STM32F0系列MCU硬件電路外設(shè)設(shè)計(jì)

一. I2C

STM32F0系列MCU的I2C和SPI是板子上芯片之間最常用的通信方式，I2C有SDA和SCL兩個(gè)信號(hào)構(gòu)成，電路設(shè)計(jì)非常簡(jiǎn)單。

電路設(shè)計(jì)時(shí)，主控的SDA信號(hào)接到外圍芯片的SDA引腳上，SCL接到外圍芯片的SCL引腳上，然后SDA和SCL分別上拉一個(gè)上拉電阻到VCC即可，一個(gè)簡(jiǎn)單的參考設(shè)計(jì)如下圖（圖一）所示。

I2C總線可以并聯(lián)多個(gè)外圍芯片，但注意并上去的這些外圍芯片的地址不要沖突，當(dāng)在I2C總線上并聯(lián)多個(gè)外圍芯片時(shí)，Layout注意把上拉電阻放在最遠(yuǎn)端芯片上。

（圖一）

二. SPI

SPI相對(duì)I2C多了2個(gè)信號(hào)線，當(dāng)然數(shù)據(jù)吞吐量也比I2C的大。SPI主要有片選信號(hào)CS、時(shí)鐘信號(hào)SCK、主輸入從輸出信號(hào)MISO、主輸出從輸入信號(hào)MOSI構(gòu)成。對(duì)于走SPI協(xié)議的外圍芯片，也可以通過(guò)放置多個(gè)CS信號(hào)實(shí)現(xiàn)多芯片并聯(lián)。

一個(gè)簡(jiǎn)單的SPI參考設(shè)計(jì)如圖（圖二）所示。主控芯片的SCK、MOSI、MISO對(duì)應(yīng)接到外圍芯片I3G425D的對(duì)應(yīng)信號(hào)引腳上即可，對(duì)于片選信號(hào)CS的處理，如果需要并聯(lián)多個(gè)I3G425D，可以任意選擇其他GPIO做CS，然后SCK、MOSI、MISO信號(hào)直接并聯(lián)即可，如果不并聯(lián)，可使用芯片可復(fù)用為SPI片選的GPIO。

（圖二）

三. USB

STM32F0系列MCU支持USB2.0全速接口，芯片內(nèi)部已經(jīng)在DP信號(hào)上加了1.5kΩ的上拉電阻，無(wú)需在外部再添加。外部也不需要給DM和DP兩個(gè)信號(hào)串聯(lián)電阻做阻抗匹配，芯片內(nèi)部已經(jīng)做了相應(yīng)處理了。細(xì)節(jié)在規(guī)格書中的第99頁(yè)的USB characteristics小節(jié)詳細(xì)描述。

USB2.0信號(hào)只有2個(gè)，DP和DM。如果有USB2.0的產(chǎn)品需求，使用STM32F0系列芯片設(shè)計(jì)非常簡(jiǎn)單，我們從規(guī)格書第41頁(yè)的引腳描述找到PA11和PA12，可以看到它們復(fù)用功能分別對(duì)應(yīng)USB的DM和DP信號(hào)，設(shè)計(jì)時(shí)只需要把他們拉到USB接口上即可，如下圖（圖三）所示，DM接到USB接口的D-，DP接到USB接口的D+。

（圖三）