TC Wafer電熱偶溫度傳感器晶圓測(cè)溫儀器填充粘接膠應(yīng)用方案

TC Wafer電熱偶溫度傳感器晶圓測(cè)溫儀器填充粘接膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供

案例需求：TC Wafer電熱偶測(cè)溫儀器填充粘接膠

客戶(hù)產(chǎn)品：TC Wafer電熱偶溫度傳感器晶圓測(cè)溫儀器

(TC Wafer是溫度傳感器直接鑲嵌在晶圓表面,對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。)

客戶(hù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)粘接材質(zhì)、用膠部位：

兩個(gè)圓形硅片（直徑300mm）的粘合，硅片的中間會(huì)有薄電池、FPC軟板藍(lán)牙模塊等，夾層膠水厚度大約1-1.5mm

點(diǎn)膠和固化方式（點(diǎn)膠設(shè)備及固化設(shè)備）：手動(dòng)點(diǎn)膠

生產(chǎn)工藝流程：點(diǎn)膠、烤箱固化、

用膠要求及測(cè)試條件：

1.流動(dòng)性要好、最好單組份；

2.不導(dǎo)熱、不導(dǎo)電；

3.固化后耐溫：100℃以上（自然固化或加熱70度以下固化）、自然固化的初始固化時(shí)間至少1.5小時(shí)（整個(gè)涂膠過(guò)程需要持續(xù)1.5h+）；

4.密封性，收縮率低，固化后無(wú)氣孔；

5.固化后硬度85D以上

6,耐腐蝕

漢思新材料解決方案：HS700

經(jīng)過(guò)漢思技術(shù)人員討論其生產(chǎn)工藝，推薦HS700底部填充膠給客戶(hù)，經(jīng)過(guò)測(cè)試確認(rèn)膠水耐腐蝕性強(qiáng)，對(duì)腐蝕性氣體NF3 O3 NH3 HCl HF WF6之類(lèi)的不會(huì)發(fā)生反應(yīng)。