陶瓷基板，全球市場(chǎng)總體規(guī)模，前四十大廠商排名及市場(chǎng)份額

陶瓷基板全球市場(chǎng)總體規(guī)模

本文研究金屬化的陶瓷基板，主要包括DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板等，上游是白板（氧化鋁白板、氮化鋁白板和氮化硅白板）。下游主要應(yīng)用是功率模塊、LED、制冷片等應(yīng)用，下游行業(yè)是新能源汽車、風(fēng)力/光伏發(fā)電、軌道交通、家電、LED、航空、醫(yī)療等等領(lǐng)域。DBC核心廠商主要分布在德國(guó)、韓國(guó)、日本和中國(guó)大陸地區(qū)；AMB核心廠商主要分布在日本、德國(guó)和中國(guó)大陸地區(qū)；DPC核心廠商主要分布在中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸和日本。

據(jù)QYResearch調(diào)研團(tuán)隊(duì)最新報(bào)告“全球陶瓷基板市場(chǎng)報(bào)告2023-2029”顯示，2029年全球陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到41.5億美元，未來(lái)幾年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為18.2%。

圖. 陶瓷基板，全球市場(chǎng)總體規(guī)模，預(yù)計(jì)2029年達(dá)到41.5億美元

如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球陶瓷基板市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2029.

圖. 陶瓷基板，全球市場(chǎng)主要廠商排名

如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球陶瓷基板市場(chǎng)研究報(bào)告2023-2029.

AMB陶瓷基板核心廠商主要是羅杰斯、富樂(lè)華、電化Denka、賀利氏和比亞迪等，DBC方面核心廠商主要是羅杰斯、富樂(lè)華、NGK Electronics Devices、合肥圣達(dá)和比亞迪等，DPC核心廠商主要是同欣電子，DBA方面主要是三菱綜合材料、同和、電化Denka等

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審核編輯：湯梓紅