9月14-15日,2023全球AI芯片峰會(huì)(GACS 2023)將在深圳灣萬麗酒店舉行。峰會(huì)由智一科技旗下芯東西聯(lián)合智猩猩(智東西公開課全新品牌)聯(lián)合發(fā)起主辦,以「AI大時(shí)代 逐鹿芯世界」為主題。
峰會(huì)介紹
本屆峰會(huì)為期兩天,設(shè)有七大板塊,邀請近50位AI芯片領(lǐng)域覆蓋產(chǎn)學(xué)研用的學(xué)術(shù)代表、商業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家與資深投資人,共探AI芯片的求新、求變、求索之徑。
主會(huì)場將進(jìn)行開幕式、AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專場、AI大算力芯片專場和高能效AI芯片專場;分會(huì)場將進(jìn)行深圳集成電路政策交流會(huì)、AI芯片分析師論壇和智算中心算力與網(wǎng)絡(luò)高峰論壇。
智芯科聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO顧渝驄將在高能效AI芯片專場帶來演講,主題為《基于SRAM的存內(nèi)計(jì)算CIM在生成式AI推理場景的應(yīng)用》。
顧渝驄,智芯科聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO,美國德州大學(xué)奧斯汀分校電子工程碩士,中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)通信與電子系統(tǒng)專業(yè)學(xué)士和碩士學(xué)位。曾擔(dān)任美國UTstarcom半導(dǎo)體事業(yè)部副總經(jīng)理,UTstarcom合肥研發(fā)中心總經(jīng)理,Marvell高級總監(jiān)以及蕪湖太赫茲工程中心COO等,具有硬件、DSP、應(yīng)用固件背景,擁有超過25年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。
隨著ChatGPT的火爆,意味著我們迎來了生成式AI的大浪潮。對于生成式AI來講,算力是生產(chǎn)力,能夠提高數(shù)據(jù)處理、算法訓(xùn)練的速度與規(guī)模。生成式AI大模型無論是訓(xùn)練還是推理,都吃算力,AI算力升級已成為趨勢,面對生成式AI帶來的算力挑戰(zhàn),眾多科技公司也都在積極探索新的算力基礎(chǔ)架構(gòu),智芯科率先提出基于SRAM的存內(nèi)計(jì)算CIM,突破功耗墻和存儲墻問題,徹底消除架構(gòu)瓶頸,滿足邊緣側(cè)算力、能耗需求,以應(yīng)對AI大規(guī)模的計(jì)算需求。
本次演講,顧渝驄先生將從SRAM CIM在AI計(jì)算方面的優(yōu)勢以及場景應(yīng)用作出解讀。
審核編輯:彭菁
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原文標(biāo)題:智芯科聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO顧渝驄:基于SRAM的存內(nèi)計(jì)算CIM在生成式AI推理場景的應(yīng)用|AI芯片峰會(huì)演講預(yù)告
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