科技持續(xù)投入研發(fā)資源,2022年公司在封裝測試領(lǐng)域保持知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)先地位,其中有效專利保有量在該領(lǐng)域居全世界第二,中國大陸第一。公司聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域,在5G通信類、高性能計算、消費類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)(如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等)以及混合信號/射頻集成電路測試和資源優(yōu)勢,為市場和客戶提供量身定制的技術(shù)解決方案和配套產(chǎn)能。
作為集成電路封測行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),長電科技提出從“封測”到“芯片成品制造”的升級,帶動行業(yè)重新定義封裝測試的產(chǎn)業(yè)鏈價值。同時,長電科技積極與集成電路領(lǐng)域的專家學(xué)者、知名高校、科研院所開展產(chǎn)學(xué)研合作,探索集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的可持續(xù)發(fā)展新路徑。
此外,長電科技作為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長單位、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長單位、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當(dāng)值理事長單位、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會輪值理事長單位,充分發(fā)揮職能,助力產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展與協(xié)同創(chuàng)新。
長電科技的創(chuàng)新發(fā)展也得到了各方認(rèn)可與嘉獎,公司近年來先后榮獲國家科技進步一等獎、國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)、國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、江蘇省省長質(zhì)量獎等殊榮或稱號;入選中國跨國公司100強、中國大企業(yè)創(chuàng)新100強、財富中國500強、中國最具價值品牌500強等榜單。在2022年全球委外封測(OSAT)榜單中,長電科技在全球前十大OSAT廠商中排名第三,中國大陸第一,公司在創(chuàng)新能力、國際化運營、多元化團隊、品牌領(lǐng)導(dǎo)力等方面占有領(lǐng)先優(yōu)勢。中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長、中國半導(dǎo)體協(xié)會集成電路分會理事長葉甜春表示,經(jīng)過半個多世紀(jì)的發(fā)展,長電科技昂首邁進了時代和行業(yè)的前列,希望長電科技不斷突破創(chuàng)新,促進集成電路封測產(chǎn)業(yè)的整體進步。
后摩爾時代背景下,先進封裝在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈加重要。研究機構(gòu)Yole近期發(fā)布的全球先進封裝市場預(yù)測顯示,2022年全球先進封裝市場規(guī)模為443億美元,預(yù)計2028年將達到786億美元,期間復(fù)合年增長率為10.6%。在高性能、先進封測主導(dǎo)的未來,長電科技將在自身發(fā)展的同時,進一步發(fā)揮優(yōu)勢,通過持續(xù)創(chuàng)新推動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈價值的重塑,從行業(yè)的引領(lǐng)者蛻變?yōu)樾袠I(yè)的推動者;同時,將積極支持國家封測聯(lián)盟圍繞封測產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展相關(guān)戰(zhàn)略,構(gòu)建聯(lián)盟成員之間的新型協(xié)同與商業(yè)模式,推進封測產(chǎn)業(yè)國內(nèi)國際交流與合作,為提升產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力做出新的貢獻。
審核編輯 黃宇
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