eSPU芯片亮相滴水湖論壇，打造數(shù)據(jù)存儲新范式

第三屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇于2023年8月28日在上海滴水湖隆重召開。庫瀚科技作為有潛力實現(xiàn)變革性創(chuàng)新的RISC-V芯片設計廠商亮相本屆論壇，由庫瀚科技系統(tǒng)工程副總裁劉亞南介紹庫瀚基于RISC-V指令集的自研高能效數(shù)據(jù)I/O基礎設施大芯片eSPU！

庫瀚最新eSPU產(chǎn)品概念發(fā)布

以AIGC為代表的數(shù)字經(jīng)濟新場景，正在點燃數(shù)據(jù)中心新一輪軍備競賽。但同時摩爾定律放緩，內存墻、IO墻、功耗墻， 短期內均無法徹底解決，這對數(shù)據(jù)中心的底層軟硬件系統(tǒng)提出了新要求。數(shù)據(jù)中心正在從一切以CPU為核心，逐步走向DSA異構化，DSA黃金時代已經(jīng)開啟。

RISC-V開源指令集具備低碳低功耗、模塊化、精簡開放等優(yōu)勢，應用生態(tài)較為簡單、算力要求相對低的數(shù)據(jù)中心I/O場景將會是RISC-V大芯片的首個爆發(fā)式應用。

庫瀚科技亮相本屆論壇的最新eSPU產(chǎn)品，是面向數(shù)據(jù)中心應用的高效能RISC-V存儲&網(wǎng)絡I/O芯片方案。

（圖片來源：第三屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇，侵刪）

據(jù)劉總介紹，數(shù)據(jù)中心正在發(fā)生“Less Is More”的趨勢，體現(xiàn)在三個方面：一是微服務和云原生帶來了Serverless；高性能和低CPU開銷網(wǎng)絡帶來了Diskless；SoC片內總線和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡融合讓MemLess成為可能（如CXL Fabric）。DC as a Computer更近一步。

庫瀚是基于RISC-V IP的芯片和系統(tǒng)廠商，致力于高能效數(shù)據(jù)I/O管理/存儲/網(wǎng)絡基礎設施芯片設計及解決方案產(chǎn)業(yè)化，打造全RISC-V架構的低碳高性能數(shù)據(jù)中心IT基礎設施生態(tài)。

在此次論壇上，劉總展示了庫瀚專注的三大解決方案布局。

一是在傳統(tǒng)存儲服務器中，通過一顆eSPU芯片，替代CPU（x86 / ARM）、PCIe Switch、RDMA網(wǎng)卡，網(wǎng)絡與存儲數(shù)據(jù)面直通，大幅度降低TCO、提升能效比。光模塊數(shù)據(jù)進來以后直接通過eSPU處理，然后連到存儲后端。大幅降低了存儲服務器的架構復雜度，并實現(xiàn)了成本的顯著降低。

另一個解決方案是在Diskless方面，通過無縫對接開源框架（DPDK）和分布式存儲生態(tài)（DAOS / Ceph / 伙伴SDS），實現(xiàn)遷移最小化、效益最大化。傳統(tǒng)的存儲服務器需要連接很多的Disk，而現(xiàn)在可以通過交換機和RDMA的方式將Disk拉遠，形成eSPU存儲節(jié)點。無狀態(tài)x86節(jié)點負責存儲協(xié)議解析、數(shù)據(jù)服務、空間和Cache管理等；而eSPU存儲節(jié)點則承載全局FTL、硬件EC、數(shù)據(jù)縮減等數(shù)據(jù)面功能。

第三大解決方案是AI Hub。與Diskless類似，在eSPU AI服務器形態(tài)中，通過一顆eSPU芯片來替代PCle Switch和高性能網(wǎng)卡，從而大幅度降低國產(chǎn)AI服務器的IO成本（網(wǎng)絡和存儲）。

劉總在本屆論壇中透露，目前，庫瀚科技Aurora企業(yè)級SSD已成功流片，采用RISC-V 內核，支持PCle Gen5、Journel方案、ZNS引擎；第三顆芯片eSPU2.0，會升級到支持PCle Gen6。除此之外，還將有AI Hub解決方案相關產(chǎn)品落地，包括國產(chǎn)新型存儲和DB存儲引擎等，進一步構建數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)“芯”生態(tài)。

審核編輯 黃宇