在汽車智能化浪潮下,智能座艙已經(jīng)脫離了原來汽車電子的發(fā)展模式,正迎來蓬勃發(fā)展。智能座艙在提供舒適、娛樂和滿足情感需求方面扮演著愈發(fā)重要的角色。座艙軟件的不斷集成更多功能,將進一步推動智能座艙底層硬件平臺的不斷迭代和升級,正在塑造未來汽車的乘坐體驗,將使駕駛成為更加愉悅和便捷的體驗。
智能座艙底層硬件平臺已經(jīng)經(jīng)歷了四個關(guān)鍵發(fā)展階段
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● 第一階段:座艙硬件平臺基于諸如NVIDIA Parker、NXP i.MX6和TI的JacintoTM 6等SoC,實現(xiàn)了基本的儀表板和中控臺雙顯集成功能。
● 第二階段:隨著技術(shù)的不斷進步,座艙平臺進入了第二階段,采用了SoC技術(shù),例如Qualcomm 820A、Intel Apollo Lake、NXP i.MX8和Renesas R-CAR H3。通過Hypervisor虛擬化技術(shù),實現(xiàn)了單芯片雙系統(tǒng)的集成,并引入了基于Android的IVI系統(tǒng),汽車里面可以支持更多屏幕。
● 第三階段:座艙硬件平臺采用了高性能SoC,例如高通8155和三星Exynos V7。這一代的座艙域控制產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)單芯片多系統(tǒng)多屏控制,并在原有儀表板和IVI功能的基礎上,集成了更多功能,包括HUD、后座娛樂、空調(diào)控制、語音識別,甚至環(huán)視和DMS/OMS等功能。
● 第四階段:最新一代座艙硬件平臺產(chǎn)品基于高通8295、AMD等更高性能的SoC和三星下一代Exynos V920,進一步推動了技術(shù)的發(fā)展。在上一代產(chǎn)品的基礎上,實現(xiàn)了3D HMI、汽車游戲、座艙駕駛一體化等更多功能的融合和探索。
芝能座艙的兩種發(fā)展模式
為滿足智能座艙的不斷增長的應用需求,智能座艙平臺呈現(xiàn)出兩種典型的發(fā)展形式:
● 跨領(lǐng)域融合:座艙平臺在高算力芯片的支持下,正朝著跨領(lǐng)域融合的方向發(fā)展,在完善座艙平臺核心應用功能的基礎上,逐步整合更多功能領(lǐng)域,以提供更全面的座艙體驗。
在這類設計中,高通8295的智能座艙平臺是一個典型案例,利用SA8295的AI計算和多攝像頭支持能力,將低速駕駛輔助與座艙域融合,更好地支持360°環(huán)視和智能停車功能。
● 專注于座艙娛樂功能的座艙平臺:專注于提供卓越的座艙娛樂功能和體驗,往高品質(zhì)游戲方向發(fā)展。例如基于AMD芯片的智能座艙平臺具備卓越的性能,支持3D環(huán)境渲染、全景空間音頻和高性能游戲等。
智能座艙平臺的不斷演進和創(chuàng)新對汽車行業(yè)產(chǎn)生了深遠的影響,座艙系統(tǒng)將繼續(xù)提供更多功能和個性化體驗,推動汽車智能化的不斷進步。
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原文標題:芝能智芯|演變:智能座艙硬件平臺的四個階段
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