汽車芯片市場(chǎng)逆勢(shì)崛起，成為遇冷整體芯片行業(yè)中的亮點(diǎn)

隨著半導(dǎo)體賽道的不再火熱，消費(fèi)類芯片項(xiàng)目受冷遇，放棄自研芯片業(yè)務(wù)已成為手機(jī)企業(yè)們不得已的選擇。然而，汽車芯片則成為少數(shù)仍能獲得投資的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域。

隨著電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的興起，汽車成為芯片需求的主要市場(chǎng)。一輛傳統(tǒng)汽車通常需要500-600顆芯片，而一輛新能源汽車則需要1000-1200顆甚至更多。業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)顯示，根據(jù)Deloitte的統(tǒng)計(jì)，2012年每輛燃油車平均需要438顆芯片，而新能源車需要567顆。到2022年，燃油車芯片數(shù)量增至934個(gè)，而新能源車達(dá)到1459個(gè)，是10年前數(shù)量的2-3倍。據(jù)IC insights預(yù)測(cè)，2022年汽車市場(chǎng)將占據(jù)專用模擬芯片市場(chǎng)的27.35%，成為該領(lǐng)域第二大應(yīng)用市場(chǎng)，僅次于通訊。同時(shí)，汽車也是專用模擬芯片增長(zhǎng)最快的下游市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2022年增幅將達(dá)17%。

當(dāng)前階段，汽車半導(dǎo)體的供需關(guān)系難以改變。從半導(dǎo)體行業(yè)的角度來(lái)看，汽車行業(yè)對(duì)芯片的需求相對(duì)較低。根據(jù)2023年第一季度的數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在全球芯片產(chǎn)業(yè)中，汽車領(lǐng)域僅占其收入的7%，占總產(chǎn)量的10%。預(yù)計(jì)到2030年，汽車集成電路的占比將達(dá)到半導(dǎo)體總產(chǎn)量的15%。另一方面，汽車市場(chǎng)的周期較長(zhǎng)，與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期相匹配，汽車芯片企業(yè)需要更多時(shí)間來(lái)完成產(chǎn)品的研發(fā)、車規(guī)驗(yàn)證、量產(chǎn)和上市等流程。

此外，一些主要專注于智能手機(jī)和PC電腦芯片制造的廠商也紛紛進(jìn)軍汽車芯片領(lǐng)域。例如高通、英特爾、英偉達(dá)、AMD和索尼等知名廠商已開始積極研發(fā)汽車芯片和車用傳感器。他們正在進(jìn)行轉(zhuǎn)型，以適應(yīng)汽車行業(yè)的需求。

汽車芯片與普通芯片存在一定區(qū)別。汽車芯片價(jià)格普遍較高，并非因?yàn)樾阅芨鼜?qiáng)，而是因?yàn)樗鼈冃枰诟鼑?yán)苛的工作環(huán)境下保持穩(wěn)定運(yùn)行，對(duì)可靠性和安全性的要求也更高。制造汽車級(jí)芯片的要求遠(yuǎn)高于普通芯片，包括電路設(shè)計(jì)、材料選擇、工藝處理和系統(tǒng)等方面，其開發(fā)難度非常大。

與普通芯片相比，汽車芯片需要適應(yīng)更惡劣的工作環(huán)境，例如極端溫度范圍（-40℃至155℃）、光照度、高振動(dòng)、多粉塵和電磁干擾等。同時(shí)，一般設(shè)計(jì)壽命要求達(dá)到15年或20萬(wàn)公里，遠(yuǎn)超普通芯片的壽命（一般為3至5年）。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，目前中國(guó)國(guó)內(nèi)有100多家企業(yè)從事汽車芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，其中超過(guò)50家芯片上市公司聲稱已經(jīng)擁有車規(guī)級(jí)產(chǎn)品或者已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用。一些機(jī)構(gòu)表示，在汽車行業(yè)中，功能安全和動(dòng)力系統(tǒng)相關(guān)場(chǎng)景所需的芯片主要依賴于國(guó)外產(chǎn)品，而與人身安全相關(guān)度較低的場(chǎng)景，***的占比將逐漸增加。

綜上所述，汽車芯片市場(chǎng)持續(xù)熱度的背后是不斷增長(zhǎng)的產(chǎn)品需求，而其特殊的工作環(huán)境和高要求使其與普通芯片有所區(qū)別。因此，汽車芯片成為了半導(dǎo)體行業(yè)中仍然受到投資關(guān)注的領(lǐng)域。

編輯：黃飛