傳蘋果、三星曾就5G基帶芯片合作談判，但后者供應成問題

數(shù)年來，蘋果一直在為開發(fā)本公司的5g基礎調制解調器而努力，但盡管向英特爾收購了10億美元（約1.5萬億韓元），但發(fā)展緩慢。蘋果不得不將與高通的合作期限再延長3年，但三星也有可能介入其中。遺憾的是，雙方對交易的談判沒有越過任何階段，據(jù)一份報告稱，三星面臨著供應問題。

蘋果的工程師和管理人員現(xiàn)在意識到，5g基帶芯片內部的開發(fā)因為其復雜性，與智能手機和筆記本電腦芯片不同。據(jù)報道，蘋果在2019年與高通的談判中已經(jīng)出現(xiàn)問題，因此將方向轉向三星。但是，當時三星無法充分制造5g基地的對譯芯片，因此無法建立合作關系。會談沒有得出令人滿意的結果。

最終，蘋果繼續(xù)與高通進行合作，陷入了必須向5g 基帶芯片制造企業(yè)支付高額傭金的困境。蘋果不使用三星工廠，大規(guī)模生產(chǎn)芯片是幾年前的事情。這是因為過去、現(xiàn)在這一代的技術在數(shù)年間一直處于優(yōu)越地位。

據(jù)推測，三星生產(chǎn)的5g基帶芯片包括在舊款iphone機型中，不僅速度比高通產(chǎn)品慢，能源效率也低，電池持續(xù)時間可能會進一步惡化。蘋果初期以5g為基礎的芯片速度緩慢，也容易過熱。

這些基帶芯片還必須遵守嚴格的全球連接規(guī)定，在不同的地區(qū)有不同的條件和標準。這些變量往往會使基本帶寬芯片在耗電量低、工作最佳的過程中遇到優(yōu)化問題。蘋果最早有可能在2025年推出第一個5g 基帶芯片，但是對于三星來說，預計將不會再找到機會。