自2018年開始,華為被美國針對,并在隨后幾年持續(xù)的加大制裁,最終導致華為幾乎放棄了手機業(yè)務,半導體業(yè)務也處于苦苦掙扎階段。
但8月30日,平地一聲驚雷,華為突然悄無聲息的發(fā)布了Mate 60 Pro,這款新機最大的看點就是麒麟芯片的回歸,以及華為在手機上實現(xiàn)了5G通信。
一
華為新機的回歸,重塑了兩個大行業(yè)的格局。
第一個行業(yè)就是智能手機領域,由于過去幾年,華為被美國限制,導致華為進入了無芯可用的境地。華為在手機市場的份額一度從全球第二,掉出全球前五,在研究機構的數(shù)據(jù)統(tǒng)計中,被歸為Others一欄。
但隨著麒麟芯片和5G的回歸,華為似乎正在加速前進。根據(jù)供應鏈相關人士的消息,華為Mate 60 Pro已經(jīng)備足了貨。此前也將今年手機出貨量的目標從年初的3000萬部上調至4000萬部,在如今手機市場行情低迷甚至負增長的情況下,華為還敢上調出貨量,可見華為的自信與底氣。
如今華為手機回歸,必定會重塑整個手機市場格局,其它廠商都會不同程度的受到?jīng)_擊,其中受到?jīng)_擊最深的當屬蘋果和榮耀。
華為與蘋果的戰(zhàn)場主要集中在高端市場,此前華為沒有被禁之前就已經(jīng)擠占了iPhone的一些市場份額,如今華為回歸,高端市場的客戶群體還在,華為的技術也足夠強,因此再從iPhone手中搶回一部分市場也是自然而然的。
華為回歸之后,榮耀很開心也很難受。開心的原因就不必說了,我們具體講一講榮耀為什么難受?
榮耀品牌現(xiàn)在已經(jīng)獨立,所以進入高端市場是必然選項。但問題是,榮耀此前和華為捆綁太深了,尤其是獨立之后,在各種發(fā)布會上,都隱隱可以看到華為的影子。華為被禁,用戶對于榮耀的這種綁定其實也是買賬的,但如今華為回歸,正主現(xiàn)身,榮耀與華為從伙伴,變成了對手,用戶也不會再把榮耀與華為同等看待了。
所以綜合來看,榮耀榮耀失去了“華為伙伴”的光環(huán),榮耀在高端市場上迎來了華為這個對手,雖然華為回歸對于小米、OV都有影響,但影響最大的恐怕還是榮耀。
二?
華為手機的回歸最大的意義還是在于重構了全球半導體。
過去幾年,美國費盡心思的圍堵華為以及中國半導體,但結果是華為用了三年多時間,又突圍而出了,雖然目前華為的麒麟芯片還沒有達到5nm甚至3nm的先進程度,但要知道全球需要用到這么先進制程的產(chǎn)品少之又少,基本上就是極高端的CPU和GPU,大多數(shù)芯片的制程還是在7nm~90nm這個區(qū)間。
此次華為芯片突圍而出,對于國產(chǎn)半導體來說,首先從精神上起到了極大的鼓舞作用。
過去幾年,由于華為這個老大哥被針對,半導體各個領域都變得有些風聲鶴唳,雖然大家一致認可國產(chǎn)化是發(fā)展方向,但具體什么時候能夠突圍而出,整個半導體產(chǎn)業(yè)圈子里沒有人可以說得準。此次華為麒麟芯片復活,讓半導體從業(yè)人員看到了明確的希望。
三?
具體到產(chǎn)業(yè)領域,華為Mate 60 Pro的發(fā)布說明了當前高端半導體產(chǎn)業(yè)領域,已經(jīng)在某些方面初步實現(xiàn)了國產(chǎn)替代。
比如手機通信需要用到射頻芯片,此前海思的重心主要放在射頻后端(基帶)領域,射頻前端還需要采購博通、Skyworks,村田等國外廠商的產(chǎn)品。直到華為徹底被禁,只能采購國內企業(yè)的射頻前端芯片。
如今華為Mate 60 Pro發(fā)布,說明我們在射頻前端已經(jīng)初步取得突破,未來隨著華為手機放量,以及國產(chǎn)手機產(chǎn)業(yè)鏈的支持,國產(chǎn)射頻前端完全有機會沖擊海外龍頭的生意。
而且,一款手機芯片,涉及到的半導體產(chǎn)業(yè)鏈眾多,首先最上游的就是EDA軟件,EDA是芯片設計的重要工具,其次是用于半導體制造的光刻膠、特種氣體、靶材、以及設備,這些設備不僅僅是***、還有刻蝕機、離子注入機、拋光機等,其次,芯片由晶圓廠制造完成之后,還要進行封裝測試。華為麒麟芯片的重新回歸,代表著華為以及他背后的國產(chǎn)半導體,已經(jīng)把這些流程全部都跑通了。
四?
如今華為半導體已經(jīng)取得階段性的成功,但這只是第一步,活下去并且活得更好才是華為以及國產(chǎn)半導體最終的追求。而想要更好,就得從兩方面來提升。
第一點是提升芯片的良率,雖然目前華為和國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)攻克了部分高端技術,但半導體制造畢竟是一個商業(yè)活動,還是需要提升芯片的良率。這需要不斷的把現(xiàn)有技術進行深化,讓整個產(chǎn)線運轉更成熟高效,良率提升到一個很高的水平。這是華為和國產(chǎn)半導體鞏固技術的關鍵。
第二點,已經(jīng)研發(fā)出來的技術要鞏固,同時還要對新技術進行探索。當前的芯片制造技術,已經(jīng)逼近了物理極限,摩爾定律實際意義上已經(jīng)不起作用了,臺積電也是在艱難的推進3nm甚至2nm技術。晶圓廠們想繼續(xù)卷制程已經(jīng)不太容易了。尤其是對于國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)來說,想要攻克5nm并不容易。
而提高芯片性能的另一大技術就是先進封裝,簡單來說就是把不同的小芯片封裝成一個大芯片,從而實現(xiàn)提升整體性能的目的。目前臺積電、三星和Intel都在做,在這條賽道上,華為還是有機會與這些企業(yè)一決高下的。
五
華為是一家值得尊重的企業(yè),無論是對于國內產(chǎn)業(yè)鏈而言,還是對于國外競爭對手而言,都是這樣的??v觀整個半導體歷史,幾乎沒有一家企業(yè)能夠像華為這樣,在極限壓力之下,還能夠再次站起來。
華為終端BG CTO李小龍曾在接受采訪中表示:“如果是在正常的商業(yè)競爭中,華為敗了,那么我們是服氣的,但如果是通過手段來打倒華為,我們是不服的”。正是這種不屈的精神支撐華為度過一個一個難關,以高傲之姿重新站起。
-
半導體產(chǎn)業(yè)
+關注
關注
6文章
509瀏覽量
34235 -
華為
+關注
關注
215文章
34200瀏覽量
250631 -
麒麟芯片
+關注
關注
6文章
284瀏覽量
15491
原文標題:大變局
文章出處:【微信號:semiwebs,微信公眾號:芯通社】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
評論