近日,知情人士透露,中國(guó)計(jì)劃啟動(dòng)一個(gè)新的國(guó)家支持的投資基金,旨在為半導(dǎo)體行業(yè)籌集大約400億美元。這將是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)推出的第三只基金,也可能是規(guī)模最大的一只。計(jì)劃籌集的資金目標(biāo)為3000億元人民幣,超過(guò)了2014年和2019年推出的兩只基金,前兩只基金分別籌集了1387億元和2000億元。
這一新基金的主要投資領(lǐng)域?qū)⑹?a target="_blank">芯片制造設(shè)備,這是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的一個(gè)短板,目前主要依賴進(jìn)口。然而,由于美國(guó)等國(guó)家已經(jīng)實(shí)施了出口管制措施,限制了中國(guó)獲取先進(jìn)的芯片制造設(shè)備,因此這一領(lǐng)域的投資尤為重要。
在過(guò)去幾年中,中國(guó)政府通過(guò)各種渠道向國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)投入了1500億美元,提出了“中國(guó)制造2025”的目標(biāo),即到2025年實(shí)現(xiàn)70%的國(guó)產(chǎn)化率。
根據(jù)行業(yè)協(xié)會(huì)Semi提供的數(shù)據(jù),2021年,中國(guó)從海外供應(yīng)商訂購(gòu)的芯片制造設(shè)備增長(zhǎng)了58%,連續(xù)第二年成為這些產(chǎn)品的最大市場(chǎng)。同時(shí),中國(guó)正在建設(shè)大量新的晶圓廠,預(yù)計(jì)在2021年至2023年期間將有17個(gè)新的晶圓廠開始建設(shè)。中國(guó)本土芯片制造商的總裝機(jī)能力也在不斷增加。
這一新基金的籌備工作已經(jīng)在近幾個(gè)月內(nèi)得到了相關(guān)部門的批準(zhǔn),其中一個(gè)消息人士表示,中國(guó)財(cái)政部計(jì)劃出資600億元人民幣,其他出資方尚不清楚。
大基金的前兩只基金的出資方包括財(cái)政部和一些資金雄厚的國(guó)有企業(yè),如中國(guó)發(fā)展銀行資本、中國(guó)煙草總公司和中國(guó)電信等。
這一新基金的推出顯示了中國(guó)對(duì)發(fā)展本土芯片產(chǎn)業(yè)的決心和信心,也是對(duì)美國(guó)施加壓力和制裁的回應(yīng)。
回顧大基金一二期的布局方向,不難發(fā)現(xiàn)中國(guó)努力實(shí)現(xiàn)“國(guó)產(chǎn)化”的堅(jiān)定決心,2014年6月24日,中國(guó)政府頒發(fā)了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,并于同年9月成立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè),兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè),一期募資1387億元。
相比于一期,大基金二期資金規(guī)模顯著提升,資金來(lái)源更加多樣。大基金二期吸引了包括中央財(cái)政資金、地方政府背景資金、央企資金、民企資金以及集成電路領(lǐng)域等各路資金投資入股,其中財(cái)政部出資225億元,占比11.02%,中國(guó)煙草認(rèn)繳150億元,三大運(yùn)營(yíng)商合繳125億元。
“大基金二期”成立后,國(guó)內(nèi)芯片“自主可控”進(jìn)程有望加速,重點(diǎn)關(guān)注受益行業(yè)龍頭股,重點(diǎn)投向芯片制造以及設(shè)備材料、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié),支持行業(yè)內(nèi)骨干龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。二期主要對(duì)刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、清洗設(shè)備等領(lǐng)域進(jìn)行布局。
在過(guò)去兩年中,美國(guó)出臺(tái)了一系列出口管制措施,切斷了中國(guó)對(duì)先進(jìn)芯片制造設(shè)備和設(shè)計(jì)軟件的供應(yīng),并限制了部分中國(guó)公司向全球供應(yīng)鏈出售芯片。這些措施給中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn),但也激發(fā)了中國(guó)的自主創(chuàng)新和自給自足的動(dòng)力。
中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)正在迅速崛起,不僅在制造工藝上取得了突破,還在設(shè)計(jì)能力上展現(xiàn)了實(shí)力。中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)正在培育和吸引更多的人才和創(chuàng)新力量,同時(shí)拓展和深化國(guó)際合作,為全球的芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的活力和機(jī)遇。
審核編輯:湯梓紅
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