芯片綁線質(zhì)量問(wèn)題有哪些
機(jī)器問(wèn)題：硅再次開(kāi)裂，過(guò)多的力量、力量或時(shí)間。除非有完全斷裂，否則不能發(fā)生，除非完全斷裂是由粘結(jié)腳的抬起引起的。在拉力測(cè)試中發(fā)現(xiàn)了最壞的情況。通?！癘K”在芯片上，而不是在傳感器上。
編輯：黃飛
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原文標(biāo)題：【光電集成】芯片綁線(wire bonding)質(zhì)量問(wèn)題詳解
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