華為和小米達成全球專利交叉許可協議，覆蓋 5G 通信技術；消息稱三星電子手機存儲芯片漲價 10~20％

熱點新聞

1、華為和小米達成全球專利交叉許可協議，覆蓋 5G 通信技術

華為和小米今日宣布達成全球專利交叉許可協議，該協議覆蓋了包括 5G 在內的通信技術。華為知識產權部部長樊志勇表示：“華為很高興與小米公司達成許可。這份許可協議再次體現了行業(yè)對華為在通信標準領域所做貢獻的認可，也讓我們得以加強未來移動通信技術的研究投入?！?/span>

小米集團戰(zhàn)略合作部總經理徐然表示：“我們很高興與華為達成專利交叉許可協議，這充分體現了雙方對彼此知識產權的認可和尊重。小米將一如既往地秉持小米知識產權價值觀，尊重知識產權，尋求共贏、長期可持續(xù)的知識產權伙伴關系，以知識產權推進技術普惠，讓科技惠及更廣泛人群?！?/span>

產業(yè)動態(tài)

2、消息稱三星電子手機存儲芯片漲價 10~20％，客戶包括小米、OPPO 等

芯片行業(yè)分析師表示，盡管 PC 芯片的需求仍然疲軟，但內存芯片市場現在已經出現了復蘇的跡象，特別是在移動 DRAM 芯片領域。據報道，三星電子公司最近與其客戶（包括小米、OPPO 和谷歌）簽署了 DRAM 和 NAND 芯片供應協議，價格比其現有合同高出 10-20%。

三星一位高管表示，該公司預計存儲芯片市場的供需平衡最早將在今年第四季度向供應短缺傾斜。也就是說，三星認為存儲芯片市場 Q4 可能就會出現供不應求的情況。消息人士稱，這家芯片制造商還計劃以更高的價格向生產 Galaxy 系列智能手機的三星移動業(yè)務部門（三星也分為很多個部門和公司）供應存儲芯片，以反映移動芯片價格上漲的趨勢。

3、iPhone 15 Pro首次搭載A17 Pro：全球首款3nm芯片

據外媒報道，蘋果秋季發(fā)布會在北京時間9月13日凌晨1點舉辦，推出了iPhone 15、15 Plus、15 Pro和15 Pro Max四款新機型。其中，蘋果為iPhone 15 Pro系列配備了A17 Pro芯片，并強調這是業(yè)界首款3nm手機芯片。

據悉，iPhone 15 Pro首發(fā)搭載的A17 Pro采用6核心設計，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，集成了190億顆晶體管，單線程性能提高10%，圖形處理速度提高20%。為了促進游戲的發(fā)展，新芯片支持一種稱為光線追蹤的技術，該技術可以實現更流暢的圖形并提高色彩準確性。

4、郭明錤分析臺積電投資 ARM 和 IMS，最快 2026 年為蘋果生產 2nm 芯片

郭明錤今天發(fā)布分析簡訊，簡要分析了臺積電投資 ARM 和 IMS 背后的動機，認為這兩筆投資是為了提高垂直整合能力，確保從目前 3nm 的 FinFET 技術順利過渡到 2nm 的 GAA 技術。

郭明錤表示：臺積電這兩筆投資主要目的為提高垂直整合能力，以確保從目前 3 納米的 FinFET 技術能順利轉換到 2 納米的 GAA 技術。Apple 與 Nvidia 最快有可能將在 2026 年用 2nm 技術分別生產 iPhone 處理器與 B100 的下世代 AI 芯片，因這兩大潛在 2nm 客戶也有投資 ARM，故臺積電投資 ARM 有利強化與 Apple 以及 Nvidia 的合作并爭取 2nm 訂單。

5、聯發(fā)科回應“天璣 9300 芯片過熱”：毫無根據，終端產品 Q4 發(fā)布

聯發(fā)科發(fā)布公告稱，關于外媒報道聯發(fā)科技尚未發(fā)表的最新天璣 9300 芯片過熱，其內容錯誤毫無根據，該媒體也未與公司求證，公司已要求撤下此文并刊登更正。聯發(fā)科表示，天璣 9300 可提供優(yōu)異性能及功耗表現，與客戶新產品設計開發(fā)順利進行中，公司芯片及客戶的終端產品將于第四季推出。

在今年 5 月份的時候，伴隨著 Arm 新 IP Cortex-X4、Cortex-A720 的發(fā)布，聯發(fā)科新一代旗艦芯片平臺天璣 9300 也陸續(xù)得到了曝光。此前報道稱，天璣 9300 將于 11 月發(fā)布，首發(fā)產品為 vivo X100 系列。據悉，該芯片組將使用 Arm Cortex-X4 和 A720 CPU 內核，以及 Immortalis-G720 GPU。@數碼閑聊站 爆料稱該芯片組將使用 4 個 Cortex-X4 超大核和 4 個 A720 大核。

新品技術

6、索尼發(fā)布 IMX735 CMOS 圖像傳感器：1742 萬像素，助力智車行業(yè)發(fā)展

索尼發(fā)布了一款面向車載行業(yè)的 CMOS 傳感器“IMX735”，該傳感器擁有 1742 萬像素，適用于智能駕駛領域。

索尼聲稱，IMX735 為自家自研的像素結構、采用“特別的曝光方式”，從而提升飽和度與光照范圍，“即使同時使用 HDR、LED 閃爍抑制，動態(tài)范圍可達 106dB，而在動態(tài)范圍優(yōu)先模式下，可達 130dB?！彼髂岜硎?，這一動態(tài)范圍有利于減少拍攝移動物體時產生的運動偽影，并抑制逆光條件下的高光過曝，從而更精確地捕捉目標，比如在“隧道出入口”等亮度差異較大的環(huán)境中。

7、貿澤電子開售Renesas Electronics RA4E2 MCU 支持需要高速性能的低內存應用

專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Renesas Electronics的RA4E2微控制器 (MCU)。RA4E2 MCU搭載100MHz Arm Cortex-M33內核，為低內存、低引腳數的小封裝應用設計提供入門級解決方案。RA4E2 MCU擁有高速性能，適用于智能家居設備、消費電子、醫(yī)療設備以及工業(yè)傳感器網絡等。

貿澤電子供應的Renesas RA4E2 MCU具有一系列強大的外設，包括12位模數轉換器、通用PWM定時器、USB FS器件、SCI、SPI、I3C、SSI、CANFD和HDMI-CEC。這些MCU兼容開放式Arm生態(tài)系統(tǒng)，同時其易于使用的靈活配置軟件包支持輕松開發(fā)和遷移各種設計及應用。RA4E2 MCU包含128 KB代碼閃存、40 KB SRAM和4 KB數據閃存。

投融資

8、芯算一體獲千萬級戰(zhàn)略輪融資，已與眾多AI芯片原廠合作

近日，芯算一體（西安）科技有限公司宣布完成千萬級戰(zhàn)略輪融資，本輪融資由匯智（中國）的產業(yè)孵化基金擎舟天使領投、蠻石資本跟投。該筆資金將主要用于芯算一體在各種算法和自動化訓練平臺等方面的研發(fā)。

芯算一體成立于2022年，由美國CMU大學計算機博士帶隊創(chuàng)立，平臺架構負責人具備多年的華為OS開發(fā)經驗，成員均來自于AI CV和NLP上下游產業(yè)鏈不同領域。該公司致力于與眾多AI芯片原廠合作，目前已完成海量算法在RK、算能、MTK等國內外廠商AI芯片上的適配和優(yōu)化工作，開發(fā)者利用自動化訓練平臺即可推動AI算法在各種云邊端場景的落地應用。

9、SiC企業(yè)凌銳半導體獲Pre-A輪融資

凌銳半導體（上海）有限公司獲Pre-A輪融資，由乾融控股旗下乾融園豐基金領投。

凌銳半導體成立于2022年，專注于第三代半導體碳化硅（SiC）車規(guī)級芯片研發(fā)與銷售，核心團隊由來自于原英飛凌、Wolfspeed、UnitedSiC Rugters實驗室、ST、安森美核心功率器件團隊的海歸與外國專家組成。自創(chuàng)立起，凌銳半導體便精準定位高端車規(guī)級MOSFET，對標國際一線大廠產品，并與產業(yè)鏈上下游建立了深度合作，目前有多款產品通過核心客戶測試驗證，并已獲得多家同行業(yè)上市公司的戰(zhàn)略入股。

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