激光隱切—更適合MEMS晶圓的切割方式

據(jù)麥姆斯咨詢介紹，砂輪劃片、激光全切等傳統(tǒng)切割方式存在振動沖擊大、切割屑污染、熱應力作用大等問題，常常導致具有懸膜、懸臂梁、微針、微彈簧等敏感結(jié)構(gòu)類型的芯片損壞。激光隱形切割技術(shù)通過將脈沖激光在材料內(nèi)部聚焦，使得材料改性形成切割裂紋，適用于SOI晶圓、鍵合片、硅片、玻璃片、藍寶石片等晶圓切割，是懸膜、懸臂梁等敏感結(jié)構(gòu)類型MEMS器件的最佳切割方式。

激光劃片工藝是一種利用激光能量代替機械力作為切割介質(zhì)的劃片工藝。激光隱形劃片工藝為激光劃片工藝的一種，其將激光聚光于晶圓內(nèi)部，在晶圓內(nèi)部形成改質(zhì)層，并在完成劃片后通過擴展膠膜等方法將晶圓分割成芯片的切割方法。該工藝原理為工件內(nèi)部改質(zhì)，因此可以抑制加工屑的產(chǎn)生，適用于抗污垢性能差的工件；切割過程無振動沖擊，且采用干式加工工藝，無需清洗，適用于抗負荷能力差的芯片；切割道寬度要求低，有助于減小芯片間隔，適用于窄劃片道器件。

圖1 切割效果圖：晶圓厚度250um，激光隱切在晶圓切割道內(nèi)部產(chǎn)生應力集中區(qū)域，斷面圖可清晰看到不同深度位置激光切割改質(zhì)層痕跡。

圖2 切割效果圖：激光隱切產(chǎn)生的切割屑極少，不污染器件，適用于梳齒結(jié)構(gòu)、表面敏感類器件切割。

圖3 切割效果圖：晶圓厚度650um，切割道清晰，且無邊緣切割毛刺，可用于更緊密的器件排列切割。

寧波啟樸芯微系統(tǒng)技術(shù)有限公司擁有專業(yè)的激光隱形切割設備和技術(shù)解決方案，提供硅片、玻璃片、SOI、鍵合片等晶圓激光隱形切割技術(shù)服務。

工藝指標

● 加工范圍：8英寸及以下；

●切割線寬：<3um；

●崩邊范圍：<5um；

●切割道預留寬度：>80um；

●晶圓厚度：50um～1000um；

●切割材質(zhì)：硅、SOI、玻璃、石英、藍寶石、鍵合片等。

審核編輯：劉清