高華科技榮膺“2023科創(chuàng)板硬科技領(lǐng)軍企業(yè)”

9月27日，由《財經(jīng)》雜志與科創(chuàng)數(shù)據(jù)研究中心（SMDC）聯(lián)合組織的「國家情懷·2023第四屆中國科創(chuàng)峰會」在上海成功舉辦，來自相關(guān)部門、科創(chuàng)板上市企業(yè)、證券公司、律師事務(wù)所、會計師事務(wù)所、投資機構(gòu)等科創(chuàng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)、嘉賓齊聚峰會，暢談科創(chuàng)情懷。

在“科創(chuàng)家之夜”頒獎典禮上，科創(chuàng)板四周年評選的八大榜單隆重揭曉，高華科技憑借多年來在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的優(yōu)異表現(xiàn)得到專家評委團及組委會的一致認可，成功入選“2023科創(chuàng)板硬科技領(lǐng)軍企業(yè)”。

作為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，高華科技自2000年創(chuàng)立以來就扎根傳感器領(lǐng)域，深耕傳感器核心技術(shù)。

公司秉承“自主可控”的產(chǎn)業(yè)理念，專注突破行業(yè)“卡脖子”問題，目前已具備MEMS傳感芯片、ASIC調(diào)理電路的自主設(shè)計能力，實現(xiàn)關(guān)鍵芯片量產(chǎn)。

公司的“無線傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)計”、“設(shè)備健康監(jiān)測算法”等技術(shù)，已達到國內(nèi)領(lǐng)先水平,在傳感器設(shè)計、封裝測試、傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)方面掌握多項核心技術(shù)。

高華深知科技創(chuàng)新的重要性，堅信只有堅持創(chuàng)新、堅持自主研發(fā)，才能提升公司核心競爭力。

未來，高華將繼續(xù)專注于技術(shù)研發(fā)與自主創(chuàng)新，與行業(yè)共同成長，為傳感事業(yè)的進步添磚加瓦！

審核編輯：劉清