9月18日,英特爾宣布將推出新一代先進(jìn)封裝玻璃基板,在未來10年內(nèi)提供完整的解決方案。該突破性方案將能夠繼續(xù)縮小晶體管的大小,并在2030年以后延續(xù)摩爾定律,滿足在大型模型時代下的應(yīng)用。
根據(jù)英特爾的正式介紹,玻璃與現(xiàn)在的有機基板相比,具有非常低的平面圖、更好的熱性能和機械穩(wěn)定性等獨特的性質(zhì),從而在基板上實現(xiàn)更高的相互連接密度。這將使芯片設(shè)計者能夠制作高密度高性能芯片包,以滿足人工智能等數(shù)據(jù)集約型工作量。
英特爾預(yù)測說,10年后半導(dǎo)體業(yè)界將達(dá)到使用有機材料縮小硅基板上的晶體管的極限。這些材料消耗更多的電力,存在縮小、彎曲等局限性,玻璃基板是新一代半導(dǎo)體不可缺少和可能的選擇領(lǐng)域。
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