一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT無鉛工藝選擇元器件需考慮哪些因素?SMT無鉛工藝需要注意的問題。受環(huán)保因素的影響,目前SMT貼片加工基本上都是采用無鉛工藝,SMT無鉛工藝選擇元器件要注意哪些問題呢?接下來深圳SMT加工廠家電子為大家介紹下。
SMT無鉛工藝選擇元器件需考慮的因素
1、必須考慮元件的耐熱性問題
由于無鉛焊料的熔點(diǎn)較高,SMT無鉛焊接工藝的一個(gè)特點(diǎn)是焊接溫度高,這就帶來了元器件的耐熱問題。因此,PCBA無鉛制程在評(píng)估元器件供應(yīng)商時(shí),不僅要評(píng)估其是否使用了有毒有害物質(zhì),還需要對(duì)元器件的耐熱性能進(jìn)行評(píng)估。不同的元器件,其耐熱模式是不一樣的,有的耐沖擊不耐高溫,有的耐高溫不耐沖擊;元器件的耐溫曲線并不等于焊接溫度曲線,稍有不鎮(zhèn),就可能損傷某個(gè)元件。
2、必須考慮焊料和元器件表面鍍層材料的相容性
無鉛焊接中,元器件焊端鍍層材料的種類是最多、最復(fù)雜的。無鉛元器件焊端表面鍍層的種類有純Sn、Ni-Au、Ni-Pd-Au、Sn-Ag-Cu、Sn-cu、Sn-Bi等合金層不同的焊料合金;它們的界面反應(yīng)速度不一樣,生成的釬縫組織不一樣,可靠性也不一樣。由于電子元器件的品種非常多,元件焊端的鍍層很復(fù)雜,因此可能存在某些元件焊端與焊料的失配現(xiàn)象,造成可靠性問題。
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審核編輯 黃宇
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