芯片銷售，下半年逐步趨暖

今年7月，SIA(美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)表報(bào)告指出，5月份全球芯片銷售額較去年同期下降21.1%至407億美元，但與4月份的400億美元相比增長(zhǎng)了1.7%。盡管芯片市場(chǎng)相較2022年仍然疲軟，但從3月份開始，全球芯片銷售額已經(jīng)連續(xù)三個(gè)月小幅上漲。而ECIA的銷售趨勢(shì)指數(shù)在7月份上升了6.7點(diǎn)，達(dá)到了83。從8月份的展望來(lái)看，相信銷售趨勢(shì)指數(shù)還會(huì)繼續(xù)上升。

近日，野村證券動(dòng)用了全體亞洲團(tuán)隊(duì)，出具了一份長(zhǎng)達(dá)96頁(yè)的“全球科技產(chǎn)業(yè)報(bào)告”，其中表示看好亞洲九大電子廠將在芯片業(yè)的周期復(fù)蘇中受惠。野村全球科技策略主管黃作慶表示，對(duì)于芯片業(yè)將在接下來(lái)的幾個(gè)月持續(xù)復(fù)蘇相當(dāng)具有信心，并直指“芯片行業(yè)的復(fù)蘇趨勢(shì)已正式啟動(dòng)”，同時(shí)將今年全球芯片銷售預(yù)測(cè)進(jìn)行微調(diào)，由原本預(yù)估的13.2%同比降幅縮減至12.3%，2024年則保持12%的同比增幅不變。至于投資方向，黃作慶則看好景氣循環(huán)向上、或與AI有關(guān)的上游科技股，看好臺(tái)積電、聯(lián)電、瑞薩電子、羅姆半導(dǎo)體、村田制作所、東京威力科創(chuàng)、三星電子、SK海力士、ASMPT。

而ECIA首席分析師Dale Ford表示，大部分電子元器件類型在7月開始都有了改善，預(yù)計(jì)未來(lái)機(jī)電零部件及連接器會(huì)突破上漲，倘若市場(chǎng)可以繼續(xù)保持，那么第四季度的電子元器件的銷售趨勢(shì)指數(shù)則有機(jī)會(huì)突破100，意味著行業(yè)能在今年年底迎來(lái)同比增長(zhǎng)的大轉(zhuǎn)機(jī)。

隨著芯片行業(yè)去庫(kù)存進(jìn)展順利，下游供應(yīng)鏈庫(kù)存去化高峰已過(guò)，分銷商的庫(kù)存情況也得到明顯改善，加之7月份起整體終端市場(chǎng)指數(shù)穩(wěn)定，相信第四季度的銷量還是有很大的恢復(fù)增長(zhǎng)的可能性。