以“聚上海、創(chuàng)未來”為主題的第三屆“海聚英才”全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)峰會于9月在滬開幕。
上海市委書記陳吉寧出席開幕式并啟動第四屆“海聚英才”全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽,市委副書記、市長龔正為第三屆“海聚英才”全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽獲獎選手頒發(fā)金獎,上海立芯軟件科技有限公司榮獲本屆比賽創(chuàng)業(yè)金聚獎,并上臺領獎。
“海聚英才”全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽是上海市規(guī)模最大、層次最高、輻射最廣的人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)賽事,大賽堅持融合資源、整合智慧、聚合力量,突出市場化、社會化、專業(yè)化、國際化辦賽理念,加速匯聚全球英才來滬創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。第三屆“海聚英才”全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽,共征集海內外參賽項目8118個,總決賽共評出金銀銅獎39個。
上海立芯軟件科技有限公司2020年11月成立于中國(上海)自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū),專注于數(shù)字電路物理設計和邏輯綜合等集成電路電子設計自動化(EDA)工具開發(fā),致力于打造數(shù)字電路設計可以信賴的工具,助力搭建中國自主化芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。依托完全自主研發(fā)的技術成果,立芯開發(fā)的數(shù)字電路前后端設計全流程工具LeCompiler已于2022年11月實現(xiàn)了自動布圖規(guī)劃功能和布局及物理優(yōu)化功能,已在客戶的多款高性能設計中得到驗證,并已開始商用。立芯本次參賽項目為“立芯布局及物理優(yōu)化軟件LePlace”,項目結合工業(yè)應用實際需求,形成可處理千萬級單元規(guī)模(百億級晶體管)的商用數(shù)字電路布局工具,獲得行業(yè)頭部客戶認可。
審核編輯:彭菁
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原文標題:動態(tài) | 上海立芯軟件科技有限公司榮獲“海聚英才”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽海望杯創(chuàng)業(yè)金聚獎
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