0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

中國芯片消費量占全球50%,Synopsys.ai全棧式引領(lǐng)EDA+AI芯片設(shè)計,賦能汽車產(chǎn)業(yè)騰飛

花茶晶晶 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃晶晶 ? 2023-09-18 17:16 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)半導體芯片創(chuàng)新的源頭在EDA和IP,做為全球EDA巨頭的新思科技又如何洞察與引領(lǐng)創(chuàng)新呢。在2023年新思科技開發(fā)者大會上,新思科技總裁Sassine Ghazi分享了他對于SysMoore時代下,芯片開發(fā)者面臨的五大挑戰(zhàn)。在挑戰(zhàn)當前,新思科技已經(jīng)率先整合了EDA和AI,并通過Synopsys.ai全棧式解決方案來引領(lǐng)汽車、數(shù)據(jù)中心等市場的芯片和系統(tǒng)創(chuàng)新。

芯片開發(fā)者面臨五大挑戰(zhàn)

Sassine Ghazi表示,芯片開發(fā)者面臨的五大挑戰(zhàn):軟件復雜性、系統(tǒng)復雜性、能效、信息安全和功能安全以及產(chǎn)品上市時間。如今的汽車行業(yè)是這些挑戰(zhàn)最好的例證。

wKgZomUIFdaAAUaeAABr7w0SlaE392.jpg

軟件復雜性

以新思科技多年深耕軟件行業(yè)擁有豐富全面的產(chǎn)品種類,所產(chǎn)生約3億行代碼量來看,現(xiàn)在一輛現(xiàn)代化的汽車上大概運行著1億行代碼,到2030年將超過3億行。汽車智能化帶來的巨大的代碼量,正所謂軟件定義汽車是汽車智能化的發(fā)展方向。因為現(xiàn)代化汽車通過軟件將多個區(qū)域或網(wǎng)關(guān)連接到中央計算機系統(tǒng)。汽車可以實現(xiàn)互聯(lián)和智能,這些都由軟件驅(qū)動。預計到2029-2030年,軟件定義汽車(SDV)占比將超過汽車總量的90%。而現(xiàn)在這個比例僅僅接近5%。

那么,如何在連接汽車的硬件上對大量軟件進行建模和驗證呢?Sassine說,新思科技關(guān)鍵構(gòu)建的技術(shù)是電子數(shù)字孿生。通過虛擬數(shù)字孿生創(chuàng)建汽車整個系統(tǒng)的虛擬模型,可在真車落地之前在軟件層面實現(xiàn),一旦有了實物硬件,就可以進行硬件輔助軟件開發(fā),或?qū)烧呓Y(jié)合,其中一部分是可視化系統(tǒng),另一部分是通過軟件驗證的硬件模型。新思在硬件輔助驗證方面的效率、性能和能力處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

wKgaomUIFd6AYJSSAACOoQ71MVc079.jpg

wKgaomUIFeaAU3_wAAT7IvBBTj4741.png

最近新思科技宣布收購PikeTec。PikeTec是全球軟件驅(qū)動控制系統(tǒng)測試自動化的領(lǐng)導者?!叭绻惆哑嚳醋饕粋€軟件驅(qū)動的控制系統(tǒng),它需要一個非常智能的自動化測試過程,從而確保能夠在模型在環(huán)(MiL)到硬件在環(huán)(HiL)之間架起橋梁,一直到車輛在環(huán)(ViL)。”Sassine說道。

他解析,在汽車數(shù)字孿生建模的抽象概念中有不同層級,它則是作用于在還沒有硬件的早期階段。這里的硬件指的是中央計算或邊緣的芯片。當硬件到位時,你就可以通過硬件和軟件的混合來驗證軟件的功能,并進行軟硬件的協(xié)同開發(fā)。

系統(tǒng)復雜性

隨著摩爾定律放緩以及3D IC、先進封裝等的興起帶來硬件系統(tǒng)的復雜性。

wKgZomUIFe-AMZYnAARAA4u39zY730.png

目前,汽車電子占整個多裸晶芯片系統(tǒng)份額的13%。如果汽車的復雜度從 L0、L1提升到L4、L5,實現(xiàn)自動駕駛、高級輔助駕駛(ADAS)類型的互聯(lián)汽車,在汽車上的半導體開銷將增加 50 倍。

L2的ADAS時,CPU、GPU等模塊可在同一技術(shù)節(jié)點上完成。到了L4,AI芯片、CPU、GPU、先進內(nèi)存、連接使得智能化增多,系統(tǒng)復雜性增加。這時可以采用流行的多裸晶芯片方式,選擇哪些功能需要采用最先進的技術(shù),哪些功能可以采用 16 納米或 7 納米技術(shù),然后把它們組合在一個系統(tǒng)中并整合到一個封裝內(nèi)。

wKgZomUIFfiATKrLAABVBmg2EVc547.jpg

據(jù)估計,到 2026 年約20%的芯片系統(tǒng)將采用多裸晶芯片或 3DIC 技術(shù),到2030 年,這一比例將上升到 40%。

Sassine表示,新思科技3DIC compiler,能夠助力合作伙伴對3D芯片系統(tǒng)進行架構(gòu)的探索,并通過我們的Die-to-Die接口IP,如 UCIe 和其他HBM 接口,將這些獨立的裸晶或小芯粒組合到同一個系統(tǒng)中。為了監(jiān)測該系統(tǒng)完成封裝好之后的健康狀況,我們需要對芯片生命周期進行管理(SLM),也就是在整個封裝和系統(tǒng)中監(jiān)測每個裸晶,每個小芯粒的健康狀況。

wKgZomUIFgCAeGtQAAQ--YPYiiY360.png

能效

2022年全球有電動汽車850萬輛,到2030年這個數(shù)字預計將達到4100萬。由于汽車電氣化的增長,其所需的用電量也相當驚人。數(shù)據(jù)顯示,平均每輛電動汽車消耗20千瓦時電量只能行駛100公里。


wKgZomUIFgqASZNOAARqjO9rum8502.png

在能源效率的提升方面,新思科技推出了端到端低功耗解決方案,可覆蓋架構(gòu)、RTL、實施到簽核的完整流程。架構(gòu)層面對能源優(yōu)化的影響最大。基于新思獨一無二的Platform Architect,它可以從架構(gòu)層面就確定怎樣做功耗權(quán)衡,才能實現(xiàn)客戶希望的最優(yōu)的性能、功耗等指標的平衡。

“我們有諸多全球領(lǐng)先的技術(shù)來完成RTL分析,如 SpyGlass 和 PrimePower。這些都是RTL級別的功耗簽核工具。進入 Fusion Compiler 后,正如你所看到的,能耗優(yōu)化的機會越來越少,一直到PrimeECO 和簽核,功耗降低的比例會越來越低。到下一步,我們可以采用 ZeBu 進行硬件輔助驗證。使用ZeBu,在每一級中我們都找到正確的方向來驗證每個階段的功耗,從而構(gòu)建更加穩(wěn)健的系統(tǒng)?!盨assine說道。

信息安全和功能安全

此外,在軟件驅(qū)動汽車和代碼體量飛速增長的大背景下,自動駕駛汽車的功能安全和信息安全問題將更加突出。2022年12%的網(wǎng)絡(luò)攻擊是針對汽車。2022年超過一千萬輛汽車因功能安全隱患(在美國)被召回。其中很多都是由軟件和半導體芯片導致的功能安全隱患。

芯片生命周期管理可監(jiān)控芯片的健康狀況、預測性維護,通過對多系統(tǒng)或多車輛進行應用管理提高實地車輛安全性和可靠性。

wKgaomUIFhKAKWNCAATDc1N52A4003.png

產(chǎn)品上市時間

如今,汽車從開發(fā)到投產(chǎn)的周期大約為6-7年,甚至更短。而汽車芯片人才卻嚴重短缺。中國半導體行業(yè)協(xié)會公布的一組統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,預計半導體人才缺口將達到20萬人。當前,我們?nèi)袠I(yè)現(xiàn)在都在努力探索如何利用AI來大大縮短產(chǎn)品上市時間、提高工作效率并實現(xiàn)更好的設(shè)計結(jié)果等。

wKgaomUIFhqAIdHDAABeZrA4mXs995.jpg

Synopsys.ai


新思科技于今年推出了業(yè)界首個AI驅(qū)動型全棧式EDA解決方案Synopsys.ai。最開始是開發(fā)Design Space Optimization(設(shè)計空間優(yōu)化,DSO.ai解決方案)。截止目前,DSO.ai已經(jīng)成功實現(xiàn)超過270次商業(yè)流片。

接下來是VSO.ai(驗證空間優(yōu)化解決方案),它能讓開發(fā)者更智能地實現(xiàn)更好的驗證覆蓋率,更好地創(chuàng)建測試指標。還有TSO.ai(測試空間優(yōu)化解決方案),它能幫助開發(fā)者進行更合理的的測試從而降低系統(tǒng)測試的總體成本。以及模擬與制造優(yōu)化解決方案。

新思科技Synopsys.ai全棧式解決方案引領(lǐng)著全球EDA+AI芯片設(shè)計新風向。毫無疑問,我們是全球首個推出DSO.ai 的公司,也絕對是全球首家全方位通過AI增強芯片設(shè)計生產(chǎn)率、改善設(shè)計結(jié)果質(zhì)量、提高設(shè)計效率和資源可用性的公司。

wKgaomUIFiyAeWHNAAB3_ixbQig232.jpg

隨著先進工藝的推進,2 納米芯片的設(shè)計成本約為 7.5 億美元。沒有多少公司可以承擔得起這樣的價格,而降低成本的方法之一,是AI+EDA設(shè)計方法學。另一個則是IP,IP是提升效率的重要法寶。新思科技是半導體IP的全球領(lǐng)導者,無論是處理器 IP、接口 IP、安全 IP 還是基礎(chǔ) IP,應有盡有,并且可以提供多種代工選擇,還能讓開發(fā)者選擇使用多裸晶芯片系統(tǒng)或在單片系統(tǒng)上實現(xiàn)。因此,開發(fā)者可以在整個系統(tǒng)的開發(fā)過程中,節(jié)省大量時間成本,實現(xiàn)又一個重大的生產(chǎn)率提升。

在交叉點進行創(chuàng)新,持續(xù)支持中國加速度


Sassine表示半導體芯片是創(chuàng)新的核心,而在芯片、系統(tǒng)和軟件之間的交叉點進行創(chuàng)新,正是我們需要特別關(guān)注的重大機遇點。在新思科技,綜合考慮規(guī)模與系統(tǒng)復雜性的交叉點,把它們合并稱為“SysMoore”。

他還指出中國市場的重點性。他表示,中國約占全球半導體芯片消費總量的50%。新思科技進入中國已有28年。我們在這里擁有了1500多名員工。深耕于此,展望未來,我們也將攜手半導體上下游的合作伙伴,繼續(xù)推動著整個生態(tài)系統(tǒng)加速發(fā)展。

wKgaomUIFjiAYdp-AAB5w8qKxiU192.jpg

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • eda
    eda
    +關(guān)注

    關(guān)注

    71

    文章

    2672

    瀏覽量

    172556
  • AI芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    17

    文章

    1842

    瀏覽量

    34791
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    汽車產(chǎn)業(yè)加速擁抱AI時代,三大趨勢顯現(xiàn)

    和要素正快速轉(zhuǎn)變。中國電動汽車百人會常務副秘書長劉小詩在全球智能汽車產(chǎn)業(yè)大會上指出,AI已成為驅(qū)動汽車產(chǎn)業(yè)變革的新決定性因素。   
    的頭像 發(fā)表于 10-11 15:30 ?716次閱讀

    AI時代的服務商,北電數(shù)智在一年里如何破題立論?

    AI產(chǎn)業(yè),北電數(shù)智的行與思
    的頭像 發(fā)表于 08-03 10:26 ?2447次閱讀
    做<b class='flag-5'>AI</b>時代的<b class='flag-5'>全</b><b class='flag-5'>棧</b>服務商,北電數(shù)智在一年里如何破題立論?

    RISC-V在中國的發(fā)展機遇有哪些場景?

    智能網(wǎng)聯(lián)汽車 汽車芯片需求:智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片的需求倍增,傳統(tǒng)汽車
    發(fā)表于 07-29 17:14

    AI+EDA加速雙向,引領(lǐng)萬物智能時代的創(chuàng)新

    ,這對芯片設(shè)計和EDA工具都提出了更高的需求。 近日,新思科技中國區(qū)應用工程執(zhí)行總監(jiān)黃宗杰在2024第八屆集微半導體大會的【集微EDA IP 工業(yè)軟件大會】發(fā)表了《人工智能加速變革
    發(fā)表于 07-09 19:07 ?363次閱讀

    AI芯片哪里買?

    AI芯片
    芯廣場
    發(fā)布于 :2024年05月31日 16:58:19

    新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術(shù)認證

    Synopsys.ai EDA套件可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝,助力實現(xiàn)芯片設(shè)計成功,并加速模擬設(shè)
    的頭像 發(fā)表于 05-14 10:36 ?362次閱讀
    新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術(shù)認證

    三星電子采納新思科技Synopsys.ai EDA套件,完成GAA制程驗證

    據(jù)新思科技介紹,他們的 Synopsys.ai EDA 套件專為 CPU 高效運行而設(shè)計,為三星的 GAA 節(jié)點帶來了卓越的 PPA(性能、功耗和面積)表現(xiàn)。
    的頭像 發(fā)表于 05-06 11:23 ?322次閱讀

    新思科技攜手英偉達:基于加速計算、生成AI和Omniverse釋放下一代EDA潛能

    。這一合作將在集成電路設(shè)計、驗證、仿真及制造各環(huán)節(jié)實現(xiàn)最高15倍的效能提升; 將 Synopsys.ai芯片設(shè)計生成AI技術(shù)與英偉達 AI
    發(fā)表于 03-20 13:43 ?206次閱讀
    新思科技攜手英偉達:基于加速計算、生成<b class='flag-5'>式</b><b class='flag-5'>AI</b>和Omniverse釋放下一代<b class='flag-5'>EDA</b>潛能

    【換道賽車:新能源汽車中國道路 | 閱讀體驗】1.汽車產(chǎn)業(yè)大變局

    的機遇和挑戰(zhàn)。一方面,新技術(shù)為汽車產(chǎn)業(yè)帶來了更多的創(chuàng)新空間,另一方面,也需要汽車產(chǎn)業(yè)適應新的市場環(huán)境和技術(shù)趨勢,不斷推陳出新,滿足消費者的需求。 對于汽車產(chǎn)業(yè)來說,這是一個充滿機遇和挑
    發(fā)表于 03-04 07:28

    中國芯片企業(yè)芯片完全解析

    AI 算力、低功耗等對服務器算力芯片提出新的要求,英偉達 GH200 有望加速全球 AI 服務器算力芯片市場變革,
    的頭像 發(fā)表于 01-22 15:07 ?1847次閱讀
    <b class='flag-5'>中國芯片</b>企業(yè)<b class='flag-5'>芯片</b>完全解析

    AI時代,EDA下一步的進化方向是什么?

    了刷屏的效果。如今,6年的時間過去了,AI了非常多的行業(yè),那么被譽為“芯片之母”的EDA得到了怎樣的
    的頭像 發(fā)表于 12-31 00:14 ?2896次閱讀

    RISC-V內(nèi)核突破百億顆 RVV1.0如何解鎖端側(cè)AI市場應用潛能

    設(shè)計市場將整個全球近25%,這也意味著,在壟斷與制裁不斷加碼的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下,RISC-V內(nèi)核將有很大的市場空間,這也同樣意味著中國芯片行業(yè)超車的機遇。 從
    發(fā)表于 12-01 13:17

    新思科技加入“Arm全面設(shè)計”生態(tài)系統(tǒng)并提供IP和芯片設(shè)計服務

    新思科技加入“Arm全面設(shè)計”(Arm Total Design)生態(tài)系統(tǒng)并提供IP和芯片設(shè)計服務,通過Synopsys.ai
    的頭像 發(fā)表于 11-17 09:24 ?664次閱讀

    #芯片 #AI 世界最強AI芯片H200性能大揭秘!

    芯片AI
    深圳市浮思特科技有限公司
    發(fā)布于 :2023年11月15日 15:54:37

    新思科技與Arm持續(xù)深化合作,加速先進節(jié)點定制芯片設(shè)計

    )生態(tài)系統(tǒng)并提供IP和芯片設(shè)計服務,通過Synopsys.aiAI驅(qū)動型
    發(fā)表于 11-01 10:47 ?304次閱讀