S01_DDR仿真是如何解決低溫死機問題的呢？

DDR設計在產(chǎn)品項目中占有舉足輕重的地位，俗話說，最小系統(tǒng)設計成功，那項目就已經(jīng)成功了一大半。

DDR的問題，真的層出不窮，各式各樣，跟SI工程師有多少關系呢？

說實話，SI工程師做好設計那是本分，但是，很多時候，DDR的問題不一定是你的設計出現(xiàn)的。一個好的SI工程師可以避免問題出現(xiàn)，一個優(yōu)秀的SI工程師則是在出現(xiàn)了問題后還能解決。所以說，SI工程師能解決本分之外的問題，那就是加分項了。

舉個栗子，這是個簡單的改版案子，DDR部分完全照抄公版，所以沒有仿真。

然后呢，低溫測試死機。

軟件掃描結果，發(fā)現(xiàn)信號質量異常，Ringback嚴重，導致時序失常。

既然是信號問題，那肯定要重新仿真了。

果不其然，發(fā)現(xiàn)軟件掃描的這組數(shù)據(jù)信號確實有問題，其他三組正常。

這就奇怪了，這只是一個改版，原版沒有問題，這版怎么會出信號質量問題？

找到病因，下一步自然是去查Layout，不查不知道，一查嚇一跳！

不多說，看圖上亮點。Layout居然犯這種錯，掉孔。修改后如下圖。查看公版也是有的。

改版后自然啥毛病都沒有。

審核編輯：劉清