臺積電先進(jìn)封裝急單涌現(xiàn)，英偉達(dá)、AMD、亞馬遜再追單

臺積電的cowos先進(jìn)的組裝能力暴增，積極擴(kuò)大生產(chǎn)的時期大型客戶的英偉達(dá)ai芯片，擴(kuò)大訂單，amd、亞馬遜等大型工廠的訂單紛至沓來的消息傳出后，急忙找裝備供應(yīng)商cowos追加購買了機(jī)器，現(xiàn)有的增產(chǎn)目標(biāo)外，裝備訂單，此外，還增加了30%。”目前禽流感的市場狀況持續(xù)升溫。

臺積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備工廠要求擴(kuò)大協(xié)助，增員CoWoS機(jī)臺，明年上半年完成交會發(fā)電設(shè)備及相關(guān)設(shè)備工廠忙碌。在此之前，不僅是臺積電也重新獲得了原目標(biāo)機(jī)臺訂單，如今再獲追單三成，在下半年經(jīng)營收入明顯增長之前，到明年上半年為止，帶領(lǐng)相關(guān)設(shè)備工廠確保直接訂單的可視性。

業(yè)內(nèi)人士透露，目前月產(chǎn)cowos可以先進(jìn)封裝的約1萬2000、前啟動擴(kuò)產(chǎn)后，原訂將月產(chǎn)逐步增加到1.5萬至2萬，現(xiàn)在的額外設(shè)備進(jìn)駐，單月2萬5000萬以上，甚至接近3萬輛ai有關(guān)能源要接受訂單大幅增加。

被指名的設(shè)備廠都對訂貨動態(tài)不予評論。熟悉內(nèi)部情況的人士表示：“隨著幫助機(jī)器自主學(xué)習(xí)、訓(xùn)練大型語言模型（llm）和ai推理等ai計算應(yīng)用的大幅擴(kuò)大，ai芯片的需求維持著強(qiáng)勁的增長。”

英偉達(dá)、AMD等大型企業(yè)3/4季度鎊，使工廠的芯片投放量增加7nm和5nm的先進(jìn)半導(dǎo)體工程能力的利用率，有效提高了，但cowos先進(jìn)封裝生產(chǎn)能力的供應(yīng)跟不上需求，成了一名生產(chǎn)鏈條的最大瓶頸問題。

臺積電總經(jīng)理魏哲家日前在法國發(fā)表演講時表示，臺積電積極擴(kuò)充了cowos的先進(jìn)成套生產(chǎn)能力，希望在2024年下半年以后能夠緩解生產(chǎn)能力的壓力。據(jù)悉，泰積電公司已經(jīng)擠壓竹科、中科、南科、龍?zhí)兜鹊貐^(qū)的工廠空間，增加cowos生產(chǎn)能力，竹南峰測試工廠也將建設(shè)cowos和tsmc soic等先進(jìn)包裝生產(chǎn)線。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺積電公司第二季度開始啟動cowos先進(jìn)型密封設(shè)備大擴(kuò)建生產(chǎn)計劃，5月開始向設(shè)備合作工廠首次采購訂單。這些設(shè)備預(yù)計將于明年第一季度末全部組裝完成，屆時cowos先進(jìn)密封設(shè)備的月產(chǎn)量將從15000增加到20，000個。雖然tsmc大幅增加了cowos的生產(chǎn)能力，但是由于客戶端需求爆發(fā)，臺積電最近向設(shè)備合作工廠追加訂購。

設(shè)備企業(yè)表示，英偉達(dá)目前是tsmc cowos先進(jìn)包裝的最大顧客，訂貨量占全體生產(chǎn)能力的60%。最近，隨著ai計算機(jī)的強(qiáng)烈需求，nvidia擴(kuò)大了訂單，超威、亞馬遜、博通等顧客也開始緊急訂購?？紤]到顧客對cowos先進(jìn)包裝能力的迫切要求，tstsp日前再次要求設(shè)備廠支付30%的費(fèi)用，并要求在明年第二季度末之前完成設(shè)備交貨和設(shè)備安裝，從明年下半年開始投入量產(chǎn)。