近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講，分享佰維存儲在先進封測領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進封測發(fā)展趨勢。

研發(fā)封測一體化

先進封測乃關(guān)鍵環(huán)節(jié)

演講中，劉昆奇先生首先介紹了佰維存儲的業(yè)務(wù)布局及先進封測能力。他表示，圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，公司構(gòu)建了研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式，先進封測業(yè)務(wù)是其中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，賦予公司產(chǎn)品可靠性強、品質(zhì)優(yōu)、穩(wěn)交付的競爭優(yōu)勢，為公司的長足發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。

在先進封測技術(shù)的加持下，佰維存儲創(chuàng)新性地開發(fā)了一系列“小而精、低功耗、高性能、高穩(wěn)定”的特種尺寸存儲芯片，如公司推出的超小尺寸 eMMC、ePOP產(chǎn)品，是可穿戴設(shè)備的理想存儲解決方案，在激烈競爭中脫穎而出，成功進入全球科技巨頭供應(yīng)鏈體系，并收獲客戶與市場的積極反響。

先進封裝與全棧芯片測試開發(fā)能力

鍛造高可靠性、品質(zhì)卓越的產(chǎn)品

演講中，劉昆奇先生提到封裝工藝在多輪技術(shù)的革新中，不斷向大容量、薄體積、多數(shù)量的方向發(fā)展，逐漸成為提升芯片性能與穩(wěn)定性的關(guān)鍵手段。在封裝領(lǐng)域，佰維存儲成熟掌握激光隱形切割、超薄 Die 貼片、超低線弧引線鍵合、Compression molding 工藝、FC工藝、CSP工藝，POP、PIP 和 3D SiP 以及封裝電磁屏蔽等工藝技術(shù)，并具備16層疊 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片異構(gòu)集成等先進工藝量產(chǎn)能力，使得存儲芯片在體積、散熱、電磁兼容性、可靠性、存儲容量等方面擁有較強的市場競爭力。

劉昆奇先生強調(diào)芯片測試是保障存儲芯片產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。佰維存儲擁有從測試設(shè)備硬件開發(fā)、測試算法開發(fā)以及測試自動化軟件平臺開發(fā)的全棧芯片測試開發(fā)能力，覆蓋Flash芯片測試、存儲芯片功能測試、老化測試、DRAM 存儲芯片自動化測試、DRAM 存儲芯片系統(tǒng)及測試等多個環(huán)節(jié)，同時，通過多年產(chǎn)品的開發(fā)、測試、應(yīng)用循環(huán)迭代，公司在上述自主平臺上積累了豐富多樣的產(chǎn)品與芯片測試算法庫，對產(chǎn)品可靠性進行嚴(yán)苛的測試，確保產(chǎn)品性能卓越、品質(zhì)穩(wěn)定。

順應(yīng)先進存儲器發(fā)展

構(gòu)建晶圓級先進封測

隨著移動消費電子、高端超級計算、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的突飛猛進，市場需要更大帶寬、更高速度、更低功耗的先進存儲器產(chǎn)品。半導(dǎo)體晶圓級先進封測作為介于前道晶圓制造與后道封裝測試之間的中道工序，是半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的重點發(fā)展方向之一，先進DRAM芯片和NAND控制器芯片領(lǐng)域均需運用晶圓級封測技術(shù)。

為滿足先進存儲器的發(fā)展需求，佰維存儲正加緊構(gòu)建晶圓級封測能力，目前已構(gòu)建完整的、國際化的先進封測技術(shù)團隊。當(dāng)前大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在IC設(shè)計與晶圓制造等前道工序中具備明顯優(yōu)勢，佰維存儲構(gòu)建晶圓級先進封測能力將推進大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)補鏈、強鏈，構(gòu)建完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

總結(jié)

佰維存儲專精于半導(dǎo)體存儲器領(lǐng)域，具備深厚的技術(shù)實力和豐富的行業(yè)經(jīng)驗，以完善的產(chǎn)品矩陣覆蓋廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，存儲芯片封測技術(shù)達到國內(nèi)領(lǐng)先水平。未來，佰維存儲將不斷加大對存儲介質(zhì)特性研究、芯片設(shè)計、固件/軟件/硬件開發(fā)、先進封測、存儲測試設(shè)備與算法開發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域的投入，延伸公司的價值鏈條，增強公司的核心競爭力，為客戶提供更加高效高質(zhì)的存儲解決方案。

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關(guān)于佰維

深圳佰維存儲科技股份有限公司（科創(chuàng)板股票代碼：688525）成立于2010年，公司專注于存儲芯片研發(fā)與封測制造，是國家高新技術(shù)企業(yè)，國家級專精特新小巨人企業(yè)，并獲得國家大基金戰(zhàn)略投資。公司緊緊圍繞半導(dǎo)體存儲器產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)筑了研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式，在存儲介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)、存儲芯片封測、測試方案研發(fā)、全球品牌運營等方面具有核心競爭力，并積極布局芯片IC設(shè)計、先進封測、芯片測試設(shè)備研發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域。公司存儲芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動智能終端、PC、行業(yè)終端、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、移動存儲等信息技術(shù)領(lǐng)域。

憑借優(yōu)異的綜合競爭力，公司榮獲國家級“專精特新小巨人企業(yè)”、“國家高新技術(shù)企業(yè)”、“海關(guān)AEO高級認(rèn)證企業(yè)”、“十大最佳***廠商”、“廣東省復(fù)雜存儲芯片研發(fā)及封裝測試工程技術(shù)研究中心”、深圳市“博士后創(chuàng)新實踐基地“、“深圳知名品牌“、深圳市南山區(qū)“專精特新企業(yè)增加值十強“等稱號；產(chǎn)品獲得“全球電子成就獎年度存儲器“、“中國IC設(shè)計成就獎年度最佳存儲器“、“硬核中國芯最佳存儲芯片“、“中國汽車行業(yè)優(yōu)秀汽車電子創(chuàng)新產(chǎn)品獎“等榮譽。