a17芯片和麒麟9000s區(qū)別
蘋果A17芯片采用臺積電3nm工藝,麒麟9000S采用了8核12線程的超線程設(shè)計,針對CPU性能數(shù)據(jù),A17芯片在單核和多核性能上均超越麒麟9000S。
a17芯片有多少晶體管組成
A17的晶體管數(shù)量組成可以達到200億以上,相比于上一代的A16芯片的160億個晶體管,性能有了顯著增強。
同時蘋果A17芯片的強大性能出乎業(yè)內(nèi)的預期,相較于前代A16在單核性能上提升了約60%,多核性能提升了約43%,更加彰顯了蘋果芯片在行業(yè)中的領(lǐng)先地位。
審核編輯:彭菁
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