開發(fā)CSP產(chǎn)品需要解決的技術(shù)問題
1.CSP產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化問題
CSP是近幾年才出現(xiàn)的一種集成電路的封裝形式,目前已有上百種CSP產(chǎn)品,并且還在不斷出現(xiàn)一些新的品種。盡管如此,CSP技術(shù)還是處于發(fā)展的初期階段,因此還沒有形成統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。不同的廠家生產(chǎn)不同的CSP產(chǎn)品。一些公司在推出自己的產(chǎn)品時,也推出了自己的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。這些都嚴(yán)重的制約了CSP研發(fā)及市場推廣。目前,我國乃至全球CSP產(chǎn)品迫切需要在外型尺寸、電特性參數(shù)和引腳面積等方面標(biāo)準(zhǔn)化,有了統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),設(shè)計人員不必進(jìn)行個體設(shè)計,大大縮短產(chǎn)品推向市場的時間,節(jié)約了成本。
2 .CSP產(chǎn)品的封裝技術(shù)問題
在CSP中,集成電路芯片焊盤與封裝基片焊盤的連接方式主要有3種:倒裝片鍵合、TAB鍵合、引線鍵合,因此,開發(fā)CSP產(chǎn)品需要開發(fā)的封裝技術(shù)就可以分為3類。
3.開發(fā)倒裝片鍵合CSP產(chǎn)品需要開發(fā)的封裝技術(shù)
(1)二次布線技術(shù)。二次布線,就是把IC的周邊焊盤再分布成間距為200 um米左右的陣列焊盤。在對芯片焊盤進(jìn)行再分布時,同時也形成了再分布焊盤的電鍍通道。
(2)凸點形成(電鍍金凸點或焊料凸點)技術(shù)。在再分布的芯片焊盤上形成凸點。
(3)倒裝片鍵合技術(shù)。把帶有凸點的芯片面朝下鍵合在基片上。
(4)包封技術(shù)。包封時,由于包封的材料厚度薄,空洞、裂紋的存在會更嚴(yán)重地影響電路的可靠性。因此,在包封時要減少甚至避免孔洞、裂紋的出現(xiàn)。另外,還要提高材料的抗水汽滲透能力。因此,在CSP產(chǎn)品的包封中,不僅要提高包封技術(shù),還要使用性能更好的包封材料。
(5)焊球安裝技術(shù)。在基片下面安裝焊球。
4.開發(fā)引線鍵合CSP產(chǎn)品需要開發(fā)的封裝技術(shù)
目前,有不少的CSP產(chǎn)品(40%左右)是使用引線鍵合技術(shù)來實現(xiàn)芯片焊盤和封裝外殼引出焊盤間的連接的。開發(fā)引線鍵合CSP產(chǎn)品需要開發(fā)如下一些封裝技術(shù)。
(a)短引線鍵合技術(shù)。在基片封裝CSP中,封裝基片比芯片尺寸稍大(大l mm左右);在引線框架CSP中,引線框架的鍵合焊盤伸到了芯片上面,在鍵合時,鍵合線都很短,而且弧線很低。而在鍵合引線很短時,鍵合引線的弧線控制很困難。
(b)包封技術(shù)。在引線鍵合CSP的包封中,不僅要解決倒裝片CSP包封中的有關(guān)技術(shù)問題,還要解決包封的沖絲問題。
(c)焊球安裝技術(shù)。
5.開發(fā)TAB鍵合CSP產(chǎn)品需要開發(fā)的封裝技術(shù)
(a)TAB鍵合技術(shù);
(b)包封技術(shù);
(c)焊球安裝技術(shù)。
6.開發(fā)圓片級CSP產(chǎn)品需要開發(fā)的新技術(shù)
(a)二次布線技術(shù);
(b)焊球制作技術(shù);
(c)包封技術(shù);
(d)圓片級測試和篩選技術(shù);
(e)圓片劃片技術(shù)。
與CSP產(chǎn)品相關(guān)的材料問題
1. CSP產(chǎn)品的封裝基片
在CSP產(chǎn)品的封裝中,需要使用高密度多層布線的柔性基片、層壓樹脂基片、陶瓷基片。這些基片的制造難度相當(dāng)大。要生產(chǎn)這類基片,需要開發(fā)相關(guān)的技術(shù)。同時,為了保證CSP產(chǎn)品的長期可靠性,在選擇材料或開發(fā)新材料時,還要考慮到這些材料的熱膨脹系數(shù)應(yīng)與硅片的相匹配。
2.包封材料
由于CSP產(chǎn)品的尺寸小,在產(chǎn)品中,包封材料在各處的厚度都小。為了避免在惡劣環(huán)境下失效,包封材料的氣密性或與被包封的各種材料的黏附性必須良好;有好的抗潮氣穿透能力,與硅片的熱膨脹匹配;以及一些其它的相關(guān)性能。
3.CSP的價格問題
CSP產(chǎn)品的價格也是一個重要的問題。目前,CSP產(chǎn)品的價格都比較貴,是一般產(chǎn)品的1倍以上。為了降低價格,需要開發(fā)一些新工藝、新技術(shù)、新材料,以降低制造成本,從而降低CSP的價格。
4.組裝CSP產(chǎn)品的印制板問題
組裝CSP產(chǎn)品的印制板,其制造難度是相當(dāng)大的,它不僅需要技術(shù),而且需要經(jīng)驗,還要使用新材料。目前,世界上只有為數(shù)不多的幾個廠家可以制造這類印制板。主要困難在于:布線的線條窄,間距窄,還要制作一定數(shù)量的通孔,表面的平整性要求也較高。在選擇材料時還要考慮到熱膨脹性能。
5.CSP產(chǎn)品的市場問題
CSP技術(shù)剛形成時產(chǎn)量很小,1998年才進(jìn)入批量生產(chǎn),但近兩年的發(fā)展勢頭則今非昔比,2002年的銷售收入已達(dá)10.95億美元,占到IC市場的5%左右。國外權(quán)威機(jī)構(gòu)"Electronic Trend Publications"預(yù)測,全球CSP的市場需求量2003年為64.81億枚,2004年為88.7l億枚,2005年突破了百億枚大關(guān),達(dá)103.73億枚,2006年更可望增加到126.71億枚。尤其在存儲器方面應(yīng)用更快,預(yù)計年增長幅度將高達(dá)54.9%。目前,國內(nèi)的CSP市場完全被外國公司和外資企業(yè)控制,國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品要進(jìn)入這個市場也是相當(dāng)困難的。要進(jìn)入CSP市場,首先是要開發(fā)出適銷對路的產(chǎn)品,其次是要提高和保持產(chǎn)品的質(zhì)量,還須供貨及時,且價格要低。
關(guān)于開發(fā)我國CSP技術(shù)的幾點建議
CSP技術(shù)是為產(chǎn)品的更新?lián)Q代提出來的,該技術(shù)一開發(fā)成功,即用于產(chǎn)品中。經(jīng)過短短幾年,已成為集成電路重要的封裝技術(shù)之一。而且,該技術(shù)還在迅速發(fā)展。近幾年,CSP產(chǎn)品的產(chǎn)量增長很快,預(yù)計在今后的幾年,還將高速增長。目前的PC市場容量達(dá)1000億只,CSP產(chǎn)品僅占IC市場的1/20。隨著CSP技術(shù)的進(jìn)一步開發(fā),會越來越多地取代其它產(chǎn)品而占領(lǐng)更多的市場份額。
在我國,CSP的市場(手機(jī)、掌上電腦、薄型電腦等等)很大。但是,這個市場目前完全被外資公司占據(jù)。隨著CSP產(chǎn)品應(yīng)用范圍的進(jìn)一步擴(kuò)大,市場還將增大。因此急需開發(fā)我們自己的CSP技術(shù),以便在該市場上占有一席之地。但是,開發(fā)CSP技術(shù),困難很多,它涉及的范圍廣、技術(shù)難度大。因此,要開發(fā)CSP技術(shù),需要有多家單位協(xié)同作戰(zhàn),同時須獲得多方面資金的支持。為此,作者有如下幾點建議:
1.充分發(fā)揮行業(yè)協(xié)會的作用
CSP技術(shù)是一項系統(tǒng)技術(shù),涉及封裝材料、封裝工藝、應(yīng)用材料、應(yīng)用工藝等,為了完成CSP技術(shù)的開發(fā),需要材料研究、材料制造、封裝研究、CSP產(chǎn)品應(yīng)用、印制板制造等相關(guān)機(jī)構(gòu)的協(xié)同努力。為了協(xié)調(diào)這些機(jī)構(gòu)的開發(fā)研究工作,需要充分發(fā)揮行業(yè)協(xié)會領(lǐng)導(dǎo)、推動、協(xié)調(diào)、督查的作用,以期加快CSP的開發(fā)研究和推廣應(yīng)用,使我國CSP產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量和能力得到迅速提高,從而可生產(chǎn)出高質(zhì)量、高可靠性的CSP產(chǎn)品,滿足國內(nèi)市場及軍事方面的應(yīng)用。
2.建立CSP技術(shù)重點研究室
為了開發(fā)CSP技術(shù),可建立一定數(shù)量的CSP技術(shù)研究室,如:模塑包封材料研究室、柔性基片材料研究室、高密度樹脂基片研究室、高密度多層布線陶瓷基片研究室、CSP產(chǎn)品封裝研究室、高密度印制板研究室、CSP產(chǎn)品組裝研究室、CSP標(biāo)準(zhǔn)化研究室、CSP產(chǎn)品可靠性研究室等。而且,一種類型的研究室應(yīng)有兩個以上,以使研究室之間互相競爭和互相促進(jìn),從而可保證和加快CSP技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用。
3.需要國家投入足夠的資金
CSP技術(shù),是一項具有一定難度的高新技術(shù)。其中部分技術(shù)我們已有,但需要提高;而有些技術(shù)我們目前還沒有,需要開發(fā)。要實現(xiàn)這些技術(shù)的開發(fā),需購買先進(jìn)的設(shè)備,而這些設(shè)備價格均較高,且在開發(fā)中,需要投入一定的人力和物力;根據(jù)國情,如將所有資金均由開發(fā)單位承擔(dān),目前還不現(xiàn)實,因此需要國家投入專項資金,以扶持CSP技術(shù)的開發(fā)。
4.選擇合適的CSP研究品種
由于CSP的封裝種類多、工藝也多,每一種封裝工藝都開發(fā)現(xiàn)在還不可能,也沒有必要。要選擇 由易到難且具有代表性的品種逐步漸進(jìn)地開發(fā)。
我國的集成電路封裝,從上世紀(jì)60年代末期到現(xiàn)在,經(jīng)歷了金屬圓管殼→扁平陶瓷管殼→雙列陶瓷管殼、雙列塑封→陶瓷QFP管殼、塑料QFP→陶瓷、塑料LCC→陶瓷PGA管殼的封裝,目前正在進(jìn)入BGA、U BGA、CSP的封裝階段。從集成電路的金屬圓管殼封裝技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用開始,我國的封裝技術(shù)人員就付出了辛勤的勞動,使我國的封裝技術(shù)達(dá)到了目前的水平。但是封裝技術(shù)的進(jìn)步,除了封裝技術(shù)人員的努力外,更需要國家在各方面的大力支持。
審核編輯:湯梓紅
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
452文章
49985瀏覽量
419661 -
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5371文章
11250瀏覽量
359776 -
封裝技術(shù)
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
535瀏覽量
67939 -
CSP
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
121瀏覽量
28012
原文標(biāo)題:先進(jìn)的芯片尺寸封裝(CSP)技術(shù)(下)
文章出處:【微信號:閃德半導(dǎo)體,微信公眾號:閃德半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論