消息稱富士康擬聯(lián)手意法半導體在印建設芯片工廠
9 月 10 日消息，據(jù)彭博社報道，在取消與 Vedanta 的合資企業(yè)后，富士康科技集團正在與意法半導體公司洽談，提交聯(lián)合申請，在印度建立一座 40 納米的半導體工廠。
富士康主要以為蘋果產(chǎn)品提供組裝服務而聞名，已經(jīng)在印度有了相當大的業(yè)務規(guī)模，擁有位于卡納塔克邦和泰米爾納德邦的工廠，生產(chǎn) iPhone 和其他蘋果配件。
雖然富士康從未建立過半導體制造工廠，但它對在印度建立半導體工廠表現(xiàn)出了強烈的興趣。去年，該公司與印度礦業(yè)巨頭 Vedanta 簽署了一項價值 195 億美元（IT之家備注：當前約 1433.25 億元人民幣）的芯片設施合作協(xié)議。但今年 7 月富士康退出了該合資企業(yè)，稱將自行在印度建立芯片工廠。
周三，富士康董事長兼首席執(zhí)行官劉揚偉表示，印度有望成為世界上新的制造中心，供應商生態(tài)系統(tǒng)可能比中國發(fā)展得更快。
印度正試圖提高該國的芯片產(chǎn)量，以減少對昂貴進口產(chǎn)品的依賴和對中國的依賴。印度總理莫迪承諾撥款 100 億美元吸引芯片制造商，并承諾政府將承擔建立半導體工廠一半的成本，這促使美國存儲芯片公司美光科技公司宣布在莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦建立一座 27.5 億美元的組裝和測試工廠。
審核編輯 黃宇
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