華為新型5G芯片是否突破卡脖子問題

華為Mate 60 Pro的發(fā)售引起了人們對其搭載處理器的關(guān)注，而根據(jù)專業(yè)人士對新款手機的拆解結(jié)果顯示，該手機搭載了麒麟9000s處理器，這個“新型”處理器是否意味著華為芯片“卡脖子”的問題得到解決呢？

從目前國內(nèi)外各個機構(gòu)對華為新手機的拆解來看，麒麟9000s處理器及其它10000多種部件基本實現(xiàn)了國產(chǎn)化。如果真的全部實現(xiàn)國產(chǎn)化，這將意味著我們在5G智能手機領(lǐng)域突破了“卡脖子”的問題。雖然仍需進一步加強，但智能手機最關(guān)鍵的芯片，尤其是5G芯片的部分，已經(jīng)開始實現(xiàn)國產(chǎn)化，這是一個重要的突破。

華為Mate 60 Pro是一款于2023年8月29日上架的智能手機，是全球首款支持衛(wèi)星通話的普通智能手機，提供雅川青，白沙銀，南糯紫，雅丹黑等四個機身配色方案。前置攝像頭采用1300萬像素超廣角鏡頭，搭配3D深感攝像頭；后置攝像頭采用5000萬像素超光變攝像頭、1200萬像素超廣角攝像頭和4800萬像素超微距長焦攝像頭。此外，配備了5000毫安時的不可拆卸式電池，支持88W快充技術(shù)。

總之，華為 Mate 60 Pro 的發(fā)售及其搭載的麒麟9000s處理器等國產(chǎn)化的重要組件，為中國智能手機行業(yè)的發(fā)展邁出了重要的一步。