韓國政府聯(lián)合三星電子、SK海力士等開發(fā)半導體先進封裝技術(shù)

據(jù)businesskorea報道，韓國政府與三星電子和sk海力士等韓國主要半導體企業(yè)就開發(fā)先進半導體配套技術(shù)達成了共識。

產(chǎn)業(yè)通商資源部（產(chǎn)業(yè)資源部）29日表示，與半導體企業(yè)、團體簽署了旨在開發(fā)先進封裝技術(shù)的諒解備忘錄（mou）。韓國雖然在存儲半導體領域領先，但在系統(tǒng)半導體領域落后于美國和臺灣。

報告書指出，韓國要想培育系統(tǒng)半導體，就必須建立生態(tài)系統(tǒng)，培養(yǎng)半導體組裝及測試（osat）領域的無晶圓廠、封裝、代工以及外包半導體組裝和測試（OSAT）企業(yè)。韓國政府以半導體制造能力為基礎，在代工領域表現(xiàn)良好，但在其他領域卻萎靡不振，因此正在推行在其他領域加強對韓國企業(yè)的支援的政策。

半導體封裝是將晶圓公司為應用于多種應用而設計的電路捆綁在一起的技術(shù)。隨著半導體工程的小型化達到了在同樣大小的基礎上，將更多的技術(shù)配套化的局限性，通過先進封裝開發(fā)低功耗、高性能的多功能、高集成半導體的技術(shù)正在成為系統(tǒng)半導體制造商的核心競爭力。

產(chǎn)業(yè)資源部（moti）和系統(tǒng)半導體領域的企業(yè)、組織參加了當天的活動，為加強技術(shù)開發(fā)和配套領域的力量而齊心協(xié)力。簽約者有moti、三星電子、sk hynix、lg化學、hana美光、protech集團、sapion、simtech、新一代智能半導體事業(yè)團、韓國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會、韓國產(chǎn)業(yè)技術(shù)評價院等。

因此，moti計劃推進與需要政府大規(guī)模投資的尖端配套項目相關(guān)的新的研究開發(fā)。同時還決定與美國和歐盟（eu）的半導體研究中心、全球osat建立合作體系。