INVITATION
創(chuàng)“芯”驅(qū)動,智能應(yīng)用
Sept.22
上海先楫半導(dǎo)體(HPMicro)誠邀您參加2023年(杭州)中國電機智能與創(chuàng)新應(yīng)用峰會,與我們一同分享先楫在電機應(yīng)用領(lǐng)域取得的成果。
會議時間:2023年9月22日,周五 8:00 - 16:30
會議地點:杭州錢塘皇冠假日酒店(浙江杭州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)金沙大道 523 號)
先楫演講時間:9:00 - 9:30am
演講主題:《國產(chǎn)高性能MCU在運動控制系統(tǒng)中的應(yīng)用》
演講人:先楫FAE總監(jiān) 余國民
會議介紹:2023年中國電機智造與創(chuàng)新應(yīng)用峰會以“創(chuàng)“芯”驅(qū)動·智能應(yīng)用”為主題,深入討論高效智能電機控制方案、MCU的 BLDC熱門技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新與突破、BLDC電機控制芯片及平臺化方案、小功率永磁電機的設(shè)計等話題。
會議現(xiàn)場,先楫半導(dǎo)體還將展示出一系列先楫高性能MCU產(chǎn)品在行業(yè)中的應(yīng)用解決方案,會議現(xiàn)場更有千元紅包及眾多禮品抽獎環(huán)節(jié),歡迎大家圍觀。
9月22日,我們相約杭州。
“先楫半導(dǎo)體”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司,總部位于上海,產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司成立于2020年6月,總部坐落于上海市張江高科技園區(qū),并在天津、深圳和蘇州均設(shè)立分公司。核心團(tuán)隊來自世界知名半導(dǎo)體公司管理團(tuán)隊,具有15年以上,超過20個SoC的豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗。先楫半導(dǎo)體以產(chǎn)品質(zhì)量為本,所有產(chǎn)品均通過嚴(yán)格的可靠性測試。目前已經(jīng)量產(chǎn)的高性能通用MCU產(chǎn)品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200及HPM5300四個系列,性能領(lǐng)先國際同類產(chǎn)品并通過AEC-Q100認(rèn)證。公司已完成ISO9001質(zhì)量管理認(rèn)證和ISO 26262功能安全管理體系A(chǔ)SIL D認(rèn)證,全力服務(wù)中國乃至全球的工業(yè)、汽車和能源市場。
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