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MLCC在電動(dòng)汽車領(lǐng)域的應(yīng)用分析

要長(zhǎng)高 ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2023-09-29 15:48 ? 次閱讀

多層陶瓷電容器MLCC)被廣泛視為一種成熟的組件,正在設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)上進(jìn)行快速改造,以有效地服務(wù)于汽車和消費(fèi)領(lǐng)域的新興應(yīng)用。它們?cè)诟〉某叽缦戮哂懈叩?a href="http://srfitnesspt.com/tags/電容/" target="_blank">電容值,在為下一代汽車應(yīng)用以及智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備等便攜式設(shè)備提供服務(wù)的去耦和平滑電路中似乎更加方便。

TDK的CN系列MLCC為例,該系列具有軟端接電流以通過(guò)層外的新結(jié)構(gòu),從而降低了電阻。新設(shè)計(jì)的特點(diǎn)是樹脂層僅覆蓋電路板安裝側(cè),與傳統(tǒng)的軟端接MLCC不同,整個(gè)端子電極覆蓋有樹脂層。

在MLCC中,標(biāo)準(zhǔn)端子電極具有兩層電鍍結(jié)構(gòu),基底電極為Cu和Ni-Sn。另一方面,軟端接在具有基電極Cu和Ni-Sn的兩個(gè)電鍍層之間涂有導(dǎo)電樹脂(圖1)。

wKgZomUFXOiAaeX3AAF-yRHI6-c732.png

圖1軟端接使MLCC具有很強(qiáng)的抗板彎曲、彎曲和熱沖擊能力。資料來(lái)源:TDK

但是,具有軟端接的MLCC可防止電源和電池線短路,而軟端接的端子電極電阻略高。反過(guò)來(lái),有必要保持低電阻以減少損耗。

MLCC應(yīng)用

TDK的新型CN系列MLCC在22尺寸中具有高達(dá)3216μF(相當(dāng)于3.2 ×1.6 × 1.6 mm)和47 μF(3225尺寸)相當(dāng)于3.2 ×2.5 × 2.5 mm,具有低電阻軟端接。TDK的目標(biāo)是對(duì)這些MLCC進(jìn)行平滑和去耦,以實(shí)現(xiàn)汽車電子控制單元(ECU)和工業(yè)機(jī)器人的電源線的平滑和去耦。

wKgZomUFXPWAKAqbAAI8tGnNDg8952.png

圖2MLCC作為臨時(shí)充電和放電的大壩,調(diào)節(jié)電路中的電流并防止組件之間的EMI。資料來(lái)源:TDK

MLCC是具有各種靜電容量的SMD型電容器,由于其頻率特性、可靠性和耐壓性而需求量很大。它們還可以將多個(gè)組件打包到單個(gè)封裝中,無(wú)需額外的組件。例如,MLCC可以消除對(duì)頻率判別電路以及旁路和去耦應(yīng)用的需求。同樣,它們也可用于濾波和瞬態(tài)電壓抑制功能。

MLCC在5G、人工智能AI)、物聯(lián)網(wǎng)IoT)和云計(jì)算硬件中得到了廣泛采用。但是,盡管MLCC以其強(qiáng)大的電容數(shù)據(jù)和緊湊的尺寸服務(wù)于廣泛的細(xì)分市場(chǎng),但有兩個(gè)市場(chǎng)脫穎而出。

汽車級(jí)MLCC

MLCC因其機(jī)械強(qiáng)度、高電壓工作能力和對(duì)快速溫度變化的高抵抗力而以其可靠性而聞名。這使得它們成為各種ECU中用于平滑和去耦電源線的主要產(chǎn)品。

上述特性適用于電動(dòng)汽車 (EV)、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和自動(dòng)駕駛汽車。因此,MLCC通常用于高壓耦合電容器、逆變器電路、照明鎮(zhèn)流器和開關(guān)模式電源系統(tǒng)。

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圖3能夠支持更高電壓的MLCC現(xiàn)在已廣泛應(yīng)用于車載充電器(OBC)、逆變器和DC/DC轉(zhuǎn)換器、電池管理系統(tǒng)(BMS)和無(wú)線電力傳輸(WPT)實(shí)施中。資料來(lái)源:TDK

根據(jù)一些行業(yè)估計(jì),一輛電動(dòng)汽車可能需要大約 10,000 輛 MLCC。此外,隨著EV動(dòng)力總成向更高電壓轉(zhuǎn)移,需要更長(zhǎng)的爬電距離,而MLCC將產(chǎn)生真正的影響,因?yàn)樗鼈儗⒕o湊性和擴(kuò)展爬電距離相結(jié)合。一些MLCC現(xiàn)在支持305 VAC/1,500 VDC額定電壓,并具有10mm爬電距離。

MLCC在PCB上占用的空間非常小,再加上電容的顯著增加,使其非常適合智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備等優(yōu)先考慮小型化的設(shè)計(jì)。它們廣泛集成到智能手機(jī)、便攜式設(shè)備、可穿戴設(shè)備、家用電器、服務(wù)器和物聯(lián)網(wǎng)硬件的去耦和平滑電路中。

京瓷的KGM03系列為例,尺寸僅為0.6 mm x 0.3 mm,廣泛用于智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備的MLCC。

編輯:黃飛

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