聯發(fā)科回應晶圓砍單傳聞：沒有下調出貨

9月8日晚，面對市場傳言，聯發(fā)科CFO顧大為表示，公司沒有下調發(fā)貨（數字）。他表示：“第三季度的業(yè)績與當時提出的指導（guidance）一致?！?/p>

頭部手機芯片公司的訂單變動往往取決于對終端市場下一階段市場需求預期的判斷。目前，聯發(fā)科在移動芯片上的國內占有率接近50%。

聯發(fā)科CEO蔡力行在此前財務報告在第二季度電話會議和總利潤率都超過了公司目標的中間值，包括手機、智能機器、電源管理芯片的三大產品系列的業(yè)績，同時增加了?！毕喾?，第三季度智能手機、網絡芯片、電源管理芯片的銷售業(yè)績有望得到改善，從而減少智能電視和其他消費者產品下滑的影響。

不久前，聯發(fā)科公布2023年8月營業(yè)數據，8月營業(yè)422億6000萬美元（約96億7800萬元人民幣），同比減少5.47%。今年前8個月，媒體開發(fā)部門的累計收入為2678.06億部（約613.28億元人民幣），比去年同期減少30.26%。

對于第三季度的業(yè)績，蔡力行表示，智能手機、網絡芯片和電源管理芯片的銷售業(yè)績有望得到改善，這將減少智能電視和其他消費者產品下滑的影響。媒體開發(fā)部門將在市場循環(huán)周期中，在市場份額、銷售和利潤之間持續(xù)保持平衡。

此外，聯發(fā)科旗下的首個3nm工程生產的天璣旗艦芯片的開發(fā)進度非常順利，因此在幾天前已經成功完成了流片，預計明年有可能批量生產。