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芯片驗(yàn)證板卡設(shè)計(jì)原理圖：基于XCVU440的多核處理器多輸入芯片驗(yàn)證板卡

一、板卡概述
本板卡系北京太速科技自主研發(fā)的基于6UCPCI處理板，適用于多核處理器多輸入芯片驗(yàn)證的應(yīng)用。芯片采用工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)。
基于XCVU440T的多核處理器多輸入芯片驗(yàn)證板卡基于6UCPCI架構(gòu)，是單機(jī)中的一個(gè)計(jì)算控制板卡，以XilinxXCVU440-FLGA2892FPGA（作為處理器載體）為核心，F(xiàn)PGAXC7A200T作為信號(hào)的的電平轉(zhuǎn)換功能，輔助外圍接口驅(qū)動(dòng)芯片，完成雙FMC，光纖，網(wǎng)絡(luò)，3.3VIO的擴(kuò)展，為用戶完成控制及計(jì)算，芯片驗(yàn)證提供充分的可能性。驗(yàn)證板原理框圖如下：

圖2：板卡結(jié)構(gòu)框圖
二、板卡簡(jiǎn)介
2.1 存儲(chǔ)
存儲(chǔ)區(qū)可配置FLASH、SRAM、DDR3-SRAM，按照目前元器件可獲得性及需求，為單板配置：
1）FLASH：(64M×16bit/片)×3片，（可選S29GL01GP，32bit數(shù)據(jù)+8bit校驗(yàn)，共40位并行）；
2）SRAM：（1M×16bit/片×3片）/組×2組，（可選IS61WV102416，32bit數(shù)據(jù)+8bit校驗(yàn)，共40位并行）；
3)DDR3:兩組DDR3顆粒，每組容量256M×16共3片，40bit。
2.2 前面板接口
支持2個(gè)FMC-HPC接口，每個(gè)FMC支持GTHx8，LA、HA、HB接口。
支持1個(gè)QSFP+接口。
支持1個(gè)1000BASE-T千兆以太網(wǎng)。
支持JTAG調(diào)試。
支持多路RS422信號(hào)。
2.3 CPCI接口
J1提供板卡供電接口,單電源+12V
XJ2支持GTHx16。
J3支持LVDSx16對(duì)。
J4、J5支持LVDSx32對(duì)
三、物理特性
尺寸：大小為233mmx160mm
工作溫度：商業(yè)級(jí)0℃~+55℃，工業(yè)級(jí)-40℃~+85℃
工作濕度：10%～80%
四、供電要求
單電源供電，整板功耗：30W
電壓：DC+12V，5A
紋波：≤10%
五、應(yīng)用領(lǐng)域
芯片驗(yàn)證

審核編輯黃宇

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