黑芝麻智能亮相2023慕尼黑國際車展

全球智能汽車計算芯片引領者——黑芝麻智能攜全系智能汽車計算芯片、多套完整解決方案亮相本屆IAA MOBILITY 2023。

2023年9月5日-9月10日，IAA MOBILITY 2023德國國際汽車及智慧出行博覽會（簡稱慕尼黑國際車展）于德國慕尼黑如期舉行。全球智能汽車計算芯片引領者——黑芝麻智能攜全系智能汽車計算芯片、多套完整解決方案亮相本屆盛會，完美展現(xiàn)黑芝麻智能立足全球的開放姿態(tài)、致力于以領先的技術(shù)和產(chǎn)品服務全球企業(yè)的戰(zhàn)略高度。

慕尼黑國際車展是全球移動出行領域的企業(yè)家、決策者和夢想家最重要的行業(yè)展會，創(chuàng)辦于1897年，其前身為世界五大車展之一的法蘭克福車展，由德國汽車工業(yè)協(xié)會主辦，是歐洲和德國規(guī)模最大的國際性車展。今年，慕尼黑國際車展將迎來上千家來自汽車、科技、出行等領域的世界知名企業(yè)參加，其中參展的中國整車及零部件企業(yè)較往屆翻了兩倍，構(gòu)成史上最強中國企業(yè)IAA參展陣容。

黑芝麻智能憑借國內(nèi)首款單SoC芯片支持行泊一體域控制器的芯片平臺，以及行業(yè)首個智能汽車跨域計算平臺，成功確立了智能汽車計算芯片的行業(yè)引領者地位。黑芝麻智能擁有包括自動駕駛、智能座艙、先進成像及數(shù)據(jù)互聯(lián)等在內(nèi)的行業(yè)領先的核心自研技術(shù)與產(chǎn)品，為智能汽車配備關鍵任務處理能力；除此之外，公司自行研發(fā)的核心IP、感知算法和搭配成熟系統(tǒng)軟件的SoC，能夠為客戶提供全棧式自動駕駛能力及解決方案，為客戶帶來高價值和極具成本優(yōu)勢的芯片方案。

在2023慕尼黑國際車展上，黑芝麻智能將重點展示華山系列高算力智駕芯片和武當系列跨域計算芯片領銜的全系智能汽車芯片產(chǎn)品，全面覆蓋L2-L3級應用場景的BEV融合算法，以及與吉利汽車、路特斯汽車、德賽西威、保隆汽車、均勝電子等重點客戶聯(lián)合打造的基于A1000芯片的自動駕駛解決方案和域控平臺。

強大自研陣容首次齊亮相

華山二號A1000/A1000L芯片、武當系列C1200原型機、華山二號A1000雙芯片 FAD板、華山二號A1000+S32G自動駕駛域控制器、華山二號A1000L前向一體機控制器、黑芝麻智能ADAS HIL數(shù)據(jù)采集及數(shù)據(jù)回灌產(chǎn)品等全系自研產(chǎn)品，將在本次盛會上向來自全球各地的業(yè)界專家和行業(yè)伙伴進行完整呈現(xiàn)。

C1200原型機

武當系列C1200原型機致力于打造產(chǎn)品創(chuàng)新的業(yè)界標桿，亮點在于單芯片集成多域功能、降低系統(tǒng)器件的使用數(shù)量、能夠保持車載高低速數(shù)據(jù)的高效交換、最大程度重用軟件投入以及安全等級的全面提升等。

多款量產(chǎn)級生態(tài)合作伙伴產(chǎn)品參展

黑芝麻智能與重點客戶聯(lián)合打造的生態(tài)產(chǎn)品在本屆展會中悉數(shù)展出，其中包括德賽西威-華山二號A1000芯片ICP智能駕駛計算平臺及行泊一體域控制器、保隆汽車-華山二號A1000行泊一體域控制器、元橡科技-華山二號A1000L雙目魔毯域控系統(tǒng)、億咖通 -華山二號A1000高階行泊一體域控制器、均聯(lián)智行-華山二號A1000中央計算平臺等。

億咖通-華山二號A1000行泊一體域控制器

基于華山二號A1000高性能SoC芯片打造的5R10V行泊一體智駕方案，憑借自主研發(fā)的智能駕駛域控制器技術(shù)、場景體驗驅(qū)動的算法功能和先進傳感器的應用，打造覆蓋全級別的自動駕駛產(chǎn)品平臺。產(chǎn)品超強性能與創(chuàng)新技術(shù)方案的組合，可以滿足客戶不同的駕駛輔助需求，實現(xiàn)自動駕駛能力持續(xù)進化，打造更安全，更有樂趣的全新駕駛體驗。

均聯(lián)智行-華山二號A1000中央計算平臺

基于華山二號A1000高性能SoC芯片和NXP S32G聯(lián)合打造的域控制器，產(chǎn)品用于智能駕駛和中央網(wǎng)關，支持10路攝像頭接入，實現(xiàn)高階行泊一體智能駕駛功能，并融合車輛儀表等信息顯示系統(tǒng)，同時支持CAN、LIN、ETH、PCIe等通訊接口，能夠極大豐富跨域交互的時效性和傳感器接入能力。

德賽西威-華山二號A1000芯片智能駕駛計算平臺

基于華山二號A1000高性能SoC芯片打造的高階行泊一體智能駕駛計算系統(tǒng)，助力德賽西威ICP平臺實現(xiàn)從“域控”到“中央計算”的跨越，將CPU、GPU、AI等進行了硬件原子化封裝，能夠?qū)崿F(xiàn)異構(gòu)芯片算力共享，集成智能座艙、智能駕駛、網(wǎng)聯(lián)服務等核心功能域。

全場景自研算法直觀呈現(xiàn)

黑芝麻智能自研的基于多路攝像頭的BEV感知算法，基于雷達點云的處理算法將在展會中豐富完整地對外呈現(xiàn)，包括8MP前視感知算法、6路視覺Occupancy感知算法、6路視覺BEV感知算法，以及黑芝麻智能攜手Uhnder的4D毫米波雷達感知及視覺融合技術(shù)演示、基于激光雷達3D點云的Pointpillar算法感知等。

黑芝麻智能自研6路視覺BEV感知算法

BEV感知算法能夠更好地融合多傳感器的特征，提高感知和預測的準確率，在一定程度上可以大幅提升自動駕駛體驗。在白天城市擁堵道路、快速路、雨天道路，和夜晚城市道路、城市隧道路段，以及彎道路段等常見城市場景中，黑芝麻智能自研視覺BEV感知算法能對場景中的車道線、車輛、行人、彎道車道線的擬合都有更完整、更穩(wěn)定、更精度的識別效果。

豐富生態(tài)合作方案展示

與吉咖、百度、易行、泰為和保隆等重點生態(tài)合作伙伴的方案也將以實車視頻完整展示，其中包括基于黑芝麻智能芯片NOA高速領航系統(tǒng)、基于華山二號A1000芯片的ICA和PLC系統(tǒng)、基于華山二號A1000芯片的量產(chǎn)級BEV算法感知算法、基于華山二號A1000芯片的自動泊車、魔毯功能等。

歡迎行業(yè)同仁、合作伙伴與媒體朋友前往慕尼黑展覽中心B2館，親臨E33黑芝麻智能展臺現(xiàn)場，共同探索智駕魅力，攜手共創(chuàng)開闊未來！

審核編輯：湯梓紅